蓝思科技与英特尔聚焦TGV先进封装
蓝思科技与英特尔签署备忘录,重点探讨玻璃通孔(TGV)先进封装合作。蓝思科技已具备相关中试线及样品试制能力,并向潜在客户送样。
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该合作有助于蓝思科技锁定高端封装技术路线,但量产落地尚需时日。
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- 蓝思科技、英特尔
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蓝思科技与英特尔签署备忘录,重点探讨玻璃通孔(TGV)先进封装合作。蓝思科技已具备相关中试线及样品试制能力,并向潜在客户送样。
该合作有助于蓝思科技锁定高端封装技术路线,但量产落地尚需时日。
Techvalley向三星和SK海力士交付定制Teraton 3D X光系统用于HBM研发。该设备分辨率达0.5微米,检测时间缩短至3-5分钟。
此合作有助于提升先进封装良率,但暂无现货价影响。
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