NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月20日周二

3 条

13:37影响评分 40
Gaonchips将使用三星8纳米工艺开发下一代无人机AI芯片
Gaonchips于10月19日表示，将参与为韩国航空工业（KAI）运营的下一代无人系统开发人工智能（AI）半导体。该项目为KAI主导的空中无人平台项目，隶属于产业通商资源部（MOTIR）支持的K-On-Device AI半导体技术开发项目，Supergate为首席开发商。项目目标是开发一款作为下一代消耗型无人机“大脑”的AI片上系统（SoC），通过在设备端处理使无人机即使在通信中断或受限的环境下也能运行AI并独立执行任务。Gaonchips将使用三星电子的8纳米代工工艺实现自主研发的神经处理单元（NPU）和雷达信号处理技术，并负责整个芯片的物理设计和最终设计验证；KAI负责无人平台的系统集成与验证，Supergate主导AI芯片架构设计和软件开发。Gaonchips曾开发并量产5nm端侧AI半导体，并参与面向日本客户的2nm GAA工艺及2.5D封装AI加速器设计项目。
AI SoC (AI system-on-chip)neural processing unit (NPU)Gaonchips、Korea Aerospace Industries (KAI) 等 4 家并购合作
10:54影响评分 45
英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单
据报道，英伟达成功从快速增长的人工智能初创公司Modal赢得中央处理器(CPU)芯片订单。Modal此前完全依赖英特尔和AMD芯片，这一订单初步表明，英伟达进军长期由英特尔和AMD这两家竞争对手主导的市场已取得成效。（消息来源：财联社；原文未说明原因）
中央处理器(CPU)芯片英伟达、Modal并购合作
00:38影响评分 45
据报道三星与台积电合作，为NVIDIA新发布的NVHBM标准供应基底裸片，要求采用台积电3nm工艺；存储仍用三星第六代10nm工艺
据称，三星正与台积电合作，为NVIDIA新发布的NVHBM存储标准获取基底裸片（base die）供应；该报道性质为传闻（reportedly），合作尚未被证实落地。NVIDIA声称，与标准HBM4E相比，NVHBM将控制器集成到3D HBM堆栈中，可提供最高30%的额外内存带宽、降低15%的HBM功耗，并带来最高25%的额外可用计算裸片面积。报道称NVHBM量产前须满足若干严格条件，其中之一是NVIDIA的NVHBM基底裸片必须采用台积电3nm节点制造；尽管三星拥有自己的3nm产线，但据称NVIDIA的IP针对台积电节点优化，迫使三星与台积电合作并成为其客户。该安排仅针对基底裸片；在存储部分，三星将继续使用其第六代10nm工艺（HBM制造的典型工艺），即仅部分生产由台积电负责。
NVHBM base die NVHBM HBM4ESamsung、TSMC 等 3 家并购合作

10月19日周一

3 条

16:47影响评分 55
Anthropic拟向黑石提供超10%回报，60亿美元AI芯片融资
Anthropic提议为Blackstone提供超过10%的总回报，以资助60亿美元的人工智能芯片采购包，原因是基础设施融资成本上升使扩大计算能力更加昂贵。该提议安排据称代号“Project North Star”，将资助购买谷歌张量处理单元（TPU），总容量约1.5 GW。
Google tensor processing units (TPUs)Google并购合作
16:35影响评分 55
铭芯启睿10月19日宣布完成超4亿元A轮融资，资金用于RRAM产业化及启动第一代LPU推理芯片研发，LPU尚处研发阶段
10月19日，北京铭芯启睿科技有限公司宣布完成超4亿元A轮融资，由博原资本领投，博世创投、米哈游、兆易创新等跟投，小米战投等老股东持续加注；相关报道未披露本轮估值及股权稀释比例。本轮资金将用于RRAM（阻变存储器）产业化、商业化及新产品LPU（语言处理单元）研发。同日披露前Graphcore总裁兼大中华区总经理卢涛加入公司，出任CEO兼联合创始人，并启动第一代LPU研发，面向大模型推理场景；卢涛表示第一代LPU不采用RRAM，将使用更成熟的存储介质，目标为支持数万亿参数完整模型、实现每用户每秒1000 Token，该指标为研发目标，尚无实测性能支撑；LPU目前处于研发阶段，未披露流片、验证或交付时间表。此前10月14日，公司发布首代1Gb RRAM芯片泰山一号流片信息，基于1TnR技术路线（1T4R结构，一个选择晶体管对应四个阻变存储单元），搭配28纳米CMOS工艺，披露存储密度30Mb/mm²、访问延时小于20纳秒，并集成片上硬件纠错电路；泰山一号已完成流片、正在推进验证，尚未披露量产进展。公司三条产品线中的嵌入式RRAM IP已进入客户场景并计划扩大规模，但未披露客户名称、订单金额或出货量；混合存算产品未披露具体芯片型号、流片进度或商业化节点。
LPU（语言处理单元）推理芯片 RRAM（阻变存储器）1Gb RRAM芯片泰山一号铭芯启睿并购合作
12:14影响评分 50
斯巴鲁公布SDV计划：拟本十年后半段推出软件定义汽车并将整车开发周期缩短约40%，集成ECU核心芯片与AMD联合开发
快科技10月19日报道，据媒体报道，当地时间上周日，斯巴鲁公布了一项计划：拟在本十年后半段推出软件定义汽车（SDV），并将整车开发周期缩短约40%，以加快新车型投放速度。斯巴鲁在位于东京北部佐野市的研发中心举办战略说明会，表示会在全系车型逐步搭载全新自研的集成电子控制单元（ECU），并称该集成ECU的核心芯片由其与美国芯片厂商AMD联合开发。斯巴鲁计划借助数字仿真完成原型开发，并行开展设计、测试与生产准备工作以压缩开发时长，目标是让旗下软件定义汽车支持OTA远程升级，覆盖驾驶辅助、自动驾驶及整车性能相关功能，并在纯电、混动及燃油车型上统一电子平台架构。斯巴鲁还表示目前暂无采用丰田Arene软件平台的计划，尽管丰田持有其21%股份。丰田上周五表示，预计到2030年Arene平台每年搭载于1000万台新车，并在2035年拓展应用至联盟合作伙伴的车型。上述内容均为公布或预计的计划，尚非已实现的结果。
集成电子控制单元（ECU）集成ECU核心芯片斯巴鲁、AMD 等 3 家并购合作

10月16日周五

4 条

20:43影响评分 50
富士康拟通过林寅国际投资收购三菱电机汽车业务50%股份，尚需监管批准
福昕已与三菱电机达成最终协议，以1150亿日元（约6.463亿欧元）收购三菱电机移动业务50%的股权，该业务企业价值为3200亿日元（约18亿欧元），股权价值为2300亿日元（约13亿欧元），收购价相当于股权价值的50%。交易尚需获得包括反垄断批准在内的监管许可，预计将于2027年10月1日完成。完成后，双方将共同运营汽车设备业务，结合三菱电机在电动力总成、软件和车辆控制方面的能力与福昕在市场部署方面的速度、规模和实力，计划首先在日本推出电动汽车平台，随后逐步推向全球市场。
Foxconn、Mitsubishi Electric并购合作
13:14影响评分 0
Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
SiC wafersInfineon、Wolfspeed并购合作
12:14影响评分 50
Nvidia通过与网易、腾讯、完美世界Hotta Studio及北京灵游坊等中国开发商的DLSS 5合作深化中国游戏市场布局
Nvidia 正通过与多家中国主要游戏开发商合作，将其下一代深度学习超采样（DLSS）5 神经渲染技术引入这些开发商的游戏作品，合作方包括网易、腾讯、完美世界旗下 Hotta Studio 以及北京灵游坊网络科技有限公司，以此扩大其在中国游戏市场的布局。文中未给出具体日期、游戏数量或商业化时间表，该推进仅为来源所述的市场拓展举措。
DLSS 5Nvidia并购合作
08:48影响评分 0
kt cloud宣布将以设计-建造-运营合作伙伴身份参与韩国仁川清州50MW AI数据中心项目，计划本年第四季度开工，2030年第一季度竣工
kt cloud 宣布将于10月7日参与位于仁川清na的50兆瓦人工智能数据中心项目，担任设计、建设和运营（DBO）合作伙伴。项目计划于本年第四季度开工，2030年第一季度完工。kt cloud 负责数据中心设计咨询、主要机电管道工作、调试以验证可靠性和运行性能以及后续运营。现代工程将作为联合施工承包商，负责建筑、土木、园林、景观、电信以及机电管道施工。kt cloud 称数据中心将有两层地下室和十一层地上楼，而现代工程则称有四层地下室和十一层地上楼，完工时间分别为2030年第一季度和2029年下半年。
并购合作

10月15日周四

4 条

23:36影响评分 0
铁器半导体宣布将参与政府支持项目，开发机器人手用on-device AI计算模块
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
并购合作
22:30影响评分 45
Infineon获得Wolfspeed的200mm SiC晶圆供应
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
200mm silicon carbide (SiC) wafers SiC substrates SiC power semiconductorsInfineon、Wolfspeed并购合作
22:07影响评分 60
阶跃星辰开源 Step 5 Preview 权重，华为昇腾、沐曦、壁仞等首发支持
阶跃星辰于10月15日宣布正式开放Step 5 Preview模型权重（BF16与FP8版本），华为、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程宣布提供Day 0支持。华为同步上线1024卡Atlas 950 SuperPod液冷超节点，沐曦股份自2025年12月以来已完成43个主流旗舰模型的Day 0适配。
Step 5 Preview 模型权重 BF16 与 FP8 两个版本 vLLM 或 SGLang阶跃星辰、华为等 5 家并购合作
10:37影响评分 50
越南FPT争取丰田通商旗下部门作为分销渠道，拟在日本以外经丰田集团贸易网络于东南亚及印度销售其自研功率芯片
越南科技集团FPT正在争取第二个日本分销渠道，以销售其自研功率芯片；若达成，该渠道将通过丰田集团的贸易网络（涉及丰田通商旗下部门）把越南设计的半导体带出日本，推向东南亚和印度市场。原文未说明原因以外的事件细节，亦未说明协议是否已签署，事项仍处于洽谈/计划阶段。
power chipsFPT并购合作

10月13日周二

1 条

20:58影响评分 47
德国联邦经济事务部批准Varta消费电池业务从破产母公司分离，贷款方接管并保留990个岗位
2026年10月13日，德国联邦经济事务部批准了Varta消费电池业务从 insolvent Varta AG 集团的分拆，使Varta Consumer Batteries重新成为独立公司。贷款方接管该业务，保留全部990个工作岗位。公司获得了若干百万欧元的新资本，生产和交付不中断，现有合同和供应协议保持不变，且未计划裁员。公司计划在2028年底前在Dischingen进行重大投资，主要用于新设备和更多自动化，并预计到2029年实现年均3%-4%的销售增长，主要来自欧洲市场，同时也包括南美洲、亚洲和加拿大。
Varta Consumer Batteries并购合作

10月12日周一

2 条

17:04影响评分 45
Global Technology与ADST共同开发CPO对准设备用国产UV光源
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
UV curing light source units UV-curing LED driver ICs UV LED light source modulesGlobal Technology、ADST 等 3 家并购合作
14:21影响评分 60
韩伍半导体获日本MLCC厂商订单升级视觉检测设备AI功能
HanWool Semiconductor 于 Oct. 12 宣布，其已从一家日本多层陶瓷电容器（MLCC）制造商处获得合同，以升级其视觉检测设备的人工智能（AI）功能，标志着其检测设备业务在国内市场之外的扩张。公司计划在海外现有设备上添加 AI 功能，增加性能升级项目，并争取在客户扩产时提供新的检测设备。HanWool 长期向一家主要韩国 MLCC 制造商供应检测和工艺设备，并开发了专有的 AI 检测平台 HaWAIe，该平台结合图像处理和深度学习，在内部测试中六面 MLCC 视觉检测设备的检测速度超过每分钟 13,000 件，缺陷检测准确率约为 98%。市场研究公司预测，全球 MLCC 视觉检测设备市场将从去年的约 1.26 万亿韩元增长至 2032 年的约 2.87 万亿韩元，复合年增长率为 12.6%。一位官员表示，MLCC 供应短缺正促使全球制造商增加产能扩张和良率提升的投资。
visual inspection equipmentHanWool Semiconductor、Japanese manufacturer of multilayer ceramic capacitors (MLCCs)并购合作

10月8日周四

2 条

23:30影响评分 75
美光三星外包HBM基板给台积电，ASP预期提升
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
利多
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
HBM HBM4 HBM4EMicron、Samsung 等 6 家并购合作
21:20影响评分 45
英飞凌与ZuriQ深化合作，推进可扩展量子芯片开发
英飞凌科技有限公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与瑞士量子计算公司、苏黎世联邦理工学院衍生企业ZuriQ AG今日宣布扩大双方合作，推进可扩展量子计算硬件的开发。该合作将ZuriQ的囚禁离子量子计算架构与英飞凌在半导体制造、先进封装和集成光子学方面的专长相结合。此前双方的开发工作通过囚禁九个可单独控制的离子构成3×3阵列，实现了迄今该类型最大的二维阵列，验证了该新型架构的可行性；合作的下一步是将该技术扩展到显著更多的量子比特数量。ZuriQ开发了原生二维Penning微型阱架构，利用电场和磁场在芯片上直接移动离子，避免了复杂的结结构，更易容纳更大的量子比特阵列。该合作属于计划中的合作扩展，尚处于推进阶段。原文未说明原因导致的供应影响；本事件未涉及任何价格变动或产能数字。
trapped-ion quantum processing units Penning micro-trap architectureInfineon Technologies AG、ZuriQ AG并购合作

10月7日周三

1 条

21:29影响评分 50
Cellnex Poland选定爱立信为其5G无线接入网络现代化与扩建供应商之一，涵盖无线设备、RAN计算模块、微波链路、天线和机柜，多款产品首次大规模部署
Cellnex Poland已选定爱立信作为其5G无线接入网络现代化与扩建的供应商之一。供货范围涵盖无线设备、RAN计算模块、微波链路、天线和机柜，其中多款产品为首次大规模部署。设备基于爱立信自研芯片，据爱立信新闻稿称，相比前几代产品可提供更好的能效、更小的物理占地和更低的塔载负荷。Cellnex成为爱立信新款大功率E-band微波无线设备MINI-LINK 6356的首发客户，用于高容量回传；同时首次大规模部署使用AI自动化管理微波回传的Transport Automation Controller；此外，将两个频段合并在单一单元中的AIR 3229无线设备首次在波兰引入。Cellnex还选择了爱立信的能源与机柜平台用于其站点。Cellnex波兰基础设施由运营商Polkomtel使用，后者以Plus品牌销售移动服务。Cellnex Poland运营总监兼管理委员会成员Leszek Lis表示，移动数据传输需求的增长不仅需要现代化有源设备，还需要增加数量以加密服务，同时提升能效、设备优化、网络韧性和环境影响。爱立信在克拉科夫和罗兹拥有约2,000名研发工程师，其欧洲市场的生产与合同制造商Flex一起在波兰Tczew进行。
5G radio access network equipment radios RAN compute modulesEricsson、Cellnex Poland 等 4 家并购合作

Analog	$0.68	−5.9%
连接器	$0.75	+0.2%
CPU	$386.74	−21.3%
DDR4	$88.40	−0.2%
DDR52026-W13	$14.89	−11.2%
GPU	$478.20	+8.2%
MCU	$0.68	−61.7%异常波动
MLCC	$0.01	+54.0%异常波动
MOSFET	$0.12	−82.8%异常波动
PMIC2026-W13	$0.44	−12.5%
SSD/HDD	$288.43	暂无

NuAxi Stream - 实时半导体情报

10月20日周二

Gaonchips将使用三星8纳米工艺开发下一代无人机AI芯片

英伟达据悉成功从人工智能初创公司Modal赢得CPU芯片订单

据报道三星与台积电合作，为NVIDIA新发布的NVHBM标准供应基底裸片，要求采用台积电3nm工艺；存储仍用三星第六代10nm工艺

10月19日周一

Anthropic拟向黑石提供超10%回报，60亿美元AI芯片融资

铭芯启睿10月19日宣布完成超4亿元A轮融资，资金用于RRAM产业化及启动第一代LPU推理芯片研发，LPU尚处研发阶段

斯巴鲁公布SDV计划：拟本十年后半段推出软件定义汽车并将整车开发周期缩短约40%，集成ECU核心芯片与AMD联合开发

10月16日周五

富士康拟通过林寅国际投资收购三菱电机汽车业务50%股份，尚需监管批准

Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议

Nvidia通过与网易、腾讯、完美世界Hotta Studio及北京灵游坊等中国开发商的DLSS 5合作深化中国游戏市场布局

kt cloud宣布将以设计-建造-运营合作伙伴身份参与韩国仁川清州50MW AI数据中心项目，计划本年第四季度开工，2030年第一季度竣工

10月15日周四

铁器半导体宣布将参与政府支持项目，开发机器人手用on-device AI计算模块

Infineon获得Wolfspeed的200mm SiC晶圆供应

阶跃星辰开源 Step 5 Preview 权重，华为昇腾、沐曦、壁仞等首发支持

越南FPT争取丰田通商旗下部门作为分销渠道，拟在日本以外经丰田集团贸易网络于东南亚及印度销售其自研功率芯片

10月13日周二

德国联邦经济事务部批准Varta消费电池业务从破产母公司分离，贷款方接管并保留990个岗位

10月12日周一

Global Technology与ADST共同开发CPO对准设备用国产UV光源

韩伍半导体获日本MLCC厂商订单升级视觉检测设备AI功能

10月8日周四

美光三星外包HBM基板给台积电，ASP预期提升

英飞凌与ZuriQ深化合作，推进可扩展量子芯片开发

10月7日周三

Cellnex Poland选定爱立信为其5G无线接入网络现代化与扩建供应商之一，涵盖无线设备、RAN计算模块、微波链路、天线和机柜，多款产品首次大规模部署

芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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10月20日 周二

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芯片拆解室已拆 1 台

器件价格指数NPI，较上期

热门器件

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