Cellid加入高通计划以开发基于Snapdragon的AR眼镜
Cellid加入高通的相关计划，将使用高通的开发平台开发基于Snapdragon的AR眼镜，用于构建参考设计并缩短AR眼镜的开发周期。
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Cellid加入高通的相关计划，将使用高通的开发平台开发基于Snapdragon的AR眼镜，用于构建参考设计并缩短AR眼镜的开发周期。
据韩国媒体ZDNet 10月15日报道（IT之家10月16日消息），因Galaxy Z Fold8市场需求超出预期，三星此前要求独家代工方联电追加生产DDI，但联电的22纳米DDI产线已满负荷运转，无法承接紧急订单，导致三星削减Z Fold8部分零部件的9月生产计划并顺延至10月，拖累出货节奏与营收表现。为降低对单一供应商的依赖并避免再度出现生产瓶颈，三星正考虑为Galaxy手机OLED DDI引入第二家代工厂，格芯成为主要评估对象，消息称三星正在考察格芯位于新加坡和德国的22纳米、28纳米生产设施。若合作落地，格芯代工的DDI芯片最快可能在2027年底进入Galaxy供应链，并率先用于搭载OLED屏幕的中低端Galaxy A系列机型。三星尚未正式公布相关供应安排，格芯能否获得订单仍取决于产能、良率、成本及认证测试等因素。
据TrendForce转发的报道，市场传闻三星可能终结UMC在三星Galaxy OLED显示驱动芯片（DDI）上的独家供应地位：在成熟节点产能趋紧的背景下，三星据报正在考虑将GlobalFoundries作为第二家DDI供应商，采用时间最早可能在2027年底。原文未说明原因。该消息目前仅为传闻/报道，尚无确认的合同或量产事实。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
高通正与三星磋商，计划为骁龙8 Elite Gen 6采用台积电与三星分工的双代工模式。此举旨在应对台积电先进制程报价上涨及产能紧张，通过分散制造风险降低供应链集中度。
三星2nm良率提升能否支撑量产，以及双代工模式对成本与供应稳定性的潜在影响。
高通与宝马签署10年协议，为下一代数字座舱及ADAS提供芯片支持。该合作旨在引入骁龙数字底盘解决方案，以应对英伟达与Mobileye的竞争。
高通汽车业务长期需求。
银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体100%股权。该交易预计构成关联交易但不构成重大资产重组，公司股票自6月12日起停牌。
M&A事件对功率半导体业务布局及股价的影响。
高通股价周一大涨7%，传将与OpenAI、联发科及立讯精密合作研发定制AI手机芯片，预计2028年量产。天风国际郭明錤指出，OpenAI需掌控软硬件以提供完整AI代理服务，智能手机是最佳数据输入终端。
该合作虽未正式确认，但短期提振股价，长期将重塑AI终端硬件生态。
安蒙访韩讨论将部分订单交还三星2nm产线，此前骁龙888因高功耗导致高通转向台积电。三星Exynos 2600已量产，此次合作旨在实现供应链多元化。
产能分配策略生变。
高通CEO Cristiano Amon访问韩国，会见了SK海力士高管及三星晶圆代工负责人。此举引发市场猜测，高通下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite 2可能从台积电转单至三星2nm制程。
长期可能影响先进逻辑芯片代工格局，但对当前现货价格无直接影响。
高通CEO访韩，计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价，并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作，以保障AI及服务器业务需求。
若合作达成，将分散代工风险并锁定内存供应，但需观察三星2nm良率及最终协议。
三星和SK海力士正将与大客户的合同从一年期转为3至5年的长期协议（LTA），锁定DRAM和DDR5供应。随着AI芯片和基础设施建设的推进，内存成为关键瓶颈，设计阶段锁定规格和数量加速了这一长期合同趋势。
此举旨在通过预定价和保量机制缓解DRAM价格波动，增强供应链稳定性。
安森美将上海设为大中华区总部，并计划通过整合本土合作伙伴资源，实现50%物料清单本地化。此举旨在构建闭环生态系统，并加速与英诺赛科合作的GaN产品全球商业化。
长期供应链本地化策略可能改变区域供应格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
高通副总裁Chris Patrick确认与三星电子深化合作，骁龙8 Elite Gen 5将首发用于Galaxy S26 Ultra。双方在AI设备、半导体代工及机器人领域达成“一队”共识，并计划在笔记本领域采用下一代骁龙X2平台。
旗舰SoC需求确认，AI PC芯片出货预期增强。
高通与AI软件公司Wayve合作，将其端到端自动驾驶软件集成至骁龙Ride平台，旨在为车企提供预集成ADAS方案。此举意在帮助车企缩短开发周期并降低成本。
此为长期技术合作，对半导体供应链、需求及现货价格无直接影响。
Qualcomm与Wayve达成合作，将Snapdragon Ride芯片与AI Driver软件预集成。该方案旨在为各类车辆提供灵活的自动驾驶智能层，支持从辅助驾驶向L5级演进。
此次合作虽提升高通汽车芯片长期需求预期，但缺乏具体产能或价格数据，短期现货市场影响中性。
高通与塔塔电子合作，将在印度阿萨姆邦新建的OSAT工厂生产高通汽车模块。此举旨在满足全球汽车制造商对数字座舱与连接模块的增长需求，并增强供应链的地理多元化。
此为针对特定产品线的长期产能布局，对当前现货市场价格无直接影响。
ST微电子的LSM6DSV32X惯性传感器和ST54L NFC控制器已获Qualcomm Snapdragon Wear Elite平台预验证。该平台为3nm制程，三星、谷歌等大厂将采用。
该合作确认了ST在高端穿戴设备供应链中的地位，利好相关传感器及NFC芯片需求。
高通聘请AMD前副总裁Jason Banta担任全球计算销售副总裁，负责推动骁龙X PC处理器销售。此举旨在加强高通在Windows-on-Arm PC市场对抗英特尔和AMD的竞争力。
此为长期销售策略人事变动，对现有半导体供应链的供应、需求及价格无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |