MACOM获美国芯片法案初步资助
MACOM与美国政府签署初步条款,将获得《芯片法案》资助。此举旨在加强美国在射频、微波及光半导体等关键技术领域的本土制造能力。
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长期可能提升特定模拟/RF元件产能,但对短期现货供应及价格无直接影响。
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- MACOM Technology Solutions Inc
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MACOM与美国政府签署初步条款,将获得《芯片法案》资助。此举旨在加强美国在射频、微波及光半导体等关键技术领域的本土制造能力。
长期可能提升特定模拟/RF元件产能,但对短期现货供应及价格无直接影响。
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