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传Anthropic拟由Broadcom设计、三星SF2 2纳米制程代工生产AI芯片，首批传闻约20万颗，规格与代工安排尚未获确认

传闻称Anthropic正推进定制AI加速器项目，计划由Broadcom负责芯片设计，再交由三星晶圆代工部门采用SF2 2纳米制程生产，传闻中的首批产量约为20万颗，规模相对有限；项目仍需配套网络、机柜、电源和冷却系统，Anthropic据称会先评估整套基础设施的可行性。Anthropic、三星和Broadcom均未公开确认这项代工安排或相关数字。传闻规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦热设计功耗、192GB HBM3E内存（若设计条件允许可能提高至288GB）；封装方案没有定案，TechPowerUp推测三星或采用自家I-Cube 2.5D封装技术，上述数据均属未证实消息。背景方面：三星官方资料显示SF2为其2纳米级制程节点，已于2025年启动量产；三星与Broadcom今年公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术，但未提及Anthropic；7月报道则称Anthropic当时仍在早期评估阶段，尚未敲定设计或启动制造。Anthropic此前已通过发言人确认正在组建内部芯片团队为Claude设计定制芯片，同时表示基础设施会继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并已宣布与Google、Broadcom扩展合作，获取从2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。