微软Maia 300 AI芯片采用台积电N2P工艺 联想负责服务器机架组装
微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
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微软发布了其最新的内部AI专用集成电路（ASIC）Maia 300及其服务器机架，其计算芯片let使用台积电先进的N2P工艺（是台积电基线2nm或N2的增强扩展版本）。供应链消息显示，联想而非台湾厂商将组装Maia 300服务器机架。
据经济日报报道，NVIDIA在加州圣何塞举行的OCP全球峰会上宣布计划推出每通道400Gb/s的光模块规范，并与思科合作开发超密集小型可插拔（USFP）规范，设计目标为支持每通道400Gb/s。两家公司表示，新设计预计可提供现有每通道200Gb/s光器件4倍的带宽密度和1.3倍的能效，并有通往12.8Tb/s总容量的路径；双方计划建立开放行业规范，可能促使主要云服务商采用，为可插拔光模块市场带来新机会，经济日报点名Luxnet与PCL Technologies为潜在受惠者。上述4倍与1.3倍数据为公司预期，事件仍处于规划/规范制定阶段。报道另提及：Meta在其下一代IcePack液冷网络机架的IceCube平台采用NVIDIA Spectrum-6交换机芯片；NVIDIA独立Vera CPU MGX机架已进入量产并开始出货，采用台积电3nm制程，据报性能较传统x86 CPU高50%、每瓦性能为其两倍；Commercial Times列出12家台湾Vera CPU MGX机架合作伙伴，包括富士康、广达旗下QCT、纬创、纬颖、英业达、仁宝、和硕、神达、华硕、技嘉、微星及华擎旗下ASRock Rack；NVIDIA并在第三代MGX 1.2规范下开放Vera Rubin机架与算力托盘设计，算力托盘模块化液冷设计移除内部线缆、软管与风扇，组装与维护时间从数小时缩短至数分钟，并支持最高5000安培以提升功率密度。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
imec与台积电扩大合作，IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态，对现货市场供需无直接影响。
AMD深化区域AI战略，聚焦边缘AI与AI PC，以应对Nvidia因出口管制退出中国高端AI加速器市场。此举标志着AMD从传统CPU/GPU销售转向边缘平台及本地开发者生态。
AMD AI产品需求。
谷歌TPU系统规模扩展至100万芯片，与Anthropic签署400亿美元协议。电力供应取代芯片成为扩张瓶颈。
AI算力及电力基础设施需求。
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片，与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产，下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大，利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
阿里巴巴将游戏业务Lingxi Games出售给Trustar Capital，预计回笼资金超20亿美元。此举旨在为AI基础设施建设和T-Head芯片业务分拆上市筹集资金。
阿里巴巴资产重组对AI芯片供应链资金面的潜在影响。
SK海力士通过SPC成为Kioxia最大股东，持股14.19%。该持股源于2018年约1.3万亿韩元的投资，旨在巩固其在NAND市场的竞争地位。
受限于15%投票权上限及监管审查，SK海力士短期内难以直接介入Kioxia管理。
Ardian半导体完成对法国AI推理加速器厂商VSORA的少数股权投资。此次投资旨在加速VSORA的Jotunn8架构部署，强化其在AI推理领域的市场地位。
该事件为财务融资，不直接影响当前现货供需与价格。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas，计划将其芯片与GPU搭配用于AI推理。此举旨在增强AMD在LLM解码加速器领域的竞争力。
AMD在AI加速器市场的战略布局。
AMD与Cerebras宣布合作，将Instinct GPU与Cerebras的SRAM加速器结合，打造低延迟推理平台。该组合预计可将每瓦特生成的Token数提升5倍，直接对标Nvidia的Groq LPUs。
AMD及Cerebras的AI芯片需求，对Nvidia构成竞争压力。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC，Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计，区别于现有单芯片SP5，预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单，验证了其先进封装与设计能力，利好英特尔代工业务。
微软与Mistral签署数十亿美元协议，采购数千颗英伟达Vera Rubin GPU。协议旨在提升欧洲AI算力，支持Azure云服务及离线部署。
预示英伟达下一代GPU Vera Rubin未来需求强劲。
微软成为首家在Azure数据中心部署3M扩展光束光学(EBO)技术的超大规模云服务商。此次战略合作伙伴关系旨在结合AI基础设施与企业数字化转型。
验证了3M在特定光学组件领域的市场需求。
Qualcomm拟收购AI软件公司Modular以补足其软件层短板。Modular平台支持跨硬件架构部署AI模型，旨在提升Qualcomm芯片在边缘计算和数据中心能效比。
该并购案强化Qualcomm在AI领域的战略布局，但短期内对具体半导体组件价格无直接影响。
高通正洽谈以80亿至100亿美元收购AI芯片初创企业Tenstorrent。此举旨在大幅扩充高通在人工智能与数据中心芯片领域的研发实力。
若交易达成，将重塑AI芯片市场竞争格局，推升相关标的估值。
OpenAI芯片元老Clive Chan加入Anthropic，OpenAI与博通合作建设10GW自研AI加速器系统，计划2026年下半年交付。
（人才流动加剧AI芯片竞争，但无具体价格或产能变动数据）。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |