Cellid加入高通计划以开发基于Snapdragon的AR眼镜
Cellid加入高通的相关计划,将使用高通的开发平台开发基于Snapdragon的AR眼镜,用于构建参考设计并缩短AR眼镜的开发周期。
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Cellid加入高通的相关计划,将使用高通的开发平台开发基于Snapdragon的AR眼镜,用于构建参考设计并缩短AR眼镜的开发周期。
高通正与三星磋商,计划为骁龙8 Elite Gen 6采用台积电与三星分工的双代工模式。此举旨在应对台积电先进制程报价上涨及产能紧张,通过分散制造风险降低供应链集中度。
三星2nm良率提升能否支撑量产,以及双代工模式对成本与供应稳定性的潜在影响。
高通与宝马签署10年协议,为下一代数字座舱及ADAS提供芯片支持。该合作旨在引入骁龙数字底盘解决方案,以应对英伟达与Mobileye的竞争。
高通汽车业务长期需求。
Innatera与CYRAN AI宣布扩大合作,旨在开发用于可穿戴设备的神经形态边缘AI。基于此前EMG应用原型的成功,双方将拓展至音频智能等超低功耗AI应用领域。
该合作虽预示未来神经形态处理器需求潜力,但缺乏即时的供应链数据。
Innatera与CyranAI扩展合作,加速下一代智能边缘设备开发。双方已交付EMG原型,计划拓展至可穿戴设备等超低功耗应用。
Neuromorphic 处理器在边缘计算领域的长期技术趋势。
高通股价周一大涨7%,传将与OpenAI、联发科及立讯精密合作研发定制AI手机芯片,预计2028年量产。天风国际郭明錤指出,OpenAI需掌控软硬件以提供完整AI代理服务,智能手机是最佳数据输入终端。
该合作虽未正式确认,但短期提振股价,长期将重塑AI终端硬件生态。
安蒙访韩讨论将部分订单交还三星2nm产线,此前骁龙888因高功耗导致高通转向台积电。三星Exynos 2600已量产,此次合作旨在实现供应链多元化。
产能分配策略生变。
高通CEO Cristiano Amon访问韩国,会见了SK海力士高管及三星晶圆代工负责人。此举引发市场猜测,高通下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite 2可能从台积电转单至三星2nm制程。
长期可能影响先进逻辑芯片代工格局,但对当前现货价格无直接影响。
高通CEO访韩,计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价,并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作,以保障AI及服务器业务需求。
若合作达成,将分散代工风险并锁定内存供应,但需观察三星2nm良率及最终协议。
安森美将上海设为大中华区总部,并计划通过整合本土合作伙伴资源,实现50%物料清单本地化。此举旨在构建闭环生态系统,并加速与英诺赛科合作的GaN产品全球商业化。
长期供应链本地化策略可能改变区域供应格局,但对现货价格的直接影响尚不明确。
高通副总裁Chris Patrick确认与三星电子深化合作,骁龙8 Elite Gen 5将首发用于Galaxy S26 Ultra。双方在AI设备、半导体代工及机器人领域达成“一队”共识,并计划在笔记本领域采用下一代骁龙X2平台。
旗舰SoC需求确认,AI PC芯片出货预期增强。
高通与AI软件公司Wayve合作,将其端到端自动驾驶软件集成至骁龙Ride平台,旨在为车企提供预集成ADAS方案。此举意在帮助车企缩短开发周期并降低成本。
此为长期技术合作,对半导体供应链、需求及现货价格无直接影响。
Qualcomm与Wayve达成合作,将Snapdragon Ride芯片与AI Driver软件预集成。该方案旨在为各类车辆提供灵活的自动驾驶智能层,支持从辅助驾驶向L5级演进。
此次合作虽提升高通汽车芯片长期需求预期,但缺乏具体产能或价格数据,短期现货市场影响中性。
高通与塔塔电子合作,将在印度阿萨姆邦新建的OSAT工厂生产高通汽车模块。此举旨在满足全球汽车制造商对数字座舱与连接模块的增长需求,并增强供应链的地理多元化。
此为针对特定产品线的长期产能布局,对当前现货市场价格无直接影响。
ST微电子的LSM6DSV32X惯性传感器和ST54L NFC控制器已获Qualcomm Snapdragon Wear Elite平台预验证。该平台为3nm制程,三星、谷歌等大厂将采用。
该合作确认了ST在高端穿戴设备供应链中的地位,利好相关传感器及NFC芯片需求。
高通聘请AMD前副总裁Jason Banta担任全球计算销售副总裁,负责推动骁龙X PC处理器销售。此举旨在加强高通在Windows-on-Arm PC市场对抗英特尔和AMD的竞争力。
此为长期销售策略人事变动,对现有半导体供应链的供应、需求及价格无直接影响。
SiTime将收购瑞萨电子的时钟业务,预计交易完成后年营收增加3亿美元,产品组合扩大超10倍。此举旨在巩固SiTime在精密计时市场的领导地位,被收购业务70%以上毛利,75%营收来自AI-数据中心-通信领域。
市场集中度提升,可能影响特定时钟产品供应;关注:整合进程及对瑞萨嵌入式客户供应链的潜在影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |