应用材料联手美光SK海力士研发下一代DRAM与HBM
应用材料宣布与美光及SK海力士签署长期研发合作协议,在其EPIC中心聚焦下一代DRAM、HBM和NAND技术开发。此举紧随与三星的合作,背景是大型科技公司计划2026年投入6300亿美元扩建AI基础设施。
中性
此为长期研发合作,对当前供应及现货价格无直接影响。
- 相关厂商
- Applied Materials、Micron Technology、SK hynix、Samsung Electronics
- 影响评分
- 15 / 100,低影响
应用材料宣布与美光及SK海力士签署长期研发合作协议,在其EPIC中心聚焦下一代DRAM、HBM和NAND技术开发。此举紧随与三星的合作,背景是大型科技公司计划2026年投入6300亿美元扩建AI基础设施。
此为长期研发合作,对当前供应及现货价格无直接影响。
已经到底了