SK海力士CEO会见微软高管，微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖，SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。
高性能内存需求强劲，北美云服务商资本支出激增。
三星和SK海力士正将与大客户的合同从一年期转为3至5年的长期协议（LTA），锁定DRAM和DDR5供应。随着AI芯片和基础设施建设的推进，内存成为关键瓶颈，设计阶段锁定规格和数量加速了这一长期合同趋势。
此举旨在通过预定价和保量机制缓解DRAM价格波动，增强供应链稳定性。
三星电子成为AMD MI455X AI加速器HBM4内存的独家供应商，并已开始出货。双方合作还延伸至AMD Helios平台的DDR5内存，并探讨了未来芯片的代工制造可能。
独家协议巩固了三星在高端HBM市场的地位，可能影响竞争格局，但对现货价格的直接影响尚不明确。
AMD CEO苏姿丰3月18日访问三星平泽园区，重点商讨HBM4供应及代工合作。鉴于台积电产能接近上限，三星先进制程良率提升，AMD计划将下一代AI加速器及EPYC处理器交由三星代工，并寻求更优的HBM供应条款。
三星代工及HBM供应链，确认AMD未来产能布局多元化。
三星电子与AMD签署谅解备忘录，将为其Instinct MI455X加速器供应HBM4，并为第六代霄龙处理器提供优化版DDR5。双方还将探讨晶圆代工合作机会。
在HBM供应趋紧背景下，头部厂商锁定长期供应，可能重塑高端内存竞争格局并影响未来供需。
SK集团会长崔泰源首次出席NVIDIA GTC 2026，旨在巩固SK海力士作为AI生态“创新伙伴”的角色。双方讨论了HBM4在下一代Rubin平台的应用，延续了长期的内存与GPU合作。
此为高层关系展示，未披露影响现货市场的具体产能、订单或价格信息。
英伟达下一代Vera Rubin AI加速器将仅采用三星与SK海力士的HBM4，美光被排除出顶级产品供应链。美光预计将为Rubin系列中端推理加速器提供HBM4。
三星/SK海力士获订单利好；美光在旗舰产品份额利空。
已经到底了