SEMI美洲总裁：韩台成功离不开美企与技术
SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
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SEMI Americas总裁Joe Stockunas于10月15日在SEMICON West 2026上表示，希望将晶圆厂建设的投资税收抵免扩展到供应商基础设施，并正在努力实现这一目标。他指出，自CHIPS法案以来，已宣布的投资超过8000亿美元，凤凰城已有3300亿美元的投资。
新能源商业车险自主定价系数预计调整为0.5-1.5，与燃油车保持一致。此前政策逐步放宽，低出险车型保费或降10%-20%，高零整比车型保费或涨超20%。
该政策将重塑车市需求结构，对高零整比车型需求构成利空，对低出险车型需求构成利多。
中国AI产业在WAIC 2026转向系统级“超级节点”架构，利用国产处理器。此举旨在应对美国芯片出口管制的限制。
国产AI处理器需求结构变化。
澳大利亚禁止三名中国相关股东在Northern Minerals Ltd.行使投票权，旨在遏制北京对重稀土供应的杠杆作用。此举强化了对外国所有权的持续监管。
该事件主要影响采矿公司股权结构，对半导体组件现货价格影响中性。
苹果正游说美国政府批准购买中国CXMT的内存芯片以降低成本。尽管CXMT被列入1260H清单，但苹果希望利用其比美光、三星、SK海力士更低的定价优势。
美光与SK海力士DRAM价格，因潜在供应多元化将加剧市场竞争。
加拿大出台政策强化本土芯片产能以提升国防与科技实力。此举旨在通过政府支持推动国内半导体制造能力发展。
预计将刺激本土芯片产能扩张及政府订单增加。
13位中国半导体高管制定2030年实现80%自给自足计划。新规要求新建晶圆厂使用50%国产设备，且需建成7nm产线。
产能扩张计划将加剧市场竞争，导致价格承压。
格芯在美国国际贸易委员会和德州西区法院起诉高塔半导体，指控其侵犯11项工艺技术专利。诉讼涉及用于智能手机、汽车和通信的芯片制造技术，格芯要求禁止相关产品进口并索赔。
若ITC发布排除令，可能中断高塔半导体的产品供应，但其客户和供应链面临不确定性。
日本政府将重心转向物理AI，强调模拟/遗留技术的重要性。此举旨在通过支持机器人技术和传感器等物理AI应用来加强国内半导体产业。
政策支持预计将提振模拟芯片和传感器需求，但尚未影响现货价格。
广东省发布2026-2035年产业规划，提出重点研发GPU、FPGA、NPU及ASIC等AI芯片，并探索存算一体、类脑计算等新方案。此为省级长期战略指引文件，不涉及具体企业、产能或投资数据。
/利多/关注: 中性，该政策声明对当前芯片供需、库存及现货价格无直接影响，属远期背景信息。
日本政府计划将国内半导体产值从2020年的320亿美元提升至2040年的2500亿美元，并将控制机器的物理AI芯片作为优先领域。该战略涉及研发支持、工业用地获取及放宽用水等法规以吸引晶圆厂建设。
此为长期产能扩张政策信号，对当前现货交易无直接影响。
2026年政府工作报告明确三大方向：推动物价回升、全面拥抱新质生产力（聚焦集成电路、AI+、低空经济等）、设定3.8%降碳硬约束。此举标志着国家战略重心向科技创新、高端制造和能源自主倾斜，GDP增速目标下调至4.5%-5%以换取高质量发展空间。
政策红利将向AI算力硬件、电气化半导体（IGBT/SiC）及绿电相关产业链传导。
美国高级出口官员证实，特朗普政府示意放行后两个月内，未有一片英伟达H200 GPU获准对华出口。此事凸显美国对华AI芯片出口管制政策持续收紧。
该审批停滞直接阻断H200对华供应，加剧中国AI算力短缺风险，并可能推高存量芯片溢价。
美国通过行政令将元素磷及草甘膦纳入国防关键物资，旨在保障国防与粮食安全供应链。磷是军用特种材料及半导体湿电子化学品（电子级磷酸）的核心原料。
该政策可能对半导体制造中电子级磷酸等关键材料的供应链稳定性和采购策略构成潜在影响。
印度OSAT项目进展快于塔塔集团晶圆厂计划，后者面临时间表不确定性。新德里正通过激励措施推动半导体供应链多元化，但制造环节存在结构性差距。
政策驱动下OSAT产能长期或增，但新晶圆厂产能延迟可能维持部分成熟节点供应紧张。
MACOM与美国政府签署初步条款，将获得《芯片法案》资助。此举旨在加强美国在射频、微波及光半导体等关键技术领域的本土制造能力。
长期可能提升特定模拟/RF元件产能，但对短期现货供应及价格无直接影响。
英国政府新科技框架将半导体列为五大关键技术之一。此举为战略定位声明，未宣布具体资金、生产或贸易措施。
/利多/关注: 中性，该政策信号属长期规划，对组件供应、需求及价格无直接或近期影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |