GlobalFoundries’ CHIPS计划奖项已修订，以支持在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资
美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
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美国商务部芯片计划办公室同意与位于马耳他、纽约的GlobalFoundries修改其现有奖项，并在美国《芯片与科学法案》下重新分配最高$955m激励资金，以支持其在马耳他、纽约和伯灵顿、佛蒙特州的$5bn投资。
据路透社援引消息人士报道，SK海力士正寻求美国政府批准，通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间（2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域）加装额外设备以扩大在中国生产，作为在美国投资建厂的筹资条件，扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂；Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示，大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的，公司并非寻求扩大Mod B产能，Solidigm拒绝置评。背景方面：2025年9月，美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权，称将继续允许维持现有运营所需的设备出货，但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口；2025年12月，据韩联社报道，华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准，但据路透社报道，针对大连工厂的授权限制了设备数量，且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道，随着NAND厂商增加堆叠层数，先进蚀刻设备的获取尤为重要，使用较旧的工具可能需要额外加工步骤，降低生产率并提高制造成本；据路透社报道，大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额，转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧，类似TSMC已排除华设。
全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
中央研究院量子计算中心专注硬件，类似早期工研院任务。台湾虽具制造优势，但将QC-Fab转为私企技术转移需监管放松。
政策松绑将决定量子芯片制造商业化进程。
IBM与美国商务部签署意向书，拟建美国首家纯量子代工厂，获10亿美元CHIPS激励。此举旨在巩固美国在量子制造领域的全球领导地位。
长期政策导向对量子供应链的重塑。
Innoscience获美国ITC终裁，确认其当前GaN器件不侵犯Infineon专利，美国出货不受限。裁决仅认定旧款产品侵权且已停产，不影响现有商业供应。
消除了进口禁令风险，保障了Innoscience GaN产品在美国及全球市场的供应连续性。
美国商务部向应用材料、泛林等设备商发函，封杀运往华虹上海Fab6及Fab8a的设备。华虹正开发7nm工艺以承接华为AI芯片产能转移，目标2026年月产数千片7nm晶圆。
供应端进一步收紧，AI芯片及先进制程设备面临短缺风险，设备商短期营收承压。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币，其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦，但对设备价格及供应暂无直接影响。
日本批准向芯片制造商Rapidus追加40亿美元补贴，使其截至2027年3月的政府总注资达163亿美元。此举旨在加速其AI芯片制造及2027年2纳米量产目标，但该公司仍远落后于台积电并受中东冲突导致的成本上升影响。
此为长期政策驱动的产能扩张，可能改变未来先进逻辑芯片供应格局，但对近期交易无直接影响。
中国计划2030年实现80%芯片自给率，目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%，但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
格芯在美国国际贸易委员会和德州西区法院起诉高塔半导体，指控其侵犯11项工艺技术专利。诉讼涉及用于智能手机、汽车和通信的芯片制造技术，格芯要求禁止相关产品进口并索赔。
若ITC发布排除令，可能中断高塔半导体的产品供应，但其客户和供应链面临不确定性。
美国官员指控中芯国际在过去一年内向伊朗军方提供芯片制造设备与技术培训。中芯国际自2020年起已被列入美国贸易黑名单，此举将加剧其合规风险。
事件显著提升美国对中芯国际实施进一步制裁或收紧设备出口管制的可能性，影响其供应链稳定。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利，并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断，需警惕其客户面临的产品供应风险。
台积电前资深副总涉嫌携带2纳米以下制程技术资料赴美任职英特尔，引发台湾法务部提议修订国安法以填补法律漏洞。此案被当局定性为涉及核心国家技术外泄。
此举预示对关键技术人才流动与输出的监管将趋严，可能影响相关企业的技术合作与供应链布局。
印度预算案加码半导体激励措施，为台系供应商提供更清晰的投资路径。此举旨在推动本地化供应链与高附加值环节发展，但大型晶圆厂态度谨慎。
政策驱动的供应链多元化可能影响长期产能布局与元件供应，无直接价格信号。
美国拟禁止联邦采购中芯国际及中国内存芯片，预计2027年12月生效。此举旨在减少政府供应链中的中国组件，并限制苹果等厂商转向中国替代方案。
韩国存储巨头三星与SK海力士，利空中国芯片厂商全球扩张。
韩国产业通商资源部成立工作组，计划2030年将功率半导体自给率从10%提升至20%。该计划涵盖材料、工艺、设计及代工全价值链，并聚焦电网、AI数据中心等关键领域。
韩国政府从单纯研发支持转向国家战略基础设施的政策导向，利好本土厂商长期发展。
前台积电SVP魏杰仁涉嫌向英特尔泄露2nm以下制程技术。检方与国科会证实该技术属国家核心关键机密。
国家安全风险与IP泄露对供应链信任度的潜在影响。
日本政府将在未来两个财年向芯片制造商Rapidus追加2500亿日元（约16亿美元）资金，使其更接近3万亿日元的总体支持目标。此举旨在支持Rapidus大规模生产尖端2纳米逻辑芯片。
此为长期产能扩张计划，可能改变未来先进逻辑芯片的供应格局，但对当前现货价格无直接影响。
日本政府将在未来两个财年向芯片制造商Rapidus追加注资2500亿日元。此举旨在推动其实现2纳米逻辑芯片的大规模生产，是日本总计3万亿日元扶持计划的一部分。
长期产能扩张计划可能重塑先进逻辑芯片代工竞争格局，但对现货市场无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |