9位重量级呼吁举国之力打造半导体龙头
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业，重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾，建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
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未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段，行业格局或将重塑。
- 相关厂商
- 中芯国际、北方华创、长江存储、华大九天、清华大学、北京大学、浙江大学
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9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业，重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾，建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段，行业格局或将重塑。
SMIC、YMTC及北方华创高管公开承认国内设备产业“小散弱”，呼吁举国攻关光刻机及EDA软件替代。背景是中国“十五五”规划及475亿美元大基金三期将重点支持该领域。
长期利空ASML/Synopsys等供应商在华业务，短期增加依赖进口设备的中企供应链不确定性。
中国设定目标，到2027年将成熟制程设备国产化率提升至70%，SMEE的28nm ArF浸没式光刻机进入验证阶段，中微公司14nm设备在中芯国际验证。此举由美国制裁驱动，旨在实现半导体供应链自主。
该政策长期利空ASML、应用材料等海外设备巨头，中国市场需求结构性下滑将加剧成熟制程工具竞争，可能导致价格压力。
已经到底了