英飞凌与Wolfspeed的长期供应协议扩大并延长至8英寸碳化硅晶圆
英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
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英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
onsemi与Sungrow宣布将onsemi的EliteSiC混合功率模块技术集成到Sungrow的PowerTitan 3.0储能平台，用于电网级储能系统的高功率DC-AC转换。据onsemi称，与上一代平台相比，新架构将逆变器级效率提升0.4个百分点，支持额定功率最高450 kW的功率转换单元，峰值效率超过99.3%。onsemi的分析显示，在100 MW电池储能装置中，0.4%的效率提升每年可节省超过475 MWh电量（与上一代模块相比）。该SiC混合技术结合碳化硅与硅功率器件，采用三级逆变器架构，提供更高功率密度和更好热性能。双方曾在平台开发、系统优化、工程验证和资格认证方面合作，此次采用建立在两家公司既有的战略关系之上。
英飞凌科技与Wolfspeed签署一项多年期协议，以确保200mm碳化硅(SiC)晶圆的供应，支持其向更大直径制造的转变。该协议建立在两家公司20年合作关系的基础上，并将双方现有的晶圆供应安排从150mm衬底转向200mm衬底。
Wolfspeed Inc（美国北卡罗来纳州达勒姆）与英飞凌科技（德国慕尼黑）签署了一项新的多年期协议，将两家公司之间现有的长期碳化硅（SiC）衬底供应安排从150mm直径晶圆过渡到200mm直径晶圆，并扩大和延长了该长期供应协议。原文未说明原因。
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Altair Semiconductor宣布正在将Iridium NTN Direct能力集成到其ALT1350及下一代ALT1550物联网芯片组中。通过在单一芯片组上结合地面蜂窝物联网与Iridium卫星连接，设备制造商、模块厂商和移动网络运营商可通过Iridium卫星网络扩展物联网连接，无需在设计中外加独立卫星调制解调器。该合作将Altair的蜂窝物联网芯片组技术与Iridium基于3GPP标准的非地面网络(NTN)服务相结合。ALT1350为超低功耗LTE-M/NB-IoT芯片组，适用于资产追踪、物流、智能计量、农业、车载远程信息处理、工业监控和远程基础设施；ALT1550为5G eRedCap芯片组，面向智能眼镜、AI助手及可穿戴设备等新一代AI驱动的5G eRedCap设备。Iridium NTN Direct利用Iridium完全运行的LEO卫星星座和全球协调的L波段频谱，支持采用兼容3GPP标准芯片组的NB-IoT和直连设备(D2D)应用。原文未说明该集成完成的具体时间，此为合作/集成计划公告。
Infineon与Wolfspeed扩大合同，加强8英寸SiC采购。原文未说明原因，正文亦未提供具体时间、数量、金额或其他细节。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
Iridium Communications与Altair Semiconductor宣布合作，旨在帮助物联网设备在地面蜂窝网络覆盖范围之外保持连接，合作目标是为制造商提供更简便的途径，使其现有设计无需增加独立卫星硬件即可实现全球卫星连接。原文未说明原因以外的具体动机，且该合作的具体落地时间与细节原文未说明。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
英飞凌与伊顿合作开发AI数据中心800VDC SiC功率模块。此举旨在满足AI基础设施对高功率密度的需求。
SiC功率模块供应链。
据Chosun.biz报道（发布于2026年10月8日），AMD首席执行官苏姿丰正访问韩国，为AI加速器争取额外的HBM存储器供应，并表示将就'更广泛的合作伙伴关系'与三星高管会谈；三星方面据报道'希望将其与AMD的存储器供应关系转化为'逻辑芯片的代工订单。此举发生在两家公司于今年3月签署一份为期三年、不具约束力的谅解备忘录（MOU）不到七个月之后，该MOU涵盖四个领域：包括HBM4和先进DDR5在内的下一代存储器产品供应、面向AI和高性能计算系统的存储器方案的联合开发与优化、为未来AMD平台探索代工制造机会，以及先进封装和相关半导体技术的协同优化。三星已成为AMD Instinct MI400系列加速器HBM4的主要供应商；但将合作扩展至存储器供应之外相当复杂，因为需投入大量精力针对三星代工工艺设计芯片，并存在在新代工厂进行产品量产的风险；AMD在其最近年度报告中写道，若将部分产品生产转移到新制造商，可能出现产品推出延迟、良率降低或性能变差。AMD已开始向相关方出货搭载432GB HBM4的Instinct MI455加速器及机架级Helios AI系统；苏姿丰称'三星电子和SK hynix是AMD的关键供应链伙伴'，'AI需求极高'，因此正与伙伴规划长期供应链，'与伙伴提前规划三到五年很重要'。文章最后称AMD正在谈判争取更多存储器供应，是否会冒险在利基可编程芯片之外采用三星代工'只有时间会证明'。
希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务，交易额达数十亿美元。TDK是全球唯一独立硬盘磁头供应商，东芝完全依赖其供应。若并购成功将重塑行业竞争格局，东芝供应风险剧增。
Navitas半导体完成对Claros的收购，旨在拓展AI基础设施电源组合。Claros专注于为下一代AI数据中心开发集成电压调节器（IVR）技术。
此次并购将强化Navitas在AI电源管理领域的布局，可能影响未来功率器件供应格局。
Aspirity Partners收购Onomondo多数股权，主导超1亿欧元投资。该资金将用于扩大IoT基础设施部署及国际市场，利用其混合网络及SoftSIM技术。
此并购将推动物理AI及边缘智能基础设施需求，利好相关连接芯片板块。
AMD CEO Lisa Su计划于2026年10月访韩，深化与三星电子的HBM4及NPU合作。继3月启动下一代AI内存合作后，此次行程旨在扩大AMD在韩国的AI半导体联盟。
战略联盟深化可能影响未来HBM4供应稳定性及产能规划。
村田制作所与一家新兴VR手套公司达成合作，旨在开发AI时代的输入设备。此次合作聚焦于利用AI技术提升VR手套的交互体验，拓展人机交互市场。
该合作虽具战略意义，但短期内对供应链供需及价格无明显直接影响。
英飞凌将向伊顿提供碳化硅器件用于其800V数据中心固态变压器。该合作旨在提升连接AI数据中心与电网的电力转换效率与可靠性。
SiC功率器件在数据中心高功率场景的渗透率。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |