美国国土安全部下令联邦文职机构从IT系统中移除DeepSeek产品及基于该中国AI模型的第三方服务
美国国土安全部（DHS）已下令联邦文职机构从其信息技术（IT）系统中移除DeepSeek产品以及基于该中国AI模型构建的第三方服务。原文将此举描述为华盛顿对中国AI审查的升级，属于已下达的指令，但原文未说明具体实施时间或各机构是否已完成移除。
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美国国土安全部（DHS）已下令联邦文职机构从其信息技术（IT）系统中移除DeepSeek产品以及基于该中国AI模型构建的第三方服务。原文将此举描述为华盛顿对中国AI审查的升级，属于已下达的指令，但原文未说明具体实施时间或各机构是否已完成移除。
中国人民银行行长潘功胜在2026金融街论坛年会开幕式上发表演讲，宣布央行即将推动出台的一系列政策措施，文中内容均为拟议或计划状态：一是将会同金融监管总局、中国证监会设立应对非银机构大额赎回的流动性支持工具，该工具旨在建立债券市场稳定机制，构成宏观审慎管理新工具，拟在资管机构面临群体性流动性风险、债券市场出现赎回—抛售负向循环的特定情景时启用，操作须满足宏观审慎要求并提供高等级抵押品，适用机构包括银行理财子公司、公募基金管理人及对应的银行母行、证券母公司等，具体操作要素将在公开市场业务公告中明确；二是扩大常备借贷便利（SLF）适用机构范围，在现有面向城商行和农村金融机构、期限为隔夜、7天和1个月的基础上，纳入境内外资法人银行并明确全国性银行适用同样安排，实现境内存款类金融机构全覆盖；三是推动银行间与交易所债券市场互联互通落地，当前已具备落地条件，基础设施运营主体和市场参与者测试后即可开通；四是试点允许8家中资和外资人民币境外清算行在境内银行间外汇市场开展自营交易，并将根据试点情况进一步加大开放力度；五是会同科技部等10个部门出台金融支持北京（京津冀）、上海（长三角）、粤港澳大湾区国际科技创新中心的指导意见。利率改革方面，央行将退出存贷款基准利率——该基准自2015年10月以来长期未做调整，在存贷款定价中实际已不再发挥作用——用市场化利率指标替代相关计息依据；同时将研究择机把公开市场主要操作品种期限由7天切换为隔夜，使公开市场隔夜回购利率成为主要政策利率，目前银行间隔夜回购利率（DR001）实际上已成为央行货币政策调控的目标利率。此外还提及今年6月设立的境外央行回购工具拟纳入外资人民币清算行，以及数字人民币业务运营机构已从10家拓展至30家。
芬兰技术产业协会（TIF）发布了对欧盟《芯片法案2.0》的建议（该法案为委员会提案，尚待立法程序，资金尚未确定），主张法案应以需求为出发点。文中引用的市场背景数据：全球芯片销售额2025年达7010亿美元，今年将突破1万亿美元，并按欧盟委员会的估算到2030年达1.6万亿美元；欧洲目前生产的芯片占全球不到十分之一，覆盖自身消费约五分之一。提案要点包括：首次同时处理需求与供给（大挑战、行业主导的需求加速器、创新采购），首次OfType（first-of-a-kind）地位扩展至全价值链，许可审批上限为12个月，对量子芯片和光子学提供专项支持。资金方面：《条例》本身几乎不含新资金，资金将在2028—2034年欧盟预算与欧洲竞争力基金中另行谈判；委员会影响评估模型给出的示例投资为400亿欧元，业界建议设立300亿至600亿欧元的欧盟半导体专项预算。提案的战略项目优先领域清单包含先进制造、AI芯片、存储和前沿设计，但未包含量子与光子芯片制造。文章还提到，芬兰的行业主导战略'Chips from the North'目标是在2035年前将该行业收入提高两倍至50亿至60亿欧元，并归纳出七项建议（快速行动、确保关键规模的欧盟资金、保留并扩展first-of-a-kind定义至量子芯片制造、以战略项目建设需求导向的关键产能并锚定一座先进晶圆厂、赋予行业结构化角色、通过可信国际伙伴关系构建韧性、保持供应安全义务精准有限）。原文未说明原因——本文为立场性分析文章，不涉及具体价格变动或事件原因。
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
据澎湃新闻报道，10月15日在福建省宁德市举行的2026世界储能大会上，工信部电子信息司司长杨旭东强调国家顶层设计“突出供需适配”，并提出在“十五五”时期新型电池产业规模要保持稳步增长的态势，但稳步增长要考虑现实承受和发展基础，绝不能盲目大干快上，造成不必要的供需矛盾。资料背景：工业和信息化部等7部门已于9月28日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，提出到2030年我国新型电池产业规模实现稳步增长、全固态电池初步实现规模化应用、长寿命锂电池循环寿命达到15000次、头部企业产品缺陷率达到PPB（十亿分率）级别等目标。
