IBM与西门子合作推进nanostack晶体管架构，目标迈向制造
IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
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IBM与西门子将开展合作研究，开发IBM的nanostack晶体管架构，目标是将该设计推向制造阶段。两家公司称该工作可能影响全球芯片性能、能效和人工智能计算，因其旨在解决7埃节点之后的设计、仿真、光刻和生产挑战。此为合作研究计划，尚未涉及实际制造。
Flip Electronics与Synaptics达成授权分销协议，覆盖嵌入式计算、无线连接和传感元器件。原文未说明协议生效日期、财务条款或原因。该事件来自EE Times Asia的报道，仅为分销网络扩张消息，未涉及具体元器件型号或数量。
Clunix与NeoAI Cloud签署谅解备忘录，计划在浦合AI数据中心构建AI与HPC一体化运行环境，Clunix将把其AI与HPC管理技术集成到NeoAI Cloud正在建设的下一代GPU基础设施中，并使用其AI编排平台NovaTier建立裸金属GPU集群供给、AI与HPC一体化工作负载调度以及NVL72等机架级系统的运行环境。该数据中心为全液冷AI专用设施，项目总成本6000亿韩元，一期目标容量40兆瓦，可容纳约10000颗Nvidia下一代Vera Rubin GPU，机架功率密度超过150千瓦，完工时间定于2027年11月；NHN Cloud已预租一半可用容量即16兆瓦并将联合运营。双方还将利用Clunix在制造业和研究领域的HPC客户基础，吸引浦合钢铁、材料、二次电池产业及本地研究机构的计算需求。
Nvidia 和 Mercedes-Benz 在 10 月 15 日当地时间宣布延长战略合作伙伴关系，以共同开发下一代自动驾驶系统。合作将整合 Mercedes-Benz 的汽车工程专长及其 Mercedes-Benz Operating System (MB.OS) 与 Nvidia 的加速计算和人工智能技术，包括 Nvidia Hyperion、Alpamayo 和 Halos。双方还计划开发 Level 4 自动驾驶技术，例如机器人豪华轿车。此外，Mercedes-Benz 在其 MO360 数字化生产系统中使用 Nvidia 技术，以提升全球制造厂的效率和质量。
快科技10月17日消息：新中国成立以来首条国家层面统筹建设的通江达海运河——平陆运河于2026年9月16日正式通航。海光信息以CPU+DCU双芯算力底座，为全国首条全生命周期数字孪生智慧运河提供国产算力支撑。此前西江船闸、平陆运河船闸与北部湾港长期独立调度，人工排档一套方案需20至30分钟。平陆云采用海光双芯架构：海光C86 CPU作为通用计算主力，承载工程基础调度与全域值守，凭借对x86生态的兼容实现主流操作系统与云平台零改造平滑迁移；海光DCU专项承接AI分析、数字孪生渲染等智能算力任务，支撑船闸智能调度与航道AI感知。海光CPU内置专用安全硬件，原生支持国密算法并采用抗量子密码混合架构；南宁中心与青年中心构成双中心高可用架构，保障船闸远程控制7×24小时运行。依托该算力底座，广西建成江河海一体化调度平台落地算法排档，实现一次申报、统一计划、全线通过，134.2公里航道实现可视、可算、可控。平陆运河通航后，西南地区货物出海航程缩短560公里以上，综合物流成本降低18%至30%，每年可为社会节约运输费用超50亿元。
首程控股宣布投资沛塬电子与元环智能：前者聚焦高密度算力场景下的供电基础设施，专注高功率密度集成电源模组，构建覆盖HVDC、IBC、VRM/VPD及高性能DC/DC的端到端产品体系，并已建成2000平方米研发办公及研发实验中试线；后者专注AI for AI递归自我改进系统研发。文中背景称，北美四大云厂商2026年合计资本开支指引达7100亿-7500亿美元，同比增长超过70%，国内头部四家云厂商AI相关资本开支合计超过4300亿元；2026年一季度国内AI算力需求同比上涨417%，而供给增速仅为128%。文中还提到，AIDC建设成本中供配电系统占比达55.6%，运营成本中电费占比达56.7%，智算中心单机架功率可达传统IDC的3至5倍。此外，首程控股在泛机器人产业链累计投资超过20亿元，覆盖宇树科技、银河通用、星海图、加速进化等20余家企业，投资组合估值增长约4倍；2026年7月战略投资烁光精密切入AI算力光互连上游环节，6月旗下基金投资智子芯元。
据36氪从多位产业人士处了解，物理AI算力芯片公司新芯航途XHEART近日完成战略轮融资。本轮融资引入雷诺集团首次投资，奇瑞汽车追加投资，长鑫科技也参与了本轮融资。据悉，新芯航途XHEART已获历史总融资额约50亿元。原文未说明原因。
