英特尔EMIB良率90%,谷歌Meta采用
英特尔EMIB封装技术良率突破90%,谷歌TPU v8e及Meta自研CPU计划采用。随着台积电CoWoS产能持续紧张,英特尔正通过先进封装技术缩小与台积电的差距。
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英特尔先进封装订单落地情况,台积电亦计划2027年扩产60%以应对需求。
- 相关厂商
- Intel、Google、Meta Platforms、TSMC
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该举措虽提升材料验证能力,但属于研发投入,对现货价格及短期供需无直接影响。
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