在SEMICON West 2026上，美国官员和议员推动国内制造与AI出口政策，同时行业高管警告：供应商短缺、美国制造产品的溢价以及出口管制可能削弱美国的半导体雄心。原文未说明具体原因以外的更多细节，且文中政策为推动/宣传性质，未提及任何已生效的具体措施。
10月10日晚间，工业和信息化部等四部门发布《关于进一步加强汽车产品创新设计和研发测试验证有关管理工作的通知（征求意见稿）》，要求车企在申报新车时拿出更完整的测试记录。随文公布的技术规范提出，乘用车应完成不少于3万公里的可靠性试验，环境适应性验证周期不少于一年，覆盖“高寒—高温—高寒”。文件仍处于征求意见阶段；按照草案，自2027年1月1日起，涉及研发测试验证的新申报《公告》产品须增填相关技术参数，测试验证不充分的将不予公告。此前8月27日，四部门已启动为期一年的汽车产品生产一致性和质量提升专项行动，将关键系统和零部件可靠性、整车耐久性、新技术验证列为检查重点。征求意见稿发布前两天（10月8日），懂车帝发布测试视频称，三辆尊界V800在连续紧急制动中出现制动踏板支架底座断裂；尊界汽车回应称制动系统已完成开发验证，同时决定优化部件设计，并为已交付用户提供免费升级。背景方面，中汽协披露今年上半年新车投放超过500款、在售品牌超过130个；乘联分会统计的1—8月国内乘用车零售同比下降20.8%；国家统计局数据显示今年1—8月规模以上汽车制造业利润总额同比下降16.0%。中汽协10月12日展望四季度行业有望保持平稳运行，全年出口有望超过1000万辆，500亿元消费品以旧换新资金已全部下达。
印尼正考虑暂停新建生产半成品镍产品的冶炼厂，以遏制全球产量过剩并保护其矿产相关本地产业，此消息由国家通讯社Antara援引能源与矿产资源部长Bahlil Lahadalia报道。分析师称，若印尼实施该暂停措施，中国投资者可能面临重大冲击。报道给出的原因是全球供应过剩已压低大宗商品价格。该措施目前仅为考虑中的提议，尚未批准或实施。
英国政府宣布成立半导体中心以协调产业活动，并重点发展芯片设计、化合物半导体及光子学技术。
英国政府加大半导体产业扶持力度，长期利好本土供应链建设。
美电路板协会敦促五角大楼严格执行2027年截止日期，以移除国防供应链中的外国内容。文章指出，中国和亚洲国家正投资数十亿美元建设复杂PCB产能，威胁美国供应链安全。
美国本土PCB制造商，预计将推动产能回流与政策激励。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
长鑫存储于8月28日向美国法院提起诉讼，指控国防部错误将其列入“中国军事企业”清单。该公司强调其产品仅用于商业及民用领域，未涉及军事用途。
地缘政治风险对供应链准入的潜在影响。
福建省发布十五五规划，目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件，以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划，利好区域产业链，但短期供需无直接冲击。
美国商务部长卢特尼克明确警告苹果，禁止其采购中国长鑫存储生产的Mac产品线内存芯片。尽管苹果此前已完成相关测试并提交申请，但特朗普政府以政治敏感为由否决了该商业合作计划。
该事件标志着中美半导体供应链脱钩加速，苹果被迫放弃备选方案。
乌克兰情报部门在俄导弹残骸中发现Nvidia Jetson Orin NX 16GB芯片（TE980M-A1）。尽管Nvidia 2022年退出俄罗斯市场，该芯片仍通过二手渠道流入俄军武器系统。
显示美国出口管制在二级市场存在漏洞，但芯片本身为消费级产品，对现货价格影响中性。
ITC拒绝暂停对Qualcomm芯片的禁令，迫使手机厂商进行18至24个月的重设计。CTIA警告禁令将损害竞争力并将成本转嫁给消费者。
ITC禁令风险给供应链带来重大政策压力。
特朗普签署行政令，对多晶硅及太阳能产品设定最低进口价格并加征15%关税。该措施将于2026年12月生效，旨在强化美国半导体与太阳能供应链。
美国市场成本上升，刺激本土产能回流。
美国政府计划限制AI数据中心使用的中国制造光模块，旨在减少对华技术依赖。此举将引发全球光模块供应链格局重构，需关注相关厂商产能调整及价格波动。
美国FCC将外国制造的先进机器人及连接功率逆变器列入覆盖名单，可能阻断中国公司产品进入美国市场。此举针对中国消费机器人出口，引发行业对供应链合规及市场准入的担忧。
功率逆变器及机器人相关芯片需求，短期出口受阻风险增加。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |