Sivers与SemiNex签340万美元InP项目
Sivers与SemiNex签署340万美元InP光源项目,聚焦AI数据中心互连用高功率外腔激光器及DFB阵列。
验证AI光互连需求,推动InP激光器及CPO产业链扩产预期。
- 相关厂商
- Sivers Semiconductors、SemiNex Corporation
- 影响评分
- 25 / 100,低影响
Sivers与SemiNex签署340万美元InP光源项目,聚焦AI数据中心互连用高功率外腔激光器及DFB阵列。
验证AI光互连需求,推动InP激光器及CPO产业链扩产预期。
光宝科技斥资3430万美元入股新加坡InP光组件厂商DenseLight,持股21%并获董事会席位。此举旨在强化其在AI数据中心系统级光通信领域的供应链布局。
锁定关键光组件产能,保障AI算力需求。
Rapidus与UKSC签署谅解备忘录,旨在加强未来半导体制造合作。该协议建立在日英领导人2026年1月同意加强技术合作的基础上。
未来2nm逻辑芯片产能扩张计划。
IQE与Tower半导体签署多年代工协议,供应InP外延片用于AI数据中心光通信。协议包含首年最低采购承诺及200Gbps/通道可插拔收发器技术。
InP外延片需求,确认IQE在Tier 1市场的产能利用率及Tower的供应链稳定性。
AIXTRON获Lumentum多笔订单,Veeco获超2.5亿美元设备订单。为满足AI数据中心800G及1.6T光模块产能扩张需求。
AI算力基建推动光通信设备制造商订单激增。
华为通过投资一家InP光芯片初创公司,加码AI光网络及硅光子学领域。随着AI数据中心需求的激增,全球光通信行业正加速升级。
此举表明InP光芯片需求有望提升,相关厂商产能扩张预期增强。
LandMark光电2026年Q1净利暴涨650%,并获住友电工5年InP衬底供应协议。受益于AI及硅光子需求强劲,长协锁定关键原材料供应。
InP衬底市场。
罗姆与东芝正就合并各自市占率约2.5%的功率半导体业务进行谈判。此举发生在电装提议收购罗姆之后,且罗姆已于2023年通过基金向东芝投资20亿美元。
若合并成功,可能重塑功率半导体供应格局,以应对低成本竞争。
英伟达向Lumentum和Coherent各注资20亿美元,锁定数十亿美元的长期采购承诺及未来磷化铟器件产能权益。此举旨在保障其CPO交换机及光互联技术路线图的稀缺光子组件供应。
此举将加剧高端磷化铟器件市场的产能竞争,对英伟达以外的采购方构成潜在的供应紧张和价格上涨压力。
Semtech以3400万美元现金收购了数据中心光模块磷化铟器件制造商HieFo。此举旨在扩展Semtech在数据中心连接领域的产品组合。
上游器件供应商整合,可能影响未来光模块的供应格局与定价。
Semtech以3400万美元现金收购磷化铟光电器件制造商HieFo公司。此举旨在垂直整合数据中心光模块上游核心组件,以应对AI基础设施建设的需求。
收购可能强化Semtech在高速光收发器市场的供应控制力,并影响相关芯片的供应格局。
英伟达豪掷40亿美元入股Coherent与Lumentum,锁定CPO所需超高功率激光器产能,采购承诺自2027年起延续至2030年。此举旨在为下一代AI光互联架构提前锁定关键供应链,应对未来GPU集群互联的功耗与密度瓶颈。
为CPO核心器件建立长期需求保障,强化美国本土光器件产能,对非美光模块厂商构成长期结构性压力。
EFFECT Photonics于OFC 2022宣布收购Viasat相干光DSP与FEC技术及团队。此举旨在增强其在磷化铟光子集成芯片领域的垂直整合能力,面向移动网络与数据中心市场。
此次并购可能重塑特定光模块组件竞争格局,但对当前现货价格及供应无直接影响。
已经到底了
爆款新品里,到底装了谁的芯片?拆开,一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |