GlobalFoundries’ CHIPS计划奖项已修订，以支持在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资
美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
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美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
Anthropic限制华为昇腾950DT及亚马逊Trainium3使用Opus 5.5开发前沿模型内核，触发回退至Opus 5。此举旨在防范模型蒸馏及地缘政治风险。
受影响芯片的生态整合与采用前景。
长鑫存储起诉五角大楼试图推翻“中国军工企业”认定。公司声称其DRAM产品符合民用JEDEC标准，非军用级，且无与解放军关联。
该诉讼结果将直接影响美国对华DRAM芯片出口管制政策及市场准入。
欧印贸易技术理事会第三次会议同意加强半导体、HPC及6G合作。双方致力于加强战略价值链并深化商业联系，旨在提升技术主权与韧性。
该政策框架虽未涉及具体产能或价格，但为未来半导体供应链合作奠定基础。
中国商务部誓言若遭制裁将采取“一切必要措施”反制美国AI公司。针对美方指控中国AI公司蒸馏美国模型，中方反指美方也在蒸馏中国模型。
地缘政治风险对AI芯片供应链及需求的潜在扰动。
美国拟将芯片设备管制扩展至维护服务，日荷美三方重新评估对华敞口。此举旨在进一步收紧半导体供应链控制，限制设备维护渠道。
预计将加剧设备供应紧张，推高相关零部件及服务价格。
中央研究院量子计算中心专注硬件，类似早期工研院任务。台湾虽具制造优势，但将QC-Fab转为私企技术转移需监管放松。
政策松绑将决定量子芯片制造商业化进程。
波士顿联邦法官裁定特朗普对H-1B签证征收的10万美元费用为非法税收。该费用旨在限制高技能外国工人入境，此前仅收到85笔付款。
此举消除了美国半导体行业引进高端人才的重大障碍，长期利好产能扩张与技术研发。
欧盟委员会提出欧洲技术主权一揽子计划，包括芯片法案2.0和云与AI发展法案，目标在未来5-7年内将欧洲数据中心容量翻三倍。新的芯片法案2.0旨在加速先进半导体产能建设，特别是AI相关芯片，并简化许可流程以减少对外国供应商的依赖。
AI芯片及数据中心相关半导体需求，预计将推动欧洲本土及盟友的产能扩张。
IBM与美国商务部签署意向书，拟建美国首家纯量子代工厂，获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
广东省政府办公厅印发《广东省服务贸易高质量发展三年行动计划（2026—2028年）》，提出巩固电信计算机和信息服务出口优势，积极发展半导体与集成电路等数字产业。该计划旨在加强数字技术研发支持，培育技术先进型服务企业，并建设人工智能综合性开源社区等产业创新平台。
政策支持长期产业升级，但需关注2026-2028年落地进度。
欧盟主权云项目投资超20亿欧元，但依赖Intel和AMD处理器。这些处理器包含ME和PSP等管理引擎，运行在Ring -3层级，且受美国RISAA法案管辖。
Intel/AMD在欧主权云市场前景，可能引发替代方案需求。
Innoscience获美国ITC终裁，确认其当前GaN器件不侵犯Infineon专利，美国出货不受限。裁决仅认定旧款产品侵权且已停产，不影响现有商业供应。
消除了进口禁令风险，保障了Innoscience GaN产品在美国及全球市场的供应连续性。
美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函，封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移，目标2026年月产数千片7nm晶圆。
供应端进一步收紧，AI芯片及先进制程设备面临短缺风险，设备商短期营收承压。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
中国网信办等五部门发布政策，鼓励算法、框架、芯片等技术的自主创新，并推进拟人化互动服务技术研发。该政策属于宏观指导性文件，未设定具体目标、时间表或资金支持。
/利多/关注: 中性，该政策声明对当前半导体供应链、库存或现货价格无直接影响。
美国两党议员推进MATCH法案，拟收紧对华半导体设备出口及先进芯片下游管控。此举旨在通过限制关键技术和产品供应，进一步遏制中国半导体产业发展。
美国两党议员提出法案，拟全面禁止向中芯国际、长江存储等中国主要芯片制造商出口DUV光刻与刻蚀设备。该提案将管制对象从具体晶圆厂转移至公司实体，旨在切断中国厂商获取14nm及以下先进制程设备的能力。
此举将实质性收紧中国芯片制造设备的供应，加剧短缺风险，利好设备商。
我国率先实现太空算力星座在轨组网运行。工信部支持星载抗辐射芯片与激光通信研发，推动“通导遥算”一体化。
太空算力长期需求对星载芯片的拉动作用。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |