AMD CEO Lisa Su于10月7日访问三星，商讨HBM供应及晶圆代工订单互换事宜。三星希望AMD将代工业务外包，但AMD内部认为将业务交给三星风险过高。
HBM供应紧张局势及AMD代工业务外包的不确定性。
美光与三星正将HBM基板生产外包给台积电，美光预计NVHBM将带来更高ASP与利润率。随着NVIDIA NVHBM架构将内存控制器移至基板，定制化HBM需求激增，推动供应链重构。
美光与三星外包基板生产至台积电，并预期定制化HBM将推升ASP与毛利率。
AMD首席执行官苏姿丰在首尔与三星半导体负责人全永铉会面，旨在应对全球内存短缺。此举紧随双方3月签署下一代HBM供应协议之后，正值内存价格飙升制约AI基础设施扩张之际。
此次高层会晤凸显了在供应紧张背景下，保障AI产业链稳定的迫切需求。
Intel 与 SK hynix 正商讨在美国启动 DRAM 产线，或通过合资或租赁 Intel 俄亥俄州工厂实现。此举旨在缓解因 AI 需求激增导致的供应链紧张。
产能扩张计划将导致 DRAM 价格下行压力。
SK海力士正与英特尔洽谈租用俄亥俄州工厂或成立合资企业，计划在美国生产HBM及DRAM。此举旨在应对美国关税威胁及英特尔项目延期，但面临韩国政府技术审查及本土产业布局的阻力。
潜在合作将重塑美国存储供应链，但最终落地存在不确定性。
谷歌TPU系统规模扩展至100万芯片，与Anthropic签署400亿美元协议。电力供应取代芯片成为扩张瓶颈。
AI算力及电力基础设施需求。
SK海力士否认Solidigm拟募资3.6亿美元，但韩媒称估值或达360亿美元。高盛牵线阿布扎比主权基金拟参与IPO。
M&A与扩产动态。
西普尼与SK TES签署战略合作协议，将利用高端冶炼技术处理含贵金属电子物料。SK集团旗下SK海力士是核心存储巨头，ITAD及贵金属回收市场前景广阔。
西普尼，有望打通存储芯片产业链的贵金属回收与精炼环节。
高通携手三星与SK海力士开发HBC架构，计划于明年推出首款产品。该架构通过堆叠LPDDR与计算芯片，宣称在同等功耗下带宽达HBM的6倍。
新架构可能分流HBM需求，但为高通锁定供应链。
ASMPT于7月下旬获得超过50台芯片到基板热压键合（TCB）工具的批量订单，主要用于先进AI计算芯片封装。该订单确认了ASMPT在C2S TCB应用领域的主要供应商地位。
表明AI投资推动下先进封装设备需求强劲。
SK海力士在硅谷组建HBM设计团队，深化与Nvidia和AMD等客户的合作。分析师认为此举标志着HBM竞争进入定制化联合开发阶段。
此举有助于锁定高端客户订单，预计将加剧HBM供应紧张并支撑价格。
SK海力士拟出售重庆封装厂30亿美元股份，但中国仍占其DRAM和NAND产能的30-40%。分析认为此举并非退出中国，而是生产优先级的转移，将重心转向韩国和美国的DRAM/HBM及先进封装。
产能布局调整对供应链结构的影响。
SK海力士正考虑出售重庆NAND封装测试基地，估值约30亿美元，潜在买家包括中国基金。此举旨在加速增长，但交易仍处初步阶段。
潜在供应链结构变化。
AMD宣布收购Taalas，计划将模型权重蚀刻进硅片的技术整合至Instinct Helios平台；Taalas HC1芯片实测速度达Nvidia GPU的48倍，且无需依赖高带宽内存HBM
此举可能重塑AI推理市场对HBM的依赖，对HBM供应商构成潜在利空压力。
AMD收购AI芯片初创公司Taalas，其HC1芯片在TSMC 6nm工艺下实现每秒16,960 tokens的推理速度，性能较Nvidia GPU提升48倍。该技术通过将模型权重直接蚀刻进硅片，旨在提升AI推理效率并降低功耗。
此举强化了AMD在AI硬件领域的竞争力，可能改变未来AI加速器市场的供需格局。
三星与Netlist达成五年战略联盟，签署专利交叉许可及内存产品供应协议。此次和解涉及三星收购Netlist 1000万股普通股，并解决此前德州陪审团判赔的4.21亿美元专利侵权案。
Netlist股价，三星的战略投资与供应承诺验证了Netlist在AI内存领域的IP价值。
三星电子会长李在镕与OpenAI CEO奥尔特曼会面，重点商讨HBM及DRAM等半导体合作。双方自去年10月已建立战略合作，旨在扩大先进存储生产及建设AI基础设施。
三星与OpenAI深化合作，或锁定未来AI算力芯片订单。
三星电子会长李在镕与OpenAI CEO山姆·奥特曼在旧金山会面，商讨AI与半导体合作。业内预计双方将围绕HBM、DRAM及先进代工等AI基础设施深化合作。
三星HBM及DRAM业务长期需求前景。
SK集团与英伟达达成5000亿美元合作，SK海力士将供应HBM4。双方将共建AI工厂，SK电信计划建设2GW算力云。
SK海力士HBM需求，长期供应协议确立。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |