英国政府成立半导体中心
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动,并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
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英国政府加大半导体产业扶持力度,长期利好本土供应链建设。
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英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动,并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度,长期利好本土供应链建设。
深圳发布“十五五”规划,提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型,促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。
国产操作系统及RISC-V芯片产业链,长期需求预期向好。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元,但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎,运行在Ring -3层级,且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景,可能引发替代方案需求。
美国国会委员会以42-0票推进《芯片安全法案》,要求对半导体实施硬件级追踪。此举旨在填补25亿美元走私案暴露的出口管制漏洞,将合规从文件审核转向硬件监控。
新规将显著增加全球供应链的合规成本与复杂性,可能影响特定物料的流通效率与成本结构。
艾睿电子与恩智浦宣布合作,协助客户应对将于2027年12月11日全面实施的欧盟《网络弹性法案》。该合作整合恩智浦的EdgeLock安全硬件与艾睿旗下eInfochips的工程服务,提供从风险评估到安全配置的合规路径。
此为合规服务公告,对半导体组件的即时供应、需求及价格无直接影响。
美国德州起诉网络设备龙头TP-Link,指控其越南制造标签不实且产品存在安全漏洞。诉讼称TP-Link占据美国65%市场份额,但其越南工厂仅负责最终组装,超99%组件来自中国,且其安全漏洞曾被中国背景黑客利用。
若诉讼引发制裁或销售限制,可能导致TP-Link供应链中断,并引发网络芯片市场格局变动。
已经到底了