洛克希德·马丁臭鼬工厂与荷兰国家航空航天中心（NLR）宣布将战略合作伙伴关系扩大为高影响力合作，旨在将先进技术从研究实验室转化为支持荷兰皇家空军任务准备度的作战解决方案。下一阶段合作旨在聚焦与荷兰工业基础的连接、军事作战分析协调、技术路线图对接以及无人机系统（UAS）方面的合作。NLR首席执行官Tineke van der Veen提及《2026年荷兰国防白皮书》，表示北约是荷兰国防的基石，美国是最重要的盟友；Skunk Works副总裁兼总经理Ron Fehlen表示通过扩大该MOU将继续与NLR合作，并称已成熟推进包括热塑性塑料在内的具体项目。
沃尔沃汽车与英伟达正在扩大双方的合作关系，为未来沃尔沃车型开发自动驾驶技术。该系统设计用于处理高速公路、城市街道和停车场景，并将逐步引入eyes-off（脱眼）和mind-off（脱心）驾驶功能，结合沃尔沃的安全专长与英伟达的传感器、计算和软件能力。原文未说明原因。
2026年10月16日，西班牙深技术初创公司Qilimanjaro Quantum Tech宣布完成其Series A融资首轮闭环，金额约为2000万欧元（实际为1960万欧元），由Indra Group通过IndraMind领投1000万欧元，西班牙技术转型协会（SETT）再投资960万欧元。公司表示新资金将用于扩大和工业化其量子计算机，推进新一代芯片研发，提升制造和部署能力，并计划在2026年第四季度完成剩余融资，引入Avançsa及其他现有投资者。
中国最大的芯片设备制造商正通过收购方式进入混合键合（hybrid bonding）领域，这是一种先进封装工艺，全球厂商从Besi到ASML也在竞相追逐。分析师指出，对中国企业而言利害关系不同：由于美国出口管制限制了获取先进制程晶体管微缩所需设备的渠道，更密集地堆叠和连接芯片已成为缩小性能差距所剩无几的路径之一，华为将这一路线概括为其'Tau scaling law'（Tau扩展定律）。事件为正在进行的收购布局，具体收购标的、金额与时间表原文未说明。
铁器设备（Iron Device）宣布将于10月15日参与由韩国贸易产业资源部（MOTIR）主导的政府支持研究项目，开发用于机器人手的端侧AI计算模块。项目总预算约52.5亿韩元，自今年8月持续至2029年底，旨在研发低功耗SoC（集成CPU、GPU、NPU），使面积比英伟达Jetson Orin Nano降低约59%、能效提升三倍，并将传感器数据到运动控制的延迟降至20毫秒以内。公司计划独立销售该模块给国内外人形及工业机器客户，预计可降低客户机器人系统成本超过25%。
媒体从知情人士处获悉，德国联邦政府计划与美国芯片厂商英伟达开展大规模合作，目标是奠定实体人工智能（可用于机器人、自动驾驶车辆训练）落地基础，并训练具备国际竞争力的高性能工业大模型。德国联邦政府准备投入数亿欧元推进该项目，资金将用于采购算力、训练全新AI模型，英伟达方面显然也将提供配套支持，包括派驻工程师。约12家德国企业计划参与该项目，包括西门子、奥迪以及AI企业黑森林实验室（Black Forest Labs）。联邦政府计划于下周在“投资德国”投资峰会上正式公布这项合作；英伟达CEO黄仁勋预计周一抵达柏林，总理默茨与英伟达总裁将于周一晚间在柏林发电厂活动现场的招待会上会面，闭门会谈后还将与梅赛德斯集团首席执行官奥拉·凯勒纽斯举行三方会晤。该协议将依托尚处于起步阶段的Soofi项目展开，Soofi是“Sovereign Open Source Foundation Models（主权开源基础模型）”联盟的缩写，该联盟于2025年9月由科研机构、高校与AI企业共同发起，目标是开发并训练新一代高性能人工智能基础模型。此项合作目前仅为计划，尚未正式公布。
西门子宣布与英伟达(NVIDIA)在计算光刻领域的合作取得重大进展:通过将NVIDIA cuLitho(CUDA-X GPU加速计算光刻库)集成到Calibre制造软件中,为全芯片光学邻近校正(OPC)工作负载提供最高12倍的加速,并为关键光刻仿真工作负载提供至少10倍的加速;经核实工程数据支持的仿真加速范围为至少10倍至17倍。该合作使制造商能够使用逆向光刻技术(ILT)等最先进的计算光刻方法,对高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻的掩膜版进行实用的全芯片优化,以应对AI计算与存储器件领先级图形化在运行时间和复杂度方面的关键挑战。西门子称这有助于减少仿真运行时间、更早发现光刻热点、在流片前提升工艺裕度,并支持新AI芯片的部署。原文未说明此次合作对具体价格或供需的影响。
Navitas Semiconductor宣布与NVIDIA合作开发一款24 kW、800 VDC转12 VDC的电源传输板(PDB),面向下一代AI数据中心基础设施，基于Navitas的GaNFast技术，支持NVIDIA MGX生态系统，可将电源直接传送给高性能计算处理器(xPU)。该方案计划在2026年OCP全球峰会的NVIDIA AI Factory MGX Wall合作伙伴展示区展出。此板为Navitas此前与NVIDIA合作发布的20 kW、800 V转6 V电源板的后续产品，两者均支持高压直流配电过渡及GaN和SiC技术在AI基础设施中的应用。新板设计目标为最高24 kW输出、满载效率97%、功率密度超过2,000 W/in³,采用NVIDIA 400 mm × 60 mm外形规格，可集成在计算主板靠近xPU处；采用单级转换架构，直接将800 VDC转换为12 VDC,省去常规50 V转12 V中间总线转换器(IBC)级，减少转换步骤、功率损耗和元件数量；12 V输出向VRM供电。初级侧功率级使用16颗NV6034 GaNFast FET(650 V耐压、18 mΩ导通电阻)，采用堆叠半桥拓扑和8 mm × 8 mm双冷却DFN封装。
据彭博社报道（IT之家10月15日消息），字节跳动正与联发科深入洽谈定制芯片供货事宜，芯片将用于支撑字节跳动数据中心运行；联发科将提供数量待定的专用集成电路（ASIC）。如果交易落地，字节跳动或将成为联发科 ASIC 业务继谷歌（Alphabet）之后的第二大客户，交易尚未落地。原文说明的原因是：字节跳动无法采购英伟达等厂商最顶尖的 AI 芯片，华为等本土芯片厂商也难以完全满足其全部算力需求，因此寻求替代方案，包括和芯片设计公司合作；在当前美国出口管制规则下，只要中国企业采购的 AI 算力不超过特定阈值，这类合作模式是允许的。字节跳动今年早些时候曾与高通达成类似协议，采购数百万颗 AI 芯片。对联发科而言，该合同有助于其摆脱对手机业务的依赖，在数据中心赛道与高通、博通竞争。联发科预计今年 AI 芯片营收约 20 亿美元（约合 134.13 亿元人民币），目标明年在 800 亿美元（约合 5,365.2 亿元人民币）数据中心芯片市场拿下 15% 份额；英伟达 9 月宣布向联发科投资 35 亿美元（约合 234.73 亿元人民币）。字节跳动考虑将今年资本开支最高提升至 700 亿美元（约合 4,694.55 亿元人民币），为去年总额两倍以上，若经济与经营环境向好，2027 年资本开支或进一步达 1,000 亿美元（约合 6,706.49 亿元人民币）；其 9 月获得一笔 300 亿美元（约合 2,011.95 亿元人民币）贷款为相关投入提供资金。
近日，黑芝麻智能与一家A股上市公司（产业合作伙伴）正式签署AI计算服务器销售框架合同及配套技术合作协议，合同总金额约人民币3亿元，其中自合同签订一年内，预计采购以黑芝麻智能高性能AI芯片为核心的AI计算服务器整机产品约人民币2.5亿元。本次合同系黑芝麻智能AI计算服务器业务的首批订单，标志着双方此前达成的全面战略合作完成实质性业务落地，也代表其自研AI算力产品正式规模化切入AI计算服务器赛道。
应用材料联合台积电、英特尔等五大厂商在加州建立耗资50亿美元的EPIC研发中心。该中心整合材料、设备与工艺研发，旨在加速先进半导体技术商业化，特别是AI领域。
长期利好半导体设备与材料需求，但短期对现货价格无直接影响。
瑞芯微与State Labs签署协议，基于RK1828芯片在工业巡检和SOP合规检测实现量产。该合作利用端侧sVL视觉模型，实现200ms低延迟与零训练快速适配。
瑞芯微RK1828芯片在工业AI领域的需求增长。
据2026年10月13日报道，Jabil与Adani Enterprises已签署一份不具约束力的谅解备忘录（MoU），计划在印度成立一家各占50%股权的合资企业，制造AI机架、服务器和数据中心设备，目标制造能力为数千兆瓦（several gigawatts）。该拟议合资企业将制造和组装AI机架、服务器、存储与网络设备，以及供电和散热系统（包括电源分配单元、液冷系统和变压器），并提供安装与调试服务；其机架制造产能预计可支持总功率达数千兆瓦的计算系统。合资企业仍取决于最终协议的签署及必要的审批。此举延续了双方于6月宣布的、在印度建设AI与数据中心基础设施制造的战略联盟。合资企业旨在服务印度市场并支持出口；文中提到印度数据中心容量预计到2030年达5–8吉瓦，两家公司估计未来七年全球AI计算基础设施市场机会超过3万亿美元。对Adani而言，该项目契合其到2035年投资1000亿美元建设5吉瓦可再生能源供电的AI就绪数据中心的计划；对Jabil而言（其2026财年营收为360亿美元），该合资企业将扩大其在印度数据中心市场的布局，公司近期还通过收购Hanley Energy Group（电力与能源管理）和Mikros Technologies（液冷）强化了数据中心业务。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |