阶跃星辰开源 Step 5 Preview 权重,华为昇腾、沐曦、壁仞等首发支持
阶跃星辰于10月15日宣布正式开放Step 5 Preview模型权重(BF16与FP8版本),华为、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程宣布提供Day 0支持。华为同步上线1024卡Atlas 950 SuperPod液冷超节点,沐曦股份自2025年12月以来已完成43个主流旗舰模型的Day 0适配。
- 相关厂商
- 阶跃星辰、华为、沐曦股份、壁仞科技、摩尔线程
- 影响评分
- 60 / 100,中等影响
阶跃星辰于10月15日宣布正式开放Step 5 Preview模型权重(BF16与FP8版本),华为、壁仞科技、沐曦股份、摩尔线程宣布提供Day 0支持。华为同步上线1024卡Atlas 950 SuperPod液冷超节点,沐曦股份自2025年12月以来已完成43个主流旗舰模型的Day 0适配。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电,美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板,定制化HBM需求激增,推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电,并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
imec与台积电扩大合作,IC-Link加入TSMC云端联盟及3DFabric联盟。此举旨在为设计团队提供先进工艺设计套件及封装技术支持。
该合作主要针对设计工具与封装生态,对现货市场供需无直接影响。
AMD深化区域AI战略,聚焦边缘AI与AI PC,以应对Nvidia因出口管制退出中国高端AI加速器市场。此举标志着AMD从传统CPU/GPU销售转向边缘平台及本地开发者生态。
AMD AI产品需求。
谷歌TPU系统规模扩展至100万芯片,与Anthropic签署400亿美元协议。电力供应取代芯片成为扩张瓶颈。
AI算力及电力基础设施需求。
Sure-Seal Connections与分销商Wesgarde签署北美特许分销协议。该合作旨在扩大密封连接器在海洋、公路及食品设备等行业的市场覆盖。
此举有助于提升产品在北美市场的渗透率,预计将带动相关密封连接器需求增长。
OpenAI计划让三星代工其下一代AI芯片,与台积电形成双供应商模式。现有Jalapeño芯片已在台积电量产,下一代芯片研发接近流片。
表明AI算力需求巨大,利好三星代工产能利用率及台积电长期订单。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
阿里巴巴将游戏业务Lingxi Games出售给Trustar Capital,预计回笼资金超20亿美元。此举旨在为AI基础设施建设和T-Head芯片业务分拆上市筹集资金。
阿里巴巴资产重组对AI芯片供应链资金面的潜在影响。
Ardian半导体完成对法国AI推理加速器厂商VSORA的少数股权投资。此次投资旨在加速VSORA的Jotunn8架构部署,强化其在AI推理领域的市场地位。
该事件为财务融资,不直接影响当前现货供需与价格。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas,计划将其芯片与GPU搭配用于AI推理。此举旨在增强AMD在LLM解码加速器领域的竞争力。
AMD在AI加速器市场的战略布局。
AMD与Cerebras宣布合作,将Instinct GPU与Cerebras的SRAM加速器结合,打造低延迟推理平台。该组合预计可将每瓦特生成的Token数提升5倍,直接对标Nvidia的Groq LPUs。
AMD及Cerebras的AI芯片需求,对Nvidia构成竞争压力。
Sager Electronics新增APEM至产品线,扩大机电及HMI元件供应。该合作利用IDEC旗下APEM产品组合,旨在通过Sager的渠道服务更广泛市场。
供应端,价格影响中性。
Qualcomm拟收购AI软件公司Modular以补足其软件层短板。Modular平台支持跨硬件架构部署AI模型,旨在提升Qualcomm芯片在边缘计算和数据中心能效比。
该并购案强化Qualcomm在AI领域的战略布局,但短期内对具体半导体组件价格无直接影响。
高通正洽谈以80亿至100亿美元收购AI芯片初创企业Tenstorrent。此举旨在大幅扩充高通在人工智能与数据中心芯片领域的研发实力。
若交易达成,将重塑AI芯片市场竞争格局,推升相关标的估值。
OpenAI芯片元老Clive Chan加入Anthropic,OpenAI与博通合作建设10GW自研AI加速器系统,计划2026年下半年交付。
(人才流动加剧AI芯片竞争,但无具体价格或产能变动数据)。
富士康与英特尔宣布战略合作,共同开发下一代AI基础设施及智能计算平台。双方将结合英特尔芯片技术与富士康制造能力,重点布局搭载Xeon处理器和AI加速芯片的数据中心及边缘场景。
该合作虽未披露具体财务规模,但预示着AI算力硬件需求增长,可能影响服务器及AI芯片供应链格局。
Semidynamics获战略投资加速下一代内存型AI推理芯片研发,旨在解决传统处理器“内存墙”瓶颈。
资金注入将强化其技术路线图,但短期现货市场供需无直接影响。
SK海力士CEO会见微软高管,微软上调2026年CapEx至1900亿美元并扩大Maia 200部署。微软正推动定制芯片以减少对英伟达依赖,SK海力士的第五代HBM3e是关键组件。
高性能内存需求强劲,北美云服务商资本支出激增。
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |