英飞凌与Wolfspeed的长期供应协议扩大并延长至8英寸碳化硅晶圆
英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
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- Infineon Technologies、Wolfspeed
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英飞凌根据一项扩大并延长的长期供应协议，从Wolfspeed获得8英寸碳化硅(SiC)晶圆供应。该协议使这家德国芯片制造商为其SiC晶圆厂转换所需的更大尺寸衬底获得了另一个供应来源；对这家美国材料供应商而言，该协议意味着一家顶级客户在其财务重组约一年后作出的采购承诺。
据韩国ZDNet援引业内人士，三星电子正考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖，并可能从2027年底起在部分中低端Galaxy A系列手机中采用格芯（GF）生产的DDI。目前相关芯片由三星系统LSI部门设计、全部交由UMC以22纳米制程代工；三星据称正评估让GF使用22纳米或28纳米制程代工，候选产能涉及新加坡和德国工厂，但具体设计导入、验证及量产安排尚未公布，三星和GF也未正式确认合作，2027年底的时间点仅为业内预计。报道称此调整与存储器需求旺盛带动成熟制程产能吃紧有关：三星7月推出Galaxy Z Fold8后市场需求高于预期，曾要求UMC加急生产，但UMC的22纳米产线已接近满载，三星因此将原定9月Fold8零部件生产计划中的约10%顺延至10月，并据称动用了原本留给下一代产品开发的部分DDI库存。此次调整针对OLED Galaxy手机DDI的晶圆制造，并不意味着三星将把自家芯片设计业务或全部手机处理器转交给GF。
GlobalFoundries赢得了一项价值210亿美元的美日协议，用于在纽约建造和运营两座新晶圆厂，安排是政府拥有厂房和设备并支付GlobalFoundries来建设和运营，这使得GlobalFoundries无需资本支出即可增加产能；对于日本，该协议将其5500亿美元对美投资承诺的一部分转化为对日本芯片制造商的供应以及对日本工具制造商的工作；对于台湾的成熟节点代工厂，该协议在美国本土提供了一个大型国家支持的产能来源，在这些厂商预计能够从客户供应链多元化中受益的细分市场；原文未说明原因。
2026年10月8日，台积电（TSMC）宣布与GlobalFoundries达成价值20亿美元的合作协议，由GlobalFoundries在其纽约马耳他工厂为台积电的CoWoS先进封装规格生产硅间隔器，以提升美国硅间隔器产量，解决美国国内供应链的缺口。该合作计划为期五年，可选延期，但产量预计要到2028年上半年才能开始。
快科技10月9日消息，据财联社报道：上周末，马斯克透露正在讨论让台积电参与Terafab项目，有爆料称台积电可能将合资运营Terafab在美国得克萨斯州的工厂；但马斯克周三表示，SpaceX与特斯拉不会与台积电合作建设和运营晶圆厂，Terafab仍致力于自行建设和运营晶圆厂，他只是提议台积电租赁Terafab的部分设施并生产芯片，此为提议而非已达成合作的计划。同在周三，英特尔CEO陈立武重申英特尔将继续参与Terafab项目。今年4月，由英特尔与SpaceX和特斯拉共同成立的合资企业Terafab宣布将采用英特尔的下一代14A制程工艺生产芯片；目前三方合作细节尚不清楚，但市场普遍认为英特尔将向Terafab授权其制造技术。报道指出，台积电自有生产设施并计划未来几年新建约10个晶圆厂，几乎不需要转租第三方产能；且若Terafab按英特尔14A工艺完成设备与认证，未来5年内台积电若改造部分设施采用其A14、A13或A12工艺，则需要不同的工艺流程、设备配置、材料、自动化、认证和污染控制；此外台积电在厂内租用产线也可能触及英特尔的敏感红线。马斯克的态度可能暗示Terafab正在待价而沽，与台积电或英特尔的合作均可能出现新变数。原文未说明马斯克提出该提议的具体原因。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
SK海力士正与英特尔洽谈租用俄亥俄州工厂或成立合资企业，计划在美国生产HBM及DRAM。此举旨在应对美国关税威胁及英特尔项目延期，但面临韩国政府技术审查及本土产业布局的阻力。
潜在合作将重塑美国存储供应链，但最终落地存在不确定性。
Nexperia与Aurobay探索电动汽车动力总成用先进功率半导体合作。Aurobay是吉利与雷诺的合资企业，专注电动化动力总成。
Nexperia汽车功率半导体需求及产能布局。
美国政府向格芯提供3亿美元资金并获1%股权，以推动硅光子技术发展。该资金旨在支持GF的SCALE技术及CPO/NPO等先进封装能力，满足AI数据中心对高速光互联的需求。
此举将加速硅光子及先进封装产能建设，利好相关供应链。
美光承诺向GlobalWafers德州工厂投资5亿美元以确保300mm晶圆供应，并将2035年前美国支出上调至2500亿美元。此举旨在解决关键原材料短缺问题，并实现40%的DRAM产能本土化。
长期供应链安全得到保障，先进制程产能瓶颈风险降低。
美光与通用汽车签署长期DRAM及NAND芯片供应协议，包含2亿美元美国工厂投资。协议设定价格上下限及预付款以确保供应可预测性。此长期合作与产能扩张计划对短期现货价格影响中性，但有助于提升供应链稳定性。
SK海力士与英伟达签署多年协议，共同开发HBM4、LPDDR5X及3D NAND。该合作旨在为英伟达 Vera Rubin 等平台提供保障性供应，并协调产能路线图。
SK海力士高端存储需求，预计相关产品价格将保持坚挺。
英伟达与台积电在GTC台北宣布合作，将AI引入晶圆厂以提升良率。此举旨在优化生产流程与效率。
供应链长期运营效率。
Invisix（ASML前员工创立）完成2000万欧元种子轮融资，用于开发软X射线量测系统。该技术基于HHG原理，旨在解决先进逻辑和存储芯片内部结构量测难题。
短期对现货价格无直接影响，但长期可能改变半导体量测设备格局。
中芯国际获批406亿元资产收购案以深化AI布局。国内AI基础设施支出激增正重塑公司长期前景。
该收购案强化了中芯国际在盈利产线上的控制力，符合国内AI需求激增的长期趋势。
马斯克与英特尔合作推进Terafab计划，旨在十年内为特斯拉、SpaceX和xAI提供1太瓦AI芯片处理性能。该计划旨在建立自有供应链，减少对现有代工厂的依赖。
此产能扩张计划对当前现货市场影响有限，但长期可能重塑AI芯片供应链格局。
矽电股份与兆驰股份旗下兆驰半导体及兆驰晶显签署合同，合计提供3.35亿元Mini/MicroLED测试分选设备。该合同金额占矽电股份2025年经审计营收的80.05%，表明兆驰在Mini/MicroLED领域进行重大资本开支。
此订单预示后端LED设备需求强劲，但对终端组件现货价格无直接影响。
英飞凌加入欧洲三条量子芯片产线项目。这些项目旨在连接实验室研究与工业级制造。
欧洲量子芯片产业链的长期产能布局。
韩国江原道正加速在原州、春川和江陵建设半导体产业集群，旨在构建完整生态系统。该计划依托智能医疗芯片优势、毗邻主要晶圆厂的地理位置以及与台湾日益紧密的合作，以多元化供应链和创新。
长期供应链多元化可能改变区域供应格局，但无直接价格影响。
Kemflo集团CEO Eugene Lin指出，凭借在水资源及工业水处理领域的整合优势，公司正成为半导体晶圆厂不可或缺的高端水处理合作伙伴。随着2026年全球电子及先进半导体制造扩张，工厂公用设施系统的稳定性对新建工厂进度至关重要。
验证了半导体制造端扩产及基础设施服务的长期需求。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |