SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
韩国扩大反间谍法打击海外技术盗窃，5名前三星员工因涉嫌向中国转移DRAM技术被起诉。此举凸显地缘政治紧张局势加剧，预示未来出口管制将趋严。
DRAM供应前景，预计价格波动风险上升。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
长鑫存储于8月28日向美国哥伦比亚特区地方法院起诉国防部，要求将其移出“中国军事企业”清单。该公司被列入清单的时间为2025年1月，其声称仅生产用于商业及民用领域的DRAM产品。
地缘政治风险升级，可能导致美国市场准入受限及供应链不确定性增加。
长鑫存储起诉美国国防部要求移出军方企业名单，称其产品仅面向民用且上半年收入激增874%。公司正寻求通过法律途径维护商业利益，并计划长期进入美国市场。
诉讼可能缓解声誉受损风险，但美国市场准入仍存在不确定性。
美国正与韩国谈判，要求DRAM制造商在美国进行数十亿美元的新投资。此举旨在解决美国对韩国公司扩张延迟的不满，并补充去年达成的3500亿美元协议。
9月投资方案，评估DRAM扩产对价格的影响。
美国商务部长卢特尼克明确警告苹果，禁止其采购中国长鑫存储生产的Mac产品线内存芯片。尽管苹果此前已完成相关测试并提交申请，但特朗普政府以政治敏感为由否决了该商业合作计划。
该事件标志着中美半导体供应链脱钩加速，苹果被迫放弃备选方案。
美议员致函商务部，拟收紧对华存储芯片管制。鉴于当前存储短缺，YMTC和CXMT正成为苹果等大厂的潜在替代方案。
此举若实施将切断市场对国产存储的采购，利好美韩存储巨头。
苹果正与美政府谈判，寻求获准使用受制裁的中国存储厂商CXMT的DRAM产品。鉴于三星、SK海力士和美光三大厂商扩产不足，全球DRAM供应极度短缺。
若获批将缓解供应压力，但受限于国内需求旺盛，CXMT产能可能无法完全满足苹果需求。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
美国FTC调查Arm是否垄断架构或限制竞争对手访问，此前Arm推出自研AGI CPU。该事件源于Arm与Qualcomm的法律纠纷及Qualcomm发起的反垄断活动。
监管风险上升，可能影响Arm的授权业务模式及市场地位。
FCC将禁令扩大至移动热点及便携式Wi-Fi设备。此举标志着美国将国家安全技术管控从固定宽带延伸至移动终端。
美国本土芯片厂商，相关设备在美市场面临短缺。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
中国工信部介入稳定存储芯片供应链，此前DRAM与移动内存价格已大幅上涨。价格上涨已传导至智能手机等消费电子终端成本。
政策干预为短期价格方向带来不确定性，可能抑制进一步上涨。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
美国ITC正式对特定NAND和DRAM存储芯片启动337调查，铠侠与SK海力士为列名被告。德州MonolithIC 3D公司指控其侵犯八项美国专利，并请求发布有限排除令。
调查可能导致进口禁令或和解，为相关存储芯片供应链带来不确定性风险。
三星电子2024年在美国遭遇86起专利诉讼，同比激增70%，其中与Netlist的纠纷已产生4.21亿美元赔偿判决；SK海力士则因HBM及3D NAND产品被Monolithic 3D向ITC提起337调查。约80%涉及韩国企业的美国专利案件由NPE发起，法律风险正消耗企业研发与投资资源。
专利诉讼激增及潜在的ITC进口禁令风险可能扰乱生产计划并增加成本，但对现货价格的直接影响尚未显现。
美国商务部撤销了一项要求外国AI集群运营商投资美国基础设施以获取AI加速器的出口规则草案。该草案仅为早期提案，已被撤回，新的出口管制框架仍在制定中。
消除了对非美国买家的直接监管风险和潜在成本惩罚，但新规的不确定性依然存在。
艾睿电子与恩智浦宣布合作，协助客户应对将于2027年12月11日全面实施的欧盟《网络弹性法案》。该合作整合恩智浦的EdgeLock安全硬件与艾睿旗下eInfochips的工程服务，提供从风险评估到安全配置的合规路径。
此为合规服务公告，对半导体组件的即时供应、需求及价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |