経産省披露向Rapidus追加出资4000亿日元的计划
経産省披露了向Rapidus追加出资4000亿日元的计划(此为标题所载事实,属计划,尚未实施)。文章正文因编码乱码大部分不可读,可辨认的片段中包含'Rapidus'、'4000'与'2nm'字样,但'2nm'的上下文无法核实,故不据此断言具体用途。原文未说明原因。
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経産省披露了向Rapidus追加出资4000亿日元的计划(此为标题所载事实,属计划,尚未实施)。文章正文因编码乱码大部分不可读,可辨认的片段中包含'Rapidus'、'4000'与'2nm'字样,但'2nm'的上下文无法核实,故不据此断言具体用途。原文未说明原因。
据路透社报道,SK海力士据称正要求美国政府授权向其中国大连工厂额外出口半导体制造设备,以换取在美国新建NAND晶圆厂的承诺。大连厂是全球唯一生产192层浮栅3D NAND的设施,该产品用于Solidigm面向AI、企业和超大规模数据中心的数据中心级SSD;其生产依赖应用材料、KLA和泛林研究等美国供应商的设备,这些设备出口中国需美国政府许可。Solidigm已申请额外设备出口许可,但美国政府尚未批准该等出货;去年12月,美国商务部曾授予SK海力士2026年大连设备交付的有限授权,但尚未发放2027年的类似设备出口授权。Solidigm希望在大连Mod B厂房(2023年完工)的未使用部分安装更多制造设备,并考虑最早于2027年进行IPO以筹集额外资金。此美国建厂计划与设备出口安排均为据报道的提议,尚未获得批准或落实。
据路透社援引消息人士报道,SK海力士正寻求美国政府批准,通过其美国子公司Solidigm在大连NAND闪存工厂的未使用空间(2023年完工但因存储市场低迷而设备安装未完成的Mod B区域)加装额外设备以扩大在中国生产,作为在美国投资建厂的筹资条件,扩建业务将用于资助一座新的美国NAND制造工厂;Solidigm还考虑最早明年进行首次公开募股以筹集额外资金。但SK海力士对路透社表示,大连Mod B的设备安装是在与美国政府协商并获其授权下进行的,公司并非寻求扩大Mod B产能,Solidigm拒绝置评。背景方面:2025年9月,美国商务部撤销了允许SK海力士和三星在中国设施无需个别出口许可证即可获得美国芯片制造设备的特别授权,称将继续允许维持现有运营所需的设备出货,但不打算批准用于产能扩张或技术升级的出口;2025年12月,据韩联社报道,华盛顿为三星和SK海力士中国设施2026年的美国芯片制造设备出货授予年度批准,但据路透社报道,针对大连工厂的授权限制了设备数量,且2027年额外美国设备与技术的批准尚未签发。据The Bell报道,随着NAND厂商增加堆叠层数,先进蚀刻设备的获取尤为重要,使用较旧的工具可能需要额外加工步骤,降低生产率并提高制造成本;据路透社报道,大连NAND工厂使用来自Lam Research、应用材料和KLA等美国主要供应商的设备。
韩国央行罕见发声,警告挂钩三星电子与SK海力士的单股杠杆ETF风险,态度较6月报告明显转向。该类产品5月底获批后迅速爆火,6月成交额达212万亿韩元。
监管收紧预期升温,顺周期机制或加剧市场波动,引发散户赎回风险。
三星与SK海力士正减少对Mattson等中国设备商的采购份额,转向美日韩供应商。此举主要源于美国实体清单潜在风险及对中国供应链的依赖担忧,类似TSMC已排除华设。
全球设备巨头如应用材料、ASML等将受益于需求转移。
东京电子因涉及台积电商业机密案被台湾法院罚款1.5亿新台币,其前中国区高管因关联中国本土设备初创公司而离职。事件凸显在华外企面临的法律与供应链风险加剧。
可能引发对中国半导体设备供应链的审查与摩擦,但对设备价格及供应暂无直接影响。
日本批准向芯片制造商Rapidus追加40亿美元补贴,使其截至2027年3月的政府总注资达163亿美元。此举旨在加速其AI芯片制造及2027年2纳米量产目标,但该公司仍远落后于台积电并受中东冲突导致的成本上升影响。
此为长期政策驱动的产能扩张,可能改变未来先进逻辑芯片供应格局,但对近期交易无直接影响。
中国计划2030年实现80%芯片自给率,目标包括7nm产线建设与14nm稳定生产。尽管2024年自给率仅33%,但成熟制程产能占比预计将从25%升至42%。
成熟制程产能扩张带来的潜在供过于求风险。
美国官员指控中芯国际在过去一年内向伊朗军方提供芯片制造设备与技术培训。中芯国际自2020年起已被列入美国贸易黑名单,此举将加剧其合规风险。
事件显著提升美国对中芯国际实施进一步制裁或收紧设备出口管制的可能性,影响其供应链稳定。
GlobalFoundries起诉Tower半导体侵犯11项专利,并寻求利润赔偿及进口禁令。此次法律战针对Tower在射频芯片和硅光子学等成熟节点的技术。
潜在进口禁令可能引发Tower供应链中断,需警惕其客户面临的产品供应风险。
台积电前资深副总涉嫌携带2纳米以下制程技术资料赴美任职英特尔,引发台湾法务部提议修订国安法以填补法律漏洞。此案被当局定性为涉及核心国家技术外泄。
此举预示对关键技术人才流动与输出的监管将趋严,可能影响相关企业的技术合作与供应链布局。
美国商务部起草新规,拟要求英伟达、AMD向全球几乎所有目的地出口AI芯片前需获得许可,并依据采购规模(如超过20万块GB300)附加投资承诺等条件。该草案引发白宫反对,称其违背特朗普鼓励技术出口的立场。
政策不确定性增加,若实施将显著提高全球AI数据中心建设的交易成本与交付风险,影响英伟达、AMD出货节奏。
美国已起草法规草案,拟将AI芯片出口管制扩展至全球,要求企业出口几乎所有英伟达和AMD的AI加速器均需申请许可。此举将使目前覆盖约40个国家的管制措施扩展至全球范围。
此举为全球AI硬件供应链带来重大不确定性,可能导致发货延迟和采购成本上升,具体价格影响取决于法规生效时间和执行力度。
前台积电SVP魏杰仁涉嫌向英特尔泄露2nm以下制程技术。检方与国科会证实该技术属国家核心关键机密。
国家安全风险与IP泄露对供应链信任度的潜在影响。
日本政府将在未来两个财年向芯片制造商Rapidus追加2500亿日元(约16亿美元)资金,使其更接近3万亿日元的总体支持目标。此举旨在支持Rapidus大规模生产尖端2纳米逻辑芯片。
此为长期产能扩张计划,可能改变未来先进逻辑芯片的供应格局,但对当前现货价格无直接影响。
日本政府将在未来两个财年向芯片制造商Rapidus追加注资2500亿日元。此举旨在推动其实现2纳米逻辑芯片的大规模生产,是日本总计3万亿日元扶持计划的一部分。
长期产能扩张计划可能重塑先进逻辑芯片代工竞争格局,但对现货市场无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |