格芯获美政府3亿美元资金及1%股权
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权,以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力,满足AI数据中心对高速光互联的需求。
利多
此举将加速硅光子及先进封装产能建设,利好相关供应链。
- 相关厂商
- GlobalFoundries、Nvidia、AMD、Marvell Technology
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权,以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力,满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设,利好相关供应链。
高速连接方案商Credo将以7.5亿美元现金加股票收购硅光子技术公司DustPhotonics,交易预计2026年Q2完成。Credo借此整合硅光子PIC能力,构建从铜缆到光互连的垂直平台。
并购可能重塑高速光模块竞争格局,但对现货价格的直接影响尚不明确。
英伟达斥资数十亿布局光互连,2028年部署千卡系统。为突破铜缆传输瓶颈,公司正加速向光学方案转型。
光模块及光通信产业链,预示未来产能扩张需求。
已经到底了