福建省发布十五五规划,目标2030年集成电路与光电子产值超3000亿元。该计划重点发展芯片设计、特色工艺及光电子组件,以支撑AI与高端显示需求。
长期产能扩张计划,利好区域产业链,但短期供需无直接冲击。
中国国务院修订集成电路布图设计保护条例,将于2026年10月15日生效。此次修订是自2001年规则发布以来首次全面更新,新增光子与量子IC设计保护,并提高侵权赔偿。
政策长期利好国内IC设计企业知识产权安全,但短期对供应链价格无直接影响。
深圳发布“十五五”规划,提出大力发展基于开源鸿蒙和RISC-V芯片的嵌入式软件及基础软件模组。该规划旨在推动制造业数字化转型,促进人工智能与供应链管理等环节深度融合。
国产操作系统及RISC-V芯片产业链,长期需求预期向好。
广东省政府印发行动方案,提出推动脑机接口与具身智能等前沿技术融合,并支持研发类脑计算架构与神经形态芯片。该政策旨在引导长期技术研发方向,属于地方性产业规划。
此为远期研发指引,对当前半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。
英伟达CEO黄仁勋呼吁中美加强AI研究合作,并直言现有出口管制难以限制中国算力发展。他认为中国拥有丰富能源、主流芯片制造能力及先进封装技术来组合更多芯片。
地缘政治言论可能影响长期政策走向,但对当前AI GPU供需无直接影响。
报道提及对深紫外(DUV)光刻设备的限制进一步收紧,可能影响先进芯片制造。此举是持续的地缘政治紧张局势影响半导体工具出口的一部分。
关键制造工具供应受限,可能导致非最先进制程芯片的交货期延长和成本上升。
欧洲云服务商协会CISPE向欧盟委员会投诉,要求采取临时措施阻止博通终止VMware云服务提供商计划,称此举将损害数百家企业。投诉源于博通收购VMware后实施包括十倍涨价和计划关闭在内的整合策略。
潜在的监管干预可能扰乱博通整合策略,为下游服务商带来不确定性,但对半导体组件价格的直接影响间接且有限。
9位重量级人物联合发文呼吁通过“举国之力”整合国内半导体产业,重点解决EDA、EUV光刻机和硅片等关键瓶颈。报告指出国内产业存在“小、散、弱”的结构性痼疾,建议建立国家层面的整合机制以锻造能与ASML抗衡的“头部企业”。
未来五年国产半导体将进入深度整合与自主攻关阶段,行业格局或将重塑。
欧洲八家大型集成光子企业CEO向欧盟委员会提交了构建本土PIC弹性供应链的计划。此举旨在应对地缘风险,减少对外部供应链的依赖。
此为长期政策倡议,未宣布具体产能、资金或管制措施,对当前光子元件交易价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |