天岳先进与四家未披露合作方签署框架协议，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目。协议聚焦新能源汽车、半导体及产业投资领域合作，不涉及具体金额，预计对2026年业绩无直接影响。关注：此举预示SiC衬底长期供应扩张意图，但因协议框架性质且缺乏细节，对近期交易无直接影响。

天岳先进与四家未披露合作方签署战略框架协议，协同推进8英寸碳化硅芯片生产线项目落地。协议为框架性约定，不涉及具体金额，预计对2026年业绩无直接影响。关注：此举指向SiC衬底/晶圆长期产能扩张，但因缺乏具体细节与短期财务影响，交易信号暂不明朗。

罗姆宣布与印度Suchi Semicon达成战略合作，计划外包功率器件与IC的后端制造，目标年内量产。此举旨在响应客户对印度本地制造的需求，并增强供应链韧性。中性：长期供应链多元化举措，对当前价格及供应无直接影响。