联发科预付定金购英特尔EMIB封装数十万片
联发科向英特尔预付定金,订购2028年数十万片EMIB封装晶圆用于TPU v8e。此举旨在保障AI芯片TPU v8e的先进封装产能供应。
利多
英特尔先进封装业务及联发科AI芯片出货前景。
- 相关厂商
- MediaTek、Intel
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
联发科向英特尔预付定金,订购2028年数十万片EMIB封装晶圆用于TPU v8e。此举旨在保障AI芯片TPU v8e的先进封装产能供应。
英特尔先进封装业务及联发科AI芯片出货前景。
已经到底了