英伟达定制HBM计划促成罕见合作 三星与台积电联手开发3纳米基底芯片
英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
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- 三星电子、台积电、美光、SK海力士
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英伟达推动NVHBM标准化计划，要求三星、台积电、美光和SK海力士统一采用台积电3纳米工艺生产基底芯片，核心存储芯片采用第六代DRAM工艺。三星首次接受放弃HBM完全自主的“交钥匙”模式。NVHBM预计带宽增加30%，功耗降低15%。三星代工亏损从2025年6.74万亿韩元降至2026年3.92万亿韩元，降幅41%。
10月14日，iQOO Neo12 首发搭载由 iQOO、维信诺、清华大学共同研发的第四代 OLED 发光技术——“天空之镜” pTSF 发光材料。相比上代，发光效率提升 8%，全局峰值亮度提升 10%，屏幕功耗降低 6.5%，最核心的屏幕使用寿命提升 50%；视角色偏改善，30° 色偏减少 18%，75° 色偏降低 40%。事件为已观察到的产品确认，来源未说明原因。
Global Technology于10月12日表示，已与Sungho Electronics子公司ADST开始共同开发用于ADST主动对准设备的紫外(UV)固化光源单元，该设备用于制造CPO系统及高速光收发器。项目涵盖UV固化LED驱动IC、UV LED光源模块和控制单元。主动对准设备在CPO量产工艺中执行光学对准，需以亚微米精度定位光纤、透镜和光学器件后用UV固化胶固定，UV输出与曝光时间须精确控制以减少固化时的收缩与位移。Global Technology指出，国内设备制造商此前大多依赖进口UV固化光源。这是两家公司继下一代显示器micro-LED合作后的第二次合作，计划构建国内量产生态并实现关键设备组件本土化；开发完成后，双方考虑将光源单元部署于ADST设备。Sungho Electronics是ADST母公司，也是Global Technology的战略投资者。业界预计2027或2028年1.6T级设备开始采用时CPO商业化将加速。
10月10日消息，宁德时代宣布与赛力斯集团在重庆签署长期战略合作协议。据介绍，问界品牌自创立以来全系车型均搭载宁德时代电池，截至目前累计交付已突破120万台；以此为新起点，问界将继续长期全系搭载宁德时代电池。双方将围绕三大核心领域深化协同：其一，扩建"厂中厂"产能，加速赛力斯超级工厂"厂中厂"二期建设，二期年规划产能10-12GWh，建成后一、二期总年产能将超20GWh（属规划，尚需建成）；其二，构建超充补能生态，围绕超充网络与电池服务展开合作；其三，加速全球化布局，联合开拓欧洲、中东及中亚等海外市场。文中还提到，去年6月宁德时代在赛力斯超级工厂的两条CTP 2.0高端电池包产线正式投产，这是宁德时代在重庆布局的首个基地，并首次采用"厂中厂"合作模式，为问界系列车型本地化生产供应动力电池系统。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
Blaize与SPHERE AX签署MOU，计划联合开发面向全球市场的下一代物理AI解决方案。双方将结合Blaize的AI半导体技术与SPHERE AX的软件专长，推进边缘AI计算的商业化。
该合作旨在拓展边缘AI市场，但短期内对现货价格无直接影响。
英飞凌与LS电气签署协议，共同开发面向AI数据中心及下一代电网的DC电源基础设施。合作重点包括固态变压器、固态断路器及储能系统功率转换系统。
预示未来Infineon功率半导体在AI及电网领域的需求增长潜力。
光宝科技斥资3430万美元入股新加坡InP光组件厂商DenseLight，持股21%并获董事会席位。此举旨在强化其在AI数据中心系统级光通信领域的供应链布局。
锁定关键光组件产能，保障AI算力需求。
英特尔与Fortinet达成合作，将代工其第六代安全处理器SP6，这是英特尔4工艺的首个外部代工客户。此前英特尔曾计划将英特尔3作为首个对外代工节点，此次合作证实了IFS在先进制程上的客户拓展进展。
提升英特尔代工产能利用率预期。
英特尔与Fortinet合作在Intel 4节点代工SP6防火墙ASIC，Fortinet成为英特尔4nm首名外部客户。该芯片采用Chiplet设计，区别于现有单芯片SP5，预计2026年Q3-Q4量产。
标志着英特尔4nm节点正式获得外部订单，验证了其先进封装与设计能力，利好英特尔代工业务。
Fortinet将使用Intel代工生产第六代安全处理器SP6。该芯片采用Intel 4工艺节点及先进封装技术，用于硬件防火墙的加密运算。
Intel Foundry产能利用率，验证其异构集成设计能力。
胜宏科技回应英伟达Rubin服务器架构延迟传闻，称与核心客户合作平稳，产能建设与产品交付均按计划推进。受商业政策限制，公司不便透露具体客户名称，并提醒投资者甄别未经证实的市场传闻。
传闻暂未对供应链造成实质性冲击，短期股价走势维持中性。
博通与苹果宣布将定制ASIC芯片合作延长至2031年。作为苹果核心供应商，博通长期提供iPhone射频及网络芯片。
博通股价盘前大涨近4%，长期营收确定性增强。
松霖科技与通芯智能签署战略合作协议，松霖机器人将作为通芯AGI芯片的核心物理载体。通芯智能将优先提供最新一代AGI芯片与模型解决方案给松霖进行测试与落地。
该合作虽强化了AGI芯片在机器人领域的应用落地，但尚未对当前供应链价格产生直接影响。
Marvell与台积电洽谈A14制程用于下一代AI连接芯片，并承诺10亿美元预付款锁定产能。此举紧随博通试产3nm DSP之后，显示行业正积极利用先进制程满足AI数据中心带宽需求。
锁定先进产能显示其对AI需求前景的信心，可能引发后续供应链紧张预期。
SMTC与湖南师大共建联合实验室，计划2026年流片、2028年量产Micro LED CPO，并建成年产1亿颗激光芯片产线。AI时代推动高速光互连需求，TrendForce预测2030年Micro LED CPO市场规模达8.48亿美元。
SMTC垂直整合加速，但Micro LED CPO商业化尚处早期，短期供需影响有限。
蓝思科技全资子公司蓝思光电于2026年6月12日战略收购同昇光电控股权。同昇光电是国内空芯光纤领域领先企业，产品覆盖通信、AI算力及医疗等领域。
此次收购将增强蓝思光电在高端光电元器件的技术储备，完善全产业链布局。
SK海力士与英伟达签署多年战略合作协议，共同开发HBM4内存并建立长期供应关系。此次合作涵盖AI工厂建设及机器人计算平台，SK集团计划明年启动吉瓦级AI工厂。
该协议强化了SK海力士在AI算力供应链中的核心地位，并预示着未来HBM产能的持续扩张。
英伟达CEO黄仁勋即将与三星副董事长会面，此前已敲定三星、SK海力士及美光为下一代Vera Rubin平台HBM4核心供应商。此次会晤正值高端存储芯片订单争夺战打响之际，三大巨头入围引发市场对产能分配的密切关注。
HBM4供应商，预计未来高端存储芯片供需紧张格局将持续。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |