SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
巴拉圭信息与通信技术部长古斯塔沃·比利亚特（Gustavo Villate）周四表示，北京因其国家与台湾的关系而对他实施的制裁，只会加速与台湾岛上的联合项目。他在社交媒体长文中表示，与台北的关系“永远不会被列入谈判桌”。他还暗示，北京采取此举是为了保护被排除在巴拉圭网络之外的中国电信供应商。原文未说明进一步影响。
据IT之家10月16日消息，工业和信息化部、财政部、国家发展改革委发布通知，原则同意京津冀、大湾区、东北（含蒙东）—长三角、新疆—成渝地区双城经济圈、黄河几字弯—中原等5个城市群的氢能综合应用试点工作方案，试点为期4年，属于获批开展的试点安排，尚在推进过程中。三部门将对试点进行跟踪指导并考核评价，评价结果作为中央财政安排奖励资金的依据；对进展不及预期或地方奖励资金未及时拨付到位的城市群，将视情况采取扣减或暂停中央财政奖励资金等措施。通知要求推进氢能技术装备攻关、工业领域氢能项目、燃料电池汽车推广、加氢站建设等4张清单落实落地。作为背景，文中提到截至2025年底我国可再生能源制氢项目累计建成产能超25万吨/年，较上年实现翻番式增长，并提出"十五五"期间国家能源局将配合推进氢能试点等工作。原文未说明原因（该通知为政策决定，未涉价格或供需变化原因）。
据澎湃新闻报道，10月15日在福建省宁德市举行的2026世界储能大会上，工信部电子信息司司长杨旭东强调国家顶层设计“突出供需适配”，并提出在“十五五”时期新型电池产业规模要保持稳步增长的态势，但稳步增长要考虑现实承受和发展基础，绝不能盲目大干快上，造成不必要的供需矛盾。资料背景：工业和信息化部等7部门已于9月28日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，提出到2030年我国新型电池产业规模实现稳步增长、全固态电池初步实现规模化应用、长寿命锂电池循环寿命达到15000次、头部企业产品缺陷率达到PPB（十亿分率）级别等目标。
据路透社报道，SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备，以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施，该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD；其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备，这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可，但美国政府尚未批准该等出货；去年12月，美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权，但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房（2023年完工）的未使用部分安装更多制造设备，并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议，尚未获得批准或落实。
据10月14日彭博社报道（文章发布于2026年10月15日），欧盟正与中国谈判，以解除中国对ASML供应链中的德国精密制造与先进涂料公司Sindlhauser Materials GmbH实施的限制；作为交换，欧盟将解除其对一家被指援助俄罗斯的未具名中国公司的限制。该互换方案在欧盟贸易与经济安全委员Šefčovič访问北京期间讨论，欧盟预计先行行动，其端的除名需成员国一致支持；双方还同意就未来出口限制共享更多信息并提前预警。2026年7月，中国将Sindlhauser与其他13家欧洲公司列入出口管制清单，作为对欧盟第21轮对俄制裁（制裁了多家被指向莫斯科供应可用于制造武器部件的中国公司）的回应，北京官方理由是这些公司与台湾的所谓往来。限制禁止中国出口商向该公司销售两用物项，并禁止外国公司和个人向其转售中国原产两用物项，阻断其第三方采购渠道。Sindlhauser几乎完全依赖中国稀土和关键矿物，德国政府和巴伐利亚州政府已介入协助寻找替代供应商和回收现有材料等变通方案，但若制裁持续，该公司面临在数月内倒闭的风险。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
10月10日晚间，工业和信息化部等四部门发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知（征求意见稿）》，要求车企在申报新车时拿出更完整的测试记录。随文公布的技术规范提出，乘用车应完成不少于3万公里的可靠性试验，环境适应性验证周期不少于一年，覆盖“高寒—高温—高寒”。文件仍处于征求意见阶段；按照草案，自2027年1月1日起，涉及研发测试验证的新申报《公告》产品须增填相关技术参数，测试验证不充分的将不予公告。此前8月27日，四部门已启动为期一年的汽车产品生产一致性和质量提升专项行动，将关键系统和零部件可靠性、整车耐久性、新技术验证列为检查重点。征求意见稿发布前两天（10月8日），懂车帝发布测试视频称，三辆尊界V800在连续紧急制动中出现制动踏板支架底座断裂；尊界汽车回应称制动系统已完成开发验证，同时决定优化部件设计，并为已交付用户提供免费升级。背景方面，中汽协披露今年上半年新车投放超过500款、在售品牌超过130个；乘联分会统计的1—8月国内乘用车零售同比下降20.8%；国家统计局数据显示今年1—8月规模以上汽车制造业利润总额同比下降16.0%。中汽协10月12日展望四季度行业有望保持平稳运行，全年出口有望超过1000万辆，500亿元消费品以旧换新资金已全部下达。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
韩国扩大反间谍法打击海外技术盗窃，5名前三星员工因涉嫌向中国转移DRAM技术被起诉。此举凸显地缘政治紧张局势加剧，预示未来出口管制将趋严。
DRAM供应前景，预计价格波动风险上升。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
G20创新部长级会议于9月1日至2日在美国举行，聚焦AI监管与数据中心议题。美国倡导轻触式监管，同时中美在AI领域的竞争加剧。
AI芯片及数据中心相关供应链的政策走向。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
美国拟推《MATCH法案》，可能迫使ASML停止向中国出口所有DUV光刻机。此前EUV光刻机已被禁，此次新法案将限制范围扩大至成熟制程设备。
中国芯片制造设备供应链面临进一步收紧，ASML对华业务将大幅萎缩。
韩国政府设立5万亿韩元基金支持芯片公司。此举旨在应对全球AI基础设施建设的激烈竞争，强化韩国半导体产业竞争力。
政策支持将推动韩国本土芯片产业链扩产，利好相关厂商长期发展。
SIA赞扬CRDO向包括GlobalFoundries在内的7家公司提供7项R&D奖项。此举旨在加强AI和制造等战略领域的美国领导地位。
长期供应能力有望提升。
印度引入新封装产能，扩大半导体生态。ASIP、Dixon及Rashi等投资方聚焦高价值制造与主权AI能力。
政策驱动下的供应链长期重构。
美国FCC考虑禁止新入网的中国制造光模块，特朗普政府将技术限制延伸至AI供应链。此举将导致AI数据中心面临供应风险，利好非中国供应商。
美国政府计划限制AI数据中心使用的中国制造光模块，旨在减少对华技术依赖。此举将引发全球光模块供应链格局重构，需关注相关厂商产能调整及价格波动。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |