中国修订IC布图设计保护条例，2026年实施
中国国务院修订集成电路布图设计保护条例，将于2026年10月15日生效。此次修订是自2001年规则发布以来首次全面更新，新增光子与量子IC设计保护，并提高侵权赔偿。
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政策长期利好国内IC设计企业知识产权安全，但短期对供应链价格无直接影响。
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中国国务院修订集成电路布图设计保护条例，将于2026年10月15日生效。此次修订是自2001年规则发布以来首次全面更新，新增光子与量子IC设计保护，并提高侵权赔偿。
政策长期利好国内IC设计企业知识产权安全，但短期对供应链价格无直接影响。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
报道提及对深紫外（DUV）光刻设备的限制进一步收紧，可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限，可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
13位中国半导体高管制定2030年实现80%自给自足计划。新规要求新建晶圆厂使用50%国产设备，且需建成7nm产线。
产能扩张计划将加剧市场竞争，导致价格承压。
格芯在美国国际贸易委员会和德州西区法院起诉高塔半导体，指控其侵犯11项工艺技术专利。诉讼涉及用于智能手机、汽车和通信的芯片制造技术，格芯要求禁止相关产品进口并索赔。
若ITC发布排除令，可能中断高塔半导体的产品供应，但其客户和供应链面临不确定性。
日本政府计划将国内半导体产值从2020年的320亿美元提升至2040年的2500亿美元，并将控制机器的物理AI芯片作为优先领域。该战略涉及研发支持、工业用地获取及放宽用水等法规以吸引晶圆厂建设。
此为长期产能扩张政策信号，对当前现货交易无直接影响。
2026年政府工作报告明确三大方向：推动物价回升、全面拥抱新质生产力（聚焦集成电路、AI+、低空经济等）、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜，GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体（IGBT/SiC）及绿电相关产业链传导。
欧洲八家大型集成光子企业CEO向欧盟委员会提交了构建本土PIC弹性供应链的计划。此举旨在应对地缘风险，减少对外部供应链的依赖。
此为长期政策倡议，未宣布具体产能、资金或管制措施，对当前光子元件交易价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |