SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
欧盟首次对半导体制造商实施网络安全法规（CRA）。该法规要求制造商采取特定步骤以确保产品符合网络安全标准。
合规成本上升及潜在的市场准入门槛变化。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
行业正从效率优先转向韧性优先，以应对不断扩大的出口管制。美国、欧盟、日本和中国竞相补贴国内制造，中国则通过成熟工艺和软件维持算力。
出口管制扩大和制造多元化将重塑全球供应链格局。
松下产业株式会社工业设备业务部门获得IEC 62443-4-1认证。此举旨在响应2027年生效的欧盟网络安全韧性法案（CRA）要求，确保产品符合法规。
规避未来合规风险，但短期对现货价格无直接影响。
Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。
AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。
深圳发布“十五五”规划，提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型，促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。
国产操作系统及RISC-V芯片产业链，长期需求预期向好。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
英伟达CEO黄仁勋称受美国出口管制影响，其在华AI加速器市场份额已降至0%。此前伯恩斯坦预计该份额将从2024年的66%降至未来几年的约8%，国内厂商已覆盖高达80%的需求。
英伟达在华业务，加速中国芯片自给自足进程，削弱美国技术栈全球影响力。
超微电脑联合创始人廖益贤因涉嫌通过东南亚转运，向中国走私价值超25亿美元的AI加速器服务器（疑含英伟达GPU）被捕。这是AI竞赛激化下，规避美国出口管制行为加剧的典型案例。
执法趋严将扰乱受限AI芯片的灰色市场供应，增加采购中断风险与合规成本。
美国参议员致函商务部长，要求暂停向中国及东南亚中间商出口Nvidia先进AI芯片及服务器系统的许可。此举源于三名超微电脑员工被指控向中国走私价值25亿美元的Nvidia硬件。
Nvidia对华业务及东南亚芯片分销渠道，监管风险急剧上升。
CISPE向欧盟投诉博通收购VMware后软件订阅价格暴涨十倍并收紧授权政策。博通已终止欧洲VMware Cloud Service Provider合作伙伴计划，导致数百家服务商面临业务中断。
欧盟反垄断调查可能迫使博通调整策略，影响欧洲云服务商的软件采购成本与供应链稳定性。
欧洲云服务商协会CISPE向欧盟委员会投诉，要求采取临时措施阻止博通终止VMware云服务提供商计划，称此举将损害数百家企业。投诉源于博通收购VMware后实施包括十倍涨价和计划关闭在内的整合策略。
潜在的监管干预可能扰乱博通整合策略，为下游服务商带来不确定性，但对半导体组件价格的直接影响间接且有限。
工信部等三部门部署实施新一轮重点产业链高质量发展行动，明确要求加快补齐汽车芯片、基础软件等短板并推动扩大应用规模。此举旨在响应国家产业政策，强化新能源汽车产业链的自主可控能力。
该政策为汽车芯片领域提供了明确的中长期需求指引，但具体实施节奏与规模尚待观察，对现货价格的直接影响有限。
美国商务部拟对超过20万颗美国制造AI芯片的出口实施新管制，要求买家投资美国数据中心或提供安全保证。该政策旨在取代拜登时代的AI扩散规则，对高阶AI加速器及网络硬件实施更严格的分级限制。
美国AI芯片制造商需求端锁定，但全球买家获取难度增加，短期现货价格波动风险上升。
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业，重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾，建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段，行业格局或将重塑。
美国拟议对AI芯片出口实施分级管制，单次超20万颗需投资美国数据中心或提供安全保证。此举标志着对盟友出口政策从宽松转向严格审查。
新规若落地将增加大规模AI芯片采购的合规成本与不确定性，可能影响供应节奏。
SMIC、YMTC及北方华创高管公开承认国内设备产业“小散弱”，呼吁举国攻关光刻机及EDA软件替代。背景是中国“十五五”规划及475亿美元大基金三期将重点支持该领域。
长期利空ASML/Synopsys等供应商在华业务，短期增加依赖进口设备的中企供应链不确定性。
欧洲数字主权进程加速，美中贸易战及跨大西洋关税正推动其硬件与软件供应链重构。政策驱动旨在提升区域采购与供应链安全。
长期供应链分化及区域产能转移潜力，但无直接短期价格影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |