韩国芯片工程师指控特斯拉就AI5/AI6芯片向三星施压压价,并为Terafab挖角人才
据Wccftech报道,一位韩国半导体工程师(X账号@TTHUEONE)指控特斯拉在与三星的AI5和AI6芯片代工合同中要求获取三星内部晶圆厂信息及审计权,同时大幅压低代工价格;该工程师还指控Terafab项目从三星位于得州的Taylor晶圆厂挖走大量员工,并称特斯拉之所以转向Samsung Foundry是因为TSMC未满足其要求。此前本周早些时候,马斯克曾称赞美光在存储芯片未来价格上'合理',并称其他厂商'敲诈',被普遍解读为对三星的批评。背景方面:Business Post曾在3月警示Terafab(厂址距三星Taylor厂约30分钟车程)可能加剧对人才和设备以及知识产权/制程诀窍的竞争;Financial News于10月12日报道三星已开始从韩国抽调先进制程良率工程师赴Taylor厂并扩大当地招聘,为计划2027年的2nm量产做准备,目标2026年底前投运,特斯拉是关键客户之一;Seoul Economic Daily在9月报道三星已在Taylor厂试产特斯拉AI5芯片,良率验证进行中,2027年全面量产。AsiaToday早前报道称特斯拉AI5/AI6订单预计支撑Taylor厂初期产能利用率,且TSMC可能参与Terafab或使三星争取未来订单复杂化。TSMC董事长魏哲家确认正就Terafab进行讨论但结果不确定,并强调涉及TSMC的晶圆厂须由其自身运营;而据路透社,马斯克在10月7日表示其公司将自建自营Terafab,TSMC可能转租部分设施而非承担运营角色。
- 相关厂商
- Tesla、Samsung、Samsung Foundry、Terafab、TSMC、Micron
- 影响评分
- 45 / 100,中等影响