近期A股上市公司并购重组动作密集，市场热度持续攀升：纳睿雷达拟购买芯泰通信51%股权，广汽集团拟购买一汽丰田50%股权，中际旭创协议受让中石科技10.47%股份已完成过户。截至10月12日发稿时，Wind数据显示，以首次披露日期为口径，今年以来A股市场3188家上市公司披露并购重组进展。重组标的集中于半导体、人工智能、高端装备、生物医药、新能源等战略性新兴产业。市场人士认为，在政策持续赋能下，我国并购市场有望延续活跃态势，符合现代化产业体系建设及新质生产力发展方向的领域成为发力重点；A股并购市场呈现产业向新、深度整合、政策汇力的趋势。
CSG收购DOMAR MS并计划将员工增至300人。此举旨在加强国防供应链垂直整合。
该交易对线束及连接器供应格局的影响。
英飞凌与斯巴鲁合作，利用AURIX TC4x微控制器开发下一代ADAS ECU。该方案通过传感器数据融合提升实时控制能力，是继当前合作后的技术升级。
英飞凌AURIX系列MCU长期需求，但缺乏即时供需或价格变动数据。
HENSOLDT与UMS签署协议，后者将在2030年前供应总计90万件氮化镓组件。该协议旨在保障HENSOLDT雷达系统的核心元件供应。
此举锁定了UMS的长期需求，但对现货市场供需及短期价格无直接影响。
英飞凌与斯巴鲁深化合作，其AURIX TC4x微控制器将被用于斯巴鲁下一代集成ADAS域控制器。此举旨在提升传感器数据融合与车辆控制的实时性能，是双方现有合作的延续。
此为常规非排他性设计导入公告，对当前元器件供应、需求及价格无直接影响。
Sivers半导体完成对无晶圆厂公司MixComm的整合，旨在打造5G、卫星通信和雷达领域的全球供应商。此次交易结合了Sivers的模块能力与MixComm的射频设计专长。
合并可能改变射频元件市场的竞争格局和供应选择，但对现货价格的直接影响尚不明确。
Sivers Semiconductors完成对美国毫米波芯片设计公司MixComm的收购，以增强其在5G、卫星通信和雷达市场的地位。此次收购旨在整合客户资源、知识产权和区域布局。
交易整合了毫米波设计产能，但对现有芯片的短期供应和价格暂无直接影响。
Arrow Electronics将在EMEA分销DH electronics的嵌入式模块，涵盖SOM、触摸屏及控制产品。DH提供定制化服务，支持Linux、Android及Windows系统。
分销渠道变更，无价格或供应冲击。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |