SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
美国正与韩国谈判，要求DRAM制造商在美国进行数十亿美元的新投资。此举旨在解决美国对韩国公司扩张延迟的不满，并补充去年达成的3500亿美元协议。
9月投资方案，评估DRAM扩产对价格的影响。
PJM要求50MW以上新数据中心自备电源。面对电力短缺，该规则将优先切断新建负荷而非居民用电。
数据中心扩产节奏，短期芯片需求增长预期降温。
欧盟芯片法案目标2030年达20%，但三年后目标渺茫。欧洲审计法院（ECA）2025年结论显示欧盟未达标。
欧盟芯片法案2.0政策动向。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
松下产业株式会社工业设备业务部门获得IEC 62443-4-1认证。此举旨在响应2027年生效的欧盟网络安全韧性法案（CRA）要求，确保产品符合法规。
规避未来合规风险，但短期对现货价格无直接影响。
苹果正与美政府谈判，寻求获准使用受制裁的中国存储厂商CXMT的DRAM产品。鉴于三星、SK海力士和美光三大厂商扩产不足，全球DRAM供应极度短缺。
若获批将缓解供应压力，但受限于国内需求旺盛，CXMT产能可能无法完全满足苹果需求。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划，包括芯片法案2.0和云与AI发展法案，目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设，特别是AI相关芯片，并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。
AI芯片及数据中心相关半导体需求，预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。
华为轮值董事长徐直军称美国出口管制推动中国半导体产业加速发展，催生LogicFolding芯片架构。美国对Nvidia及AMD芯片的禁令迫使企业转向国产替代方案。
国产芯片产业链，短期无具体价格数据，长期利好国内半导体自主化进程。
IBM与美国商务部签署意向书，拟建美国首家纯量子代工厂，获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
三安光电2.39亿美元收购Lumileds交易因CFIUS国家安全风险审查失败而终止。该收购旨在获取Lumileds在汽车照明及手机闪光灯领域的海外产能与客户资源。
美国监管干预加剧，中企通过海外并购获取关键技术及产能的路径受阻，供应链格局面临地缘政治不确定性。
美国能源部宣布向五个项目提供540万美元，旨在重启国内原生镓回收以建立安全供应链。此举旨在减少对进口镓的依赖，保障国防与半导体领域需求。
虽为战略布局，但短期供应增量有限，对现货价格影响中性。
美国《MATCH法案》拟收紧半导体制造设备出口管制。英特尔正进行债务重组以重获晶圆厂控制权，英伟达则与竞争对手合作以保障供应。
政策收紧与企业策略调整将重塑供应链格局。
美国能源部宣布6900万美元资助计划，旨在推进关键矿物的本土分离与精炼技术。此为针对供应链安全的长期政策举措。
/利多/关注: 中性，对当前电子元件交易价格与供应无直接影响。
村田制作所计划三年内剥离中国稀土供应链，以应对地缘政治风险。此举源于中国对日出口管制收紧，且村田中国营收占比已从60%降至48%。
长期供应链多元化利好MLCC供应稳定，但短期材料认证与成本增加构成风险。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |