Infineon和Wolfspeed签署多年200mm SiC晶圆供应协议
Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
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Infineon 和 Wolfspeed 签署了一份多年供应协议，以 200mm SiC 晶圆取代 150mm 晶圆。
据Wccftech报道，一位韩国半导体工程师（X账号@TTHUEONE）指控特斯拉在与三星的AI5和AI6芯片代工合同中要求获取三星内部晶圆厂信息及审计权，同时大幅压低代工价格；该工程师还指控Terafab项目从三星位于得州的Taylor晶圆厂挖走大量员工，并称特斯拉之所以转向Samsung Foundry是因为TSMC未满足其要求。此前本周早些时候，马斯克曾称赞美光在存储芯片未来价格上'合理'，并称其他厂商'敲诈'，被普遍解读为对三星的批评。背景方面：Business Post曾在3月警示Terafab（厂址距三星Taylor厂约30分钟车程）可能加剧对人才和设备以及知识产权/制程诀窍的竞争；Financial News于10月12日报道三星已开始从韩国抽调先进制程良率工程师赴Taylor厂并扩大当地招聘，为计划2027年的2nm量产做准备，目标2026年底前投运，特斯拉是关键客户之一；Seoul Economic Daily在9月报道三星已在Taylor厂试产特斯拉AI5芯片，良率验证进行中，2027年全面量产。AsiaToday早前报道称特斯拉AI5/AI6订单预计支撑Taylor厂初期产能利用率，且TSMC可能参与Terafab或使三星争取未来订单复杂化。TSMC董事长魏哲家确认正就Terafab进行讨论但结果不确定，并强调涉及TSMC的晶圆厂须由其自身运营；而据路透社，马斯克在10月7日表示其公司将自建自营Terafab，TSMC可能转租部分设施而非承担运营角色。
Solidigm拟募资150亿美元，目标估值高达1500亿美元。受AI基础设施对高容量存储需求驱动，且计划在美国建设NAND工厂。
AI存储板块估值重估及未来产能扩张计划。
Solidigm计划2027年赴美上市估值高达1500亿美元，并考虑在美建设NAND工厂以利用AI数据中心需求。
此举反映市场对AI存储的信心，未来产能扩张可能增加NAND供应，但当前现货价格影响中性。
SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元，但韩媒称估值或达360亿美元。高盛牵线阿布扎比主权基金拟参与IPO。
M&A与扩产动态。
英伟达收购液冷基础设施公司 Cloverleaf，旨在解决数据中心用地和电力供应问题。随着 Blackwell 和 Rubin 架构全面转向液冷，传统风冷数据中心已无法满足算力需求，液冷基础设施成为瓶颈。
此举缓解了算力基础设施瓶颈，利好液冷散热及电力设备供应商，支撑 GPU 需求预期。
AMD与Cerebras宣布合作，将Instinct GPU与Cerebras的SRAM加速器结合，打造低延迟推理平台。该组合预计可将每瓦特生成的Token数提升5倍，直接对标Nvidia的Groq LPUs。
AMD及Cerebras的AI芯片需求，对Nvidia构成竞争压力。
Fortinet将使用Intel代工生产第六代安全处理器SP6。该芯片采用Intel 4工艺节点及先进封装技术，用于硬件防火墙的加密运算。
Intel Foundry产能利用率，验证其异构集成设计能力。
联想在全球笔记本中采用YMTC SSD。受AI需求激增导致短缺和价格上涨推动，OEM重新评估成本与性能。
表明YMTC克服出口限制并扩大全球市场份额。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议，供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求，确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
Neosem与子公司Neosem Technology签署6.21亿韩元PCIe 5.0 SSD测试设备合同。这是继3月23日5.6亿韩元订单后的第二笔大额订单，总金额达11.8亿韩元。
Advantest退出后Neosem成为该领域唯一供应商。
谷歌宣布扩大与英特尔的合作，共同开发新一代智能网卡（IPU）。英特尔定制ASIC业务在2025年增长超50%，年化收入运行率超10亿美元。
/利多/关注: 中性。此为现有合作的延续，未提及具体产能、价格或供应变化，对现货交易无直接影响。
RISC-V IP公司SiFive完成4亿美元G轮融资，估值36.5亿美元，英伟达参投。融资将用于加速其数据中心CPU IP的研发与市场推广。
此为对竞争性架构的长期战略投资，对当前半导体供应链价格及供需无直接影响。
博通与谷歌达成定制TPU及网络组件供应协议，Anthropic计划于2027年起消耗3.5GW算力。该交易巩固了博通在AI加速器市场的地位，尽管博通对Anthropic的财务状况表示担忧。
博通AI芯片业务，长期供应协议锁定未来营收。
英伟达斥资数十亿布局光互连，2028年部署千卡系统。为突破铜缆传输瓶颈，公司正加速向光学方案转型。
光模块及光通信产业链，预示未来产能扩张需求。
闪迪、铠侠与Solidigm联合向南亚科技投资25亿美元以锁定DRAM供应，并签署多年战略供货协议。此举源于三星、SK海力士和美光将产能转向高利润HBM，导致传统DRAM供应严重短缺。
主要SSD厂商锁定非HBM DRAM产能，将加剧对其他买家的供应紧张，支撑价格上行压力。
Kioxia向Nanya注资774亿日元并签署DRAM长期供应合同。此举旨在通过战略合作锁定产能并稳定供应链。
长期供应协议有助于缓解供应紧张并支撑DRAM价格。
Salience Labs与Tower半导体宣布合作，将利用Tower的PH18DA和TPS45PH硅光平台量产光开关。随着AI数据中心对带宽和低延迟需求的激增，双方将产品从开发阶段推进至预生产阶段。
该合作强化了硅光技术在AI基础设施中的规模化应用前景，利好Tower半导体产能利用率。
AMD向Nutanix投资2.5亿美元，以构建支持其GPU的AI全栈平台。此举旨在挑战英伟达主导地位，并创造AMD硬件需求。
合作可能长期提振AMD加速器需求，但Nutanix CEO指出CPU短缺正推高服务器价格与交期，构成供应链利空。
AMD与Meta签署6 GW定制GPU及第六代EPYC CPU大单，首笔1 GW芯片将于今年下半年交付。该交易结构类似与OpenAI的协议，包含以每股0.01美元行权的1.6亿股认股权证，且需满足AMD股价达600美元的业绩目标。
AMD股价及AI芯片需求，认股权证结构强化了业绩对赌与股东利益绑定。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |