Rapidus与UKSC签署2nm合作备忘录
Rapidus与UKSC签署谅解备忘录,旨在加强未来半导体制造合作。该协议建立在日英领导人2026年1月同意加强技术合作的基础上。
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未来2nm逻辑芯片产能扩张计划。
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Rapidus与UKSC签署谅解备忘录,旨在加强未来半导体制造合作。该协议建立在日英领导人2026年1月同意加强技术合作的基础上。
未来2nm逻辑芯片产能扩张计划。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议,供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求,确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
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