Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
Infineon与Wolfspeed签署了一项多年期协议，由Wolfspeed供应200mm碳化硅(SiC)晶圆，该协议将两家公司现有的供应关系从150mm衬底转向200mm衬底。据Infineon新闻稿，该协议支持Infineon从150mm到200mm SiC制造的转换。Infineon为其全球制造网络（包括位于马来西亚居林的200mm SiC晶圆厂）从多家供应商采购SiC衬底，公司表示这一多源战略旨在确保供应的灵活性和质量。Infineon首席运营官Alexander Gorski表示，该协议进一步扩大了公司用于200mm大批量制造的供应基础，并建立在两家公司20年的供应关系之上。转向更大晶圆主要是成本问题：200mm晶圆比150mm晶圆提供更多可用裸片面积，从而降低单位衬底成本并提高整体制造效率。SiC功率半导体的需求主要来自电动汽车驱动系统、太阳能逆变器和工业电机驱动，Infineon还指出AI数据中心是新兴需求驱动力。两家公司均未披露协议金额或涉及的数量。
超级电容器制造商Skeleton Technologies完成了一轮由Siemens牵头的新投资，公司估值超过10亿美元。据Skeleton新闻稿，本轮融资为“九位数”金额，即至少1亿美元，但具体金额未披露。资金将主要用于在美国建设制造能力，包括自有的电芯生产，面向AI数据中心的电源系统。公司计划在硅谷投资超过2亿美元以扩大运营和研发，并与超大规模云厂商直接合作；美国扩建包括本土电芯制造计划，使Skeleton拥有从电芯到完整系统的美国全价值链。公司称其基于Curved Graphene材料的超级电容器电芯结合电力电子与控制系统，可平抑GPU集群毫秒级功率切换带来的负载波动，据称可实现最高40%的节能并带来两位数的GPU性能提升。Siemens曾于2023年支持Skeleton的扩建，Siemens Digital Industries设计并自动化了Skeleton位于德国莱比锡的SuperFactory；双方将共同为AI数据中心开发和商业化产品。Skeleton尚未披露融资规模、Siemens所持股份比例，以及美国电芯生产将在何地何时启动。
LS材料获美国氢燃料电池公司51.5亿美元超电容订单，金额为去年营收2.4倍。该订单旨在为AI数据中心提供电力稳定支持，标志着LS材料将业务拓展至AI领域。
将显著提振公司超电容业务需求及股价表现。
LS Electric 与 Bloom Energy 于 2026 年 10 月 13 日宣布签署价值 1.3846 亿美元的合同，将为宾夕法尼亚州一座大型科技数据中心的燃料电池现场发电项目提供 38 kV 级高压开关设备和配电变压器，交货时间为 2027 年 4 月至 7 月。该合同使 LS Electric 与 Bloom Energy 的累计订单在 18 个月内超过 5 亿美元。
SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元，但韩媒称估值或达360亿美元。高盛牵线阿布扎比主权基金拟参与IPO。
M&A与扩产动态。
BEL与Ananth签署协议，合作开发导弹、雷达及卫星等国防电子系统。双方将聚焦本土设计、制造及集成测试。
该合作对印度国防电子供应链的潜在影响。
RANsemi与TechPhosis联合开发5G OCUDU软件栈，验证RNS802 PHY的集成方案。该合作利用开源OCUDU与SCF FAPI接口，旨在推动低SWaP集成小基站部署。
技术验证无直接供需影响，主要利好RANsemi生态合作。
Doosan集团将集成Nvidia的Isaac Sim和Jetson Thor以开发Agentic Robot OS，并供应AI服务器用CCL。此举旨在通过物理AI栈支持下一代AI基础设施。
预计将拉动AI工厂对GPU及PCB基材的需求。
Nextpower收购储能专家Prevalon Energy，旨在强化BESS及AI数据中心基础设施布局。此举将提振2027财年财务展望，利好储能及AI基础设施相关组件需求。
并购加码BESS市场，预期相关供应链需求增长。
首航新能已与核心电芯供应商签署长期供货协议，提前锁定供货量。目前未出现因电芯供应紧张导致的生产中断或交付延迟，但原材料涨价带来的成本压力难以完全向下游传导。
公司将持续通过研发设计及制造环节降本增效，部分消化原材料涨价影响。
Turbo Energy与Hithium达成战略合作，将AI软件平台集成至后者电池系统，拓展欧洲及拉美C&I市场。Hithium作为2025年全球储能电池出货量前二厂商，此次合作旨在结合其电池技术与Turbo的优化能力。
该合作将加速Hithium在C&I领域的部署，提升其作为软件定义能源基础设施核心供应商的竞争力。
京瓷将收购牛尾电机的半导体激光业务，包括其GaAs激光技术和客户群。此举旨在强化京瓷在光电组件领域的垂直整合能力。
行业整合可能收紧特定GaAs激光器供应，但对现货价格的直接影响尚不明确。
挪威电池制造商Morrow已开始向芬兰Proventia交付LFP电芯，双方签订了至2031年的长期供应协议。此次交付标志着Morrow在Arendal工厂的产能爬坡进展，但该公司面临竞争激烈、价格下跌的严峻市场环境。
此为特定客户-供应商合作进展，对更广泛的电子元器件供应、价格及交易决策无直接、即时影响。
英特尔宣布加入特斯拉Terafab项目，计划采用2nm工艺建设年算力达1太瓦的AI芯片产能。该项目由马斯克发起，旨在应对其宣称的AI芯片短缺及未来人形机器人需求。
长期产能扩张计划可能重塑先进AI芯片供应格局，影响台积电及三星电子的市场地位。
三星电子在2026年合作伙伴日上表彰17家供应商。活动旨在强化供应链合作与本土化。
此事件为长期供应链利好，但无即时价格影响。
英飞凌与Zenergize宣布建立战略技术合作伙伴关系，共同开发面向印度太阳能、电动汽车及可再生能源领域的AI集成电力电子硬件。此次合作旨在支持印度能源转型，英飞凌在印度拥有近30年历史及2500名员工。
该合作预示印度新能源及电动车市场对电力电子器件的需求将显著增长。
特斯拉计划采购约29亿美元中国光伏设备，合同规模达吉瓦级，要求今年秋季前交付。此举旨在支持其美国本土100GW光伏制造产能目标。
光伏设备板块，迈为股份、捷佳伟创等标的股价集体涨停。
分销商Farnell与继电器制造商宏发签署分销协议，以扩充其欧洲、中东及非洲市场的机电产品组合。此举旨在提升产品供应与工程师的选择范围，预计2026年初全面上线。
此为常规分销渠道拓展，对元件价格及供应无直接影响。
英伟达向Lumentum和Coherent投资40亿美元发展光互连技术，并与多家电信商组建AI-RAN联盟开发6G网络。罗姆获台积电GaN工艺授权，计划2027年投产；ASML正评估向先进封装工具领域扩张。
这些战略布局预示GaN、光互连及封装设备长期需求变化，但对当前现货价格无直接影响。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |