高通联手三星SK海力士推HBC
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
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新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构,计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片,宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求,但为高通锁定供应链。
富国银行报告称 AWS 有望采购高通 AI200 芯片以降低 AI 推理成本。该芯片支持 768GB 内存,预计于 2026 年扩大部署。
这巩固了高通作为 AWS 重要超大规模云端合作伙伴的地位。
高通CEO访韩,计划将下一代骁龙8 Elite 2芯片交由三星2nm工艺生产。此举旨在应对台积电持续涨价,并寻求与SK海力士就LPDDR及HBM供应进行合作,以保障AI及服务器业务需求。
若合作达成,将分散代工风险并锁定内存供应,但需观察三星2nm良率及最终协议。
已经到底了