巴拉圭科技部长不顾北京制裁，称与台湾关系“不容谈判”
巴拉圭信息与通信技术部长古斯塔沃·比利亚特（Gustavo Villate）周四表示，北京因其国家与台湾的关系而对他实施的制裁，只会加速与台湾岛上的联合项目。他在社交媒体长文中表示，与台北的关系“永远不会被列入谈判桌”。他还暗示，北京采取此举是为了保护被排除在巴拉圭网络之外的中国电信供应商。原文未说明进一步影响。
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巴拉圭信息与通信技术部长古斯塔沃·比利亚特（Gustavo Villate）周四表示，北京因其国家与台湾的关系而对他实施的制裁，只会加速与台湾岛上的联合项目。他在社交媒体长文中表示，与台北的关系“永远不会被列入谈判桌”。他还暗示，北京采取此举是为了保护被排除在巴拉圭网络之外的中国电信供应商。原文未说明进一步影响。
美东时间10月7日，美贸易代表办公室（USTR）发布公告称，近期美国召集14个经济体高级官员举行会议，共同签署发布应对所谓“结构性产能和生产过剩”问题的部长级联合声明。对此，商务部发言人回应称，中方已在不同场合多次阐明关于所谓“产能过剩”问题的看法，并于今年7月专门发布了有关立场文件；中方一贯认为看待产能问题要秉持全面、客观、公正的态度，不能出于对自身产业竞争力和市场地位的担忧，将经贸问题政治化。中方反对个别国家以所谓“产能过剩”为名，行贸易保护主义之实，称这只会扰乱全球经贸秩序和产供链稳定，给世界经济增长带来长期风险；并表示如果未来有关经济体以此为借口，采取损害中方利益的措施，中方将作出必要回应。原文未说明具体将采取何种回应措施，该联合声明本身亦为声明性质，未涉及已实施的贸易限制措施。
美国与其他14个经济体在密尔沃基举行的G20贸易部长会议后发表联合声明，承诺在关键行业的结构性产能过剩和过度生产问题上协同应对，并点名汽车、电动汽车、电池、化工、半导体和太阳能面板等行业。该声明仅为共同表态与承诺，原文未说明具体措施、实施时间表或约束机制。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
美国FCC宣布禁售新上市中文人形机器人及连接电源逆变器，Unitree与Sungrow首当其冲。该措施旨在防止中国主导AI基础设施供应链，预计非中国供应商将获豁免。
Unitree与Sungrow，利好非中国竞争对手。
韩国议员提出法案，允许子公司在合资企业中保留至少50%的股份，而非目前的100%要求。此举旨在为SK海力士新半导体工厂的资本筹集和合作伙伴关系提供便利。
该政策变动可能加速产能扩张，但可能影响未来的供应动态。
Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。
AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
西班牙政府拨款1900万欧元用于半导体及量子芯片研发，并联合欧盟及私人资本投入超6000万欧元。该资金旨在通过量子试点产线和36个私营研发项目，强化欧洲半导体生态系统，重点支持RISC-V架构及高性能计算。
政策利好长期生态建设，但短期内对现货价格及供需无直接影响。
美国参议员致函商务部长，要求暂停英伟达向中国及新加坡、越南等东南亚国家出口先进AI芯片的许可证。此举基于对英伟达CEO此前国会证词误导性的指控。
若监管采纳建议，将立即中断相关市场供应，加剧英伟达AI GPU的稀缺性。
村田制作所计划三年内剥离中国稀土供应链，以应对地缘政治风险。此举源于中国对日出口管制收紧，且村田中国营收占比已从60%降至48%。
长期供应链多元化利好MLCC供应稳定，但短期材料认证与成本增加构成风险。
艾睿电子与恩智浦宣布合作，协助客户应对将于2027年12月11日全面实施的欧盟《网络弹性法案》。该合作整合恩智浦的EdgeLock安全硬件与艾睿旗下eInfochips的工程服务，提供从风险评估到安全配置的合规路径。
此为合规服务公告，对半导体组件的即时供应、需求及价格无直接影响。
中国商务部将斯巴鲁、TDK等20家日本实体列入出口关注名单，对其出口两用物项需提交风险评估报告。另将三菱重工、JAXA等20家实体列入出口管制名单，禁止向其出口两用物项。
此举为日本工业及电子企业从中国采购两用物项增加了合规障碍与供应链不确定性。
印度正式加入美国主导的Pax Silica供应链联盟，成为第12个成员国，聚焦从稀土到芯片制造的端到端技术安全。此举旨在构建去中国化的半导体、AI基础设施及关键矿物供应链。
长期政策联盟可能逐步改变全球供应链格局，但对短期交易价格暂无直接影响。
STMicroelectronics领导24家公司组成的联盟获得欧盟CHIPS资金。该项目旨在加强欧洲半导体供应链。
此举利好欧洲半导体产业长期发展。
英国以参与国身份加入欧盟芯片联合计划，获准使用至2027年总额13亿欧元的半导体研究资金。此举旨在让英国研究机构在脱欧后重新接入欧盟核心研发合作网络。
此为长期研发资金政策，对当前元器件供应、需求及现货价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |