Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
Powerus获得巴基斯坦国防部有限采购订单，并签署与AGH的合并协议。该订单标志着其国际国防业务的扩张，而合并协议将公司合并为AGH。
订单和合并协议提振了公司的增长前景和股价。
APLEX获美国客户充电桩订单，预计Q4量产；医疗产品2027年起贡献营收。公司聚焦2026年智能制造、交通及医疗领域，防水IPC在食品加工等防爆场景获认可。
未来IPC及充电桩市场需求预期。
英特尔EMIB封装技术良率突破90%，谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张，英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
英特尔先进封装订单落地情况，台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
三星代工获得大型光模块订单，计划于2026年下半年量产硅光子学技术。此举标志着其在硅光子学领域产能扩张加速。
信号，预示未来产能需求增长。
Genesem获得印度三大客户订单，预计贡献20亿至25亿韩元营收，占年度目标四分之一。此举受益于印度作为中美之外制造基地的崛起。
订单落地验证了Genesem在印度市场的竞争力，支撑其营收增长预期。
ROHM与印度OSAT厂商Suchi Semicon签署协议，计划外包功率半导体及LSI后端工序，目标年内量产。此举是ROHM在印度的第二家OSAT合作伙伴，旨在利用印度日益增长的半导体市场。
印度OSAT产能扩张计划，Suchi Semicon和TSAT有望获得更多订单及政府补贴。
Rapidus获得总计2676亿日元融资，其中1676亿来自32家私营企业，并与超60家客户洽谈，其中10家已获初步报价。公司计划2027年下半年量产2nm芯片，并规划2029年投产1.4nm的第二工厂。
巨额融资与客户意向预示未来先进制程潜在需求，但2027年量产前的商业可行性仍待观察。
兆易创新与纳微半导体联合成立数字电源实验室，整合GD32 MCU与GaN/SiC技术，瞄准AI数据中心、光伏及电动汽车市场。此举为双方深化技术合作，旨在加速高效数字电源方案的开发与部署。
/利空/关注: 中性，此为长期研发合作，未披露具体产能或出货目标，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
onsemi与德国舍弗勒扩大合作，获其PHEV平台EliteSiC逆变器设计订单。此次合作利用onsemi下一代EliteSiC MOSFET产品，为全球领先汽车制造商提供动力。
该设计订单预示SiC功率器件需求增长，但短期内对现货价格影响有限。
英飞凌将于2026年开始为Rivian R2平台供应其HybridPACK Drive G2系列碳化硅/硅功率模块及AURIX微控制器。该协议是英飞凌在电动汽车动力总成领域获得的一项长期设计订单。
此为远期营收确认，对相关功率半导体及车规MCU的现货市场供需与价格无直接影响。
法雷奥与罗姆半导体宣布合作开发下一代电动汽车逆变器功率模块，罗姆将提供其TRCDRIVE系列2合1碳化硅模组。此举旨在结合罗姆的碳化硅技术与法雷奥的汽车系统专长，优化未来电驱解决方案。
该研发合作长期利好碳化硅技术采用，但对当前组件供应、现货价格及库存策略无直接影响。
安森美与大众集团签署多年协议，成为其下一代电动汽车平台全系列碳化硅功率模块解决方案的主要供应商。该协议锁定了来自头部车企的长期、大规模碳化硅需求。
此举为安森美碳化硅产能提供了关键需求锚点，可能挤占对其他买家的供应并支撑长期价格，但对现货市场的直接影响为间接性。
英飞凌将向上海伏曦能源供应其1200V CoolSiC MOSFET及1200V IGBT7 H7功率器件，用于工业储能与光伏逆变器。伏曦能源是一家成立于2019年的中国逆变器与储能系统制造商。
此为常规客户供应协议公告，未披露具体采购数量或排他条款，对现货市场的供需与价格无直接可交易影响。
安森美与汽车供应商巨头麦格纳达成长期供货协议，将为后者电动车电驱系统供应EliteSiC MOSFET。此举旨在锁定麦格纳未来对碳化硅功率器件的稳定需求。
该协议巩固了安森美在车用碳化硅市场的客户基础，但对当前现货市场供需及价格无直接影响。
罗姆半导体与纬湃科技达成超10亿美元SiC功率半导体长期供应协议，覆盖2024至2030年。该协议基于双方自2020年起针对车用逆变器SiC芯片的联合开发。
该巨额长协锁定了关键需求，将收紧现货市场供应，并强化汽车电动化对SiC需求的长期前景。
安森美与纬湃科技签署价值19亿美元的10年期协议，供应碳化硅功率器件用于电动汽车驱动系统。此举旨在锁定关键SiC产能，支持纬湃科技在电动汽车领域的增长计划。
该长期协议锁定了安森美SiC产品的巨额需求，验证了市场增长前景，并可能减少流向现货市场的供应，对SiC元件价格构成支撑。
onsemi与大众汽车签署战略协议，为其下一代电动汽车平台提供完整的碳化硅牵引逆变器解决方案。该合作锁定了onsemi在主流车企中的长期订单。
该协议巩固了SiC在电动汽车领域的长期需求趋势，但对当前现货市场的供应与价格无直接影响。
Semikron Danfoss与一级供应商Dana公司签署长期协议，为其TM4碳化硅逆变器供应SiC功率模块。该协议旨在为电动汽车和移动机械的驱动系统提供核心部件。
此为特定厂商间的供应锁定，对碳化硅模块的现货市场供需及价格暂无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |