英国政府成立半导体中心
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
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英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
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英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
ITC拒绝暂停对Qualcomm芯片的禁令，迫使手机厂商进行18至24个月的重设计。CTIA警告禁令将损害竞争力并将成本转嫁给消费者。
ITC禁令风险给供应链带来重大政策压力。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
ASML否认向中国出口EUV光刻机，称知晓每台设备位置。美国官员质疑其违反出口管制，怀疑运输设备被运往中国。
若指控属实将引发严重制裁，目前ASML否认以维护声誉。
Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。
AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
13位中国半导体高管制定2030年实现80%自给自足计划。新规要求新建晶圆厂使用50%国产设备，且需建成7nm产线。
产能扩张计划将加剧市场竞争，导致价格承压。
格芯在美国国际贸易委员会和德州西区法院起诉高塔半导体，指控其侵犯11项工艺技术专利。诉讼涉及用于智能手机、汽车和通信的芯片制造技术，格芯要求禁止相关产品进口并索赔。
若ITC发布排除令，可能中断高塔半导体的产品供应，但其客户和供应链面临不确定性。
日本政府计划将国内半导体产值从2020年的320亿美元提升至2040年的2500亿美元，并将控制机器的物理AI芯片作为优先领域。该战略涉及研发支持、工业用地获取及放宽用水等法规以吸引晶圆厂建设。
此为长期产能扩张政策信号，对当前现货交易无直接影响。
2026年政府工作报告明确三大方向：推动物价回升、全面拥抱新质生产力（聚焦集成电路、AI+、低空经济等）、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜，GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体（IGBT/SiC）及绿电相关产业链传导。
美国德州起诉网络设备龙头TP-Link，指控其越南制造标签不实且产品存在安全漏洞。诉讼称TP-Link占据美国65%市场份额，但其越南工厂仅负责最终组装，超99%组件来自中国，且其安全漏洞曾被中国背景黑客利用。
若诉讼引发制裁或销售限制，可能导致TP-Link供应链中断，并引发网络芯片市场格局变动。
已经到底了