台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
利多
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
- 相关厂商
- TSMC、Intel、Amkor、Siemens、Nokia
- 影响评分
- 95 / 100，高影响
台积电宣布涨价，英特尔回收业务收入增31%，碳化硅工厂倒闭。行业动态显示代工产能紧张与需求强劲并存。
涨价与减产将推高晶圆代工及功率器件价格。
三星电子预计Q2利润同比暴涨18倍至580亿美元，受DRAM和NAND价格周环比上涨40%和50%驱动。
存储现货价格。
SK海力士与三星股价单日跌超6%，KOSPI暴跌5.35%，主因海力士ADR上市套利及杠杆ETF踩踏。
短期股价，但HBM供需缺口仍存，ADR获大额认购。
全球功率半导体企业自2026年以来密集发布涨价函，MOSFET与IGBT核心器件涨幅普遍达10%-25%。本轮涨价源于AI算力基础设施爆发、新能源高景气及8英寸成熟制程产能收缩三重因素共振。
核心逻辑为供给持续紧张，行业利润率有望在未来数年持续改善。
DDR5零售现货价在德、美、中市场普遍回落，主流16GB套件在华价格较1-2月高点累计下跌25-30%。此次回调主要反映消费端动能减弱，原厂合约价暂稳且传导至出货存在1-2个月滞后。
现货市场疲软预示消费需求转弱，零售渠道近期价格承压。
以色列动乱导致Tower Semiconductor出货中断，客户紧急订单转向台厂世界先进与力积电。成熟制程产能因此趋紧，买家支付溢价以确保供应，推高报价。
成熟制程及特种工艺供应紧张，直接驱动价格上涨，利好世界先进与力积电毛利率。
华为Mate 70 Air降价至3179元，较昨日再降20元。该机型价格持续走低，反映出终端需求疲软或库存积压迹象。对供应链而言，此降价信号利空显示面板、电池及摄像头模组等上游组件需求。
硅宝科技对损坏的2x8GB DDR4-3200内存条收取15%折旧费，而该型号当前市场价已飙升至140.97美元，远超原购价54.97美元。用户本期望获得更换，却因厂商政策仅获部分退款，凸显了该特定SKU在二级市场的巨大价差。
DDR4-3200现货价格，表明该特定型号面临严重缺货或需求激增。
新洁能宣布自2026年3月1日起对MOSFET产品价格上调10%起，主因上游原材料、关键贵金属及晶圆代工封测成本上涨。2025年底以来，中微半导、必易微、英飞凌、ADI等多家公司已相继宣布涨价。
明确的涨价函直接推高MOSFET采购成本，反映供应链成本压力持续，现货市场看涨。
中国制造商大幅提升产能，导致2024年主流6英寸碳化硅衬底价格崩盘，8英寸价格亦大幅下跌。此前碳化硅衬底市场曾因短缺而维持高价。
产能急剧扩张造成明确供应过剩，对碳化硅衬底各尺寸产品价格构成下行压力。
已经到底了