慕尼黑地方法院裁定Innoscience当前GaN功率器件不侵犯Infineon德国专利。该裁决与上月美国ITC判决一致，仅针对已停产的旧款产品。利多，确认Innoscience核心产品全球市场准入无虞，供应风险解除。

ASML否认向中国出口EUV光刻机，称知晓每台设备位置。美国官员质疑其违反出口管制，怀疑运输设备被运往中国。关注：若指控属实将引发严重制裁，目前ASML否认以维护声誉。

Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。利空AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。

TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。利空：大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。

韩国政府投入5000亿韩元（3.29亿美元）用于SiC和GaN功率半导体的研发与量产。此举旨在解决对海外供应商的依赖，并利用AI数据中心和能源需求增长。关注：政策支持将加速本土产能建设，改变未来供应链格局。

欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划，包括芯片法案2.0和云与AI发展法案，目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设，特别是AI相关芯片，并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。利多AI芯片及数据中心相关半导体需求，预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。

美国贸易代表贾米森·格里尔表示，特朗普政府仍在考虑对进口半导体征收关税，但尚未计划立即实施。政府正在与行业讨论实施细节，并研究豁免在美国建设工厂的制造商的机制。利空进口半导体，利好美光等本土厂商，三星与SK海力士面临100%关税威胁。

广东省政府办公厅印发《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》，提出巩固电信计算机和信息服务出口优势，积极发展半导体与集成电路等数字产业。该计划旨在加强数字技术研发支持，培育技术先进型服务企业，并建设人工智能综合性开源社区等产业创新平台。利多：政策支持长期产业升级，但需关注2026-2028年落地进度。

欧盟议会通过新规，要求成员国审查国防、两用商品及关键技术（含半导体）的外国投资。新规涵盖人工智能、量子技术、航空航天及数字基础设施等领域。关注：该政策将限制敏感领域的外资流入，可能引发供应链产能调整与地缘政治博弈。

美国FTC调查Arm是否垄断架构或限制竞争对手访问，此前Arm推出自研AGI CPU。该事件源于Arm与Qualcomm的法律纠纷及Qualcomm发起的反垄断活动。关注 - 监管风险上升，可能影响Arm的授权业务模式及市场地位。

韩国政府宣布投入1.133亿美元扶持生产高端战略材料及零部件的中小企业。该项目旨在保障高科技产业链核心物资供应，申报截止日期为7月17日。关注：政策扶持或提升供应链韧性，但短期对现货价格影响有限。

东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。关注：可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。

三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。关注：美国监管干预加剧，中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻，供应链格局面临地缘政治不确定性。

韩国与欧盟敲定数字贸易协定最终文本，并就关键矿产和半导体供应链对外依赖度高的问题商定制定具体合作方案。此举源于双方对供应链脆弱性和生产基础有限的共同认知。关注：长期可能重塑特定供应链合作框架，但对短期现货价格无直接影响。

美国修订后的《MATCH法案》计划对ASML的DUV浸没式光刻机对华销售实施全国性限制，但取消了针对泛林和东京电子低温蚀刻工具的早期禁令。该法案源于行业及盟友政府对4月初过于宽泛草案的强烈反对，旨在实施更具针对性的管控。关注：法案若通过将直接冲击ASML等设备商在华收入，重塑全球半导体设备供应链格局，并可能引发中国通过其他渠道加速设备储备。

日本批准向芯片制造商Rapidus追加40亿美元补贴，使其截至2027年3月的政府总注资达163亿美元。此举旨在加速其AI芯片制造及2027年2纳米量产目标，但该公司仍远落后于台积电并受中东冲突导致的成本上升影响。关注：此为长期政策驱动的产能扩张，可能改变未来先进逻辑芯片供应格局，但对近期交易无直接影响。