中国AI产业在WAIC 2026转向系统级“超级节点”架构，利用国产处理器。此举旨在应对美国芯片出口管制的限制。关注国产AI处理器需求结构变化。

本周半导体行业涵盖Intel扩张、CHIPS法案拨款、HBM标准制定及Rapidus合作。这些事件反映了政策支持与产能扩张趋势。关注：政策利好与产能扩张预期。

Wolfspeed起诉Navitas侵犯GaN和SiC专利，寻求美国法院下达永久禁令。Wolfspeed拥有深厚专利壁垒，而Navitas采用轻资产模式在快充和汽车SiC市场扩张，双方在功率半导体领域竞争加剧。关注：若禁令生效，Navitas在美国市场的产品供应将面临重大风险。

慕尼黑地方法院裁定Innoscience当前GaN功率器件不侵犯Infineon德国专利。该裁决与上月美国ITC判决一致，仅针对已停产的旧款产品。利多，确认Innoscience核心产品全球市场准入无虞，供应风险解除。

Anthropic关闭Mythos模型及Fable 5，禁止所有外国国民访问。美国白宫以国家安全为由，针对SK集团及其关联半导体企业实施出口管制。利空AI芯片需求，限制前沿模型测试将延缓硬件迭代。

TrendForce指出，中国“大基金”及地方政府的第三代半导体补贴规模远超韩国的49.4亿美元R&D计划。在AI数据中心对功率半导体需求激增的背景下，中国供应商在SiC和GaN技术上取得进展，挑战了现有IDM。利空：大规模政府补贴可能引发产能扩张和价格竞争，迫使新进入者寻求下一代技术。

波士顿联邦法官裁定特朗普对H-1B签证征收的10万美元费用为非法税收。该费用旨在限制高技能外国工人入境，此前仅收到85笔付款。利多：此举消除了美国半导体行业引进高端人才的重大障碍，长期利好产能扩张与技术研发。

欧盟委员会公布《芯片法案2.0》及“技术主权”一揽子方案，旨在建设尖端半导体能力。行业组织“数字欧洲”警告称“含欧量”要求可能割裂全球供应链并削弱下游竞争力。关注：长期政策或重塑欧洲半导体供应链，短期贸易流向存在不确定性。

东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。关注：可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。

中国商务部强烈反对美国众议院委员会通过MATCH法案等出口管制法案，警告其将严重冲击全球半导体产业链稳定。该法案旨在强化对先进半导体硬件与技术的多边协同管制。关注：潜在的反制措施与供应链摩擦加剧，影响设备与芯片贸易流。

美光正游说美国国会通过MATCH法案，旨在收紧对华先进芯片制造设备出口管制，点名长江存储、长鑫存储及中芯国际。法案意图弥补现有管制漏洞，并向ASML等外国设备商施压以与美国限制保持一致。关注：若法案通过，可能限制中国存储芯片产能扩张，影响全球供应格局，但立法进程仍存变数。

中国2025年稀土出口量达6.26万吨，创至少十年新高。尽管存在出口管制，但来自电动汽车、可再生能源及电子行业的强劲需求支撑了出货量。利空：出口量持续走高，表明短期供应压力缓解，可能抑制价格上涨预期。

日本批准向芯片制造商Rapidus追加40亿美元补贴，使其截至2027年3月的政府总注资达163亿美元。此举旨在加速其AI芯片制造及2027年2纳米量产目标，但该公司仍远落后于台积电并受中东冲突导致的成本上升影响。关注：此为长期政策驱动的产能扩张，可能改变未来先进逻辑芯片供应格局，但对近期交易无直接影响。