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随着定制化HBM (cHBM)需求增长，先进逻辑制程在HBM供应链中日益重要：自HBM4e世代起所有HBM base die预计采用先进逻辑制程，cHBM base die或使用4nm及更先进节点

TrendForce表示，随着对定制化HBM (cHBM)的需求增长，先进逻辑制程在HBM供应链中变得日益重要；自HBM4e世代起，所有HBM base die预计都将采用先进逻辑制程，cHBM base die可能使用4nm或更先进节点。NVIDIA的NVHBM预计将被HBM4e及后续世代采用，以支持计划自2028年起进入量产的下一代AI芯片；在base die方面，NVHBM预计主要依赖TSMC的先进制程。随着base die价值提升，HBM供应商与代工厂之间的合作预计将深化，使HBM竞争从核心die扩展到先进逻辑产能的获取。另有Semiconductor Insider于10月18日发布的独家消息称，Samsung Electronics将与TSMC开发'下一代HBM'；该推文发布于2026年10月20日。