Gaonchips加入Arm Total Design物理AI合作伙伴计划，成为首家韩国设计方案提供商
Gaonchips于10月15日宣布加入Arm Total Design for Physical AI，成为首家参与该倡议的韩国设计解决方案提供商，作为技术合作伙伴支持Arm-based半导体在物理AI应用中的实施，并将通过硅到系统的合作提供从芯片设计到系统实施的全过程支持。原文未说明原因。
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Gaonchips于10月15日宣布加入Arm Total Design for Physical AI，成为首家参与该倡议的韩国设计解决方案提供商，作为技术合作伙伴支持Arm-based半导体在物理AI应用中的实施，并将通过硅到系统的合作提供从芯片设计到系统实施的全过程支持。原文未说明原因。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics，交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力，构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
AD Technology计划通过自研2nm服务器平台ADP620，在2029或2030年实现超过1万亿韩元的营收。该公司于2019年从台积电VCA转向三星DSP，克服初期挑战后恢复盈利。
该平台对高端服务器设计能力的战略意义。
英伟达向迈威尔回报投资20亿美元，强化NVLink Fusion生态与光互连合作。迈威尔回报依托硅光子学及CPO技术，为AI集群提供定制ASIC与高速光模块。
该合作将巩固迈威尔回报在光模块及硅光子学领域的供应地位，利好AI互连产业链。
英伟达投资20亿美元与Marvell合作，通过NVLink Fusion技术确保客户定制AI芯片与英伟达平台兼容。此举旨在锁定超大规模云服务商的AI生态，维持市场主导地位。
(利多英伟达与Marvell长期战略布局，但短期现货市场无直接供需冲击)。
13家行业巨头成立ACC-MSA联盟，旨在定义集成线性均衡器的有源铜缆标准。此举旨在降低AI及高性能应用中铜缆的功耗、成本与延迟，并提升互操作性。
作为AI网络基础设施（预计2029年达2000亿美元）的关键使能技术，该标准将加速下一代铜缆连接的普及。
EFFECT Photonics于OFC 2022宣布收购Viasat相干光DSP与FEC技术及团队。此举旨在增强其在磷化铟光子集成芯片领域的垂直整合能力，面向移动网络与数据中心市场。
此次并购可能重塑特定光模块组件竞争格局，但对当前现货价格及供应无直接影响。
已经到底了
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |