AMD收购Taalas，AI推理性能提升48倍
AMD收购AI芯片初创公司Taalas，其HC1芯片在TSMC 6nm工艺下实现每秒16,960 tokens的推理速度，性能较Nvidia GPU提升48倍。该技术通过将模型权重直接蚀刻进硅片，旨在提升AI推理效率并降低功耗。
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此举强化了AMD在AI硬件领域的竞争力，可能改变未来AI加速器市场的供需格局。
- 相关厂商
- AMD、Taalas、Nvidia、TSMC
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AMD收购AI芯片初创公司Taalas，其HC1芯片在TSMC 6nm工艺下实现每秒16,960 tokens的推理速度，性能较Nvidia GPU提升48倍。该技术通过将模型权重直接蚀刻进硅片，旨在提升AI推理效率并降低功耗。
此举强化了AMD在AI硬件领域的竞争力，可能改变未来AI加速器市场的供需格局。
朗科智能以3675万元受让朗固科技35%股权，持股比例升至60%。朗固科技为长期合作的下游客户，主营智能控制器及家电代工。
并表后将打通研发制造环节，提升产能利用率。
SMTC与湖南师大共建联合实验室，计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO，并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求，TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速，但Micro LED CPO商业化尚处早期，短期供需影响有限。
Würth Elektronik ICS签署协议收购MRS Holding 100%股权。此次并购旨在整合双方在车辆电子领域的控制、通信及连接技术，强化移动机械与商用车市场的产品组合。
该M&A事件将重塑车辆电子供应链格局，短期内对现货价格影响中性，但长期有助于提升相关控制器与显示产品的市场竞争力。
Panmnesia与Openchip签署谅解备忘录，将就AI加速器及HPC环境的未来互连标准与系统架构展开合作。此举旨在结合Panmnesia的互连技术与Openchip的RISC-V加速器，以解决数据瓶颈。
此为长期研发合作，对当前元器件供应、价格及交易决策无直接影响。
罗姆宣布将台积电的GaN工艺技术引入其滨松工厂，目标在2027年建立端到端内部生产体系。此举旨在满足AI服务器和电动汽车对GaN器件日益增长的需求，同时双方将结束现有的汽车GaN合作。
技术整合有望在中期增强GaN供应能力，但2027年的投产时间点推迟了直接影响。
三星将于2025年上半年开始向特斯拉供应车规级5G调制解调器芯片，这是特斯拉首次采用三星的5G车载芯片。此举是特斯拉推行“去中国化、去台湾化”供应链战略的一部分，旨在降低对高通及地缘政治风险区域的依赖。
三星电子获得关键汽车客户，其逻辑芯片业务从手机向汽车领域扩张；利空：高通面临在特斯拉供应链中的份额流失风险。
英飞凌将于2026年开始为Rivian R2平台供应其HybridPACK Drive G2系列碳化硅/硅功率模块及AURIX微控制器。该协议是英飞凌在电动汽车动力总成领域获得的一项长期设计订单。
此为远期营收确认，对相关功率半导体及车规MCU的现货市场供需与价格无直接影响。
英飞凌与群光电能深化合作，共同开发基于GaN技术的PD3.1笔记本适配器。此举旨在提升产品能效与功率密度，属于常规产品迭代。
此为产品开发合作，未涉及产能、库存或价格变动，对当前交易无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |