IT之家10月18日消息，比亚迪官方宣布旗下个性化品牌方程豹汽车60万台销量达成。据此前报道，2023年7月方程豹正式发布品牌LOGO，同年8月首款车型豹5登场，定位超级混动硬派SUV，采用DMO超级混动越野平台。今年9月底，比亚迪在2026年第一次临时股东会上披露，刚上市的方程S预订超预期，店端热闹，预计方程S月销可以破1万甚至1.5万辆（为预计目标，非已实现数据）。股东会上比亚迪还披露，公司计划未来在海外建6000座闪充站，并结合储能、太阳能业务打造生态链；公司表示不会只做组装厂，要掌握核心技术，在智能化下半场，半导体和软件甚至比电池更为重要。原文未说明60万台销量达成之外的具体原因。
高通正加强进入人形机器人半导体市场，依托其在移动设备和汽车领域的经验，并提供集成AI软件包等开发工具。高通副总裁朴宰贤10月16日在首尔COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上表示，公司视人形机器人为高度复杂的汽车，并称"我们已拥有其开发所需的全部技术"。高通认为人形机器人的运行原理与自动驾驶车辆相似，利用摄像头等传感器感知环境、AI做决策、电机执行动作；自动驾驶车辆通常具有3至4个自由度(DoF)且限于平面移动，而人形机器人约有60个自由度，动作复杂得多。高通已开发面向机器人的SoC、低功耗无线通信、机器人操作系统技术、电源与热管理及AI开发工具；其Dragonwing SoC产品线集成CPU、GPU和NPU，包括面向扫地机器人等消费设备的Dragonwing Q2和Q4、面向餐厅送餐机器人等服务机器人的Q5和Q6、面向自主移动机器人(AMR)和四足机器人的IQ8，以及面向早期阶段人形机器人的IQ9。旗舰产品Dragonwing IQ10采用基于PC所用Oryon微架构的18核CPU，计算性能超过IQ9的5倍；高通称其低功耗SoC设计专长可应对封闭电池供电环境中的功耗与发热挑战。公司还提供用于大规模控制数百台机器人的Wi-Fi 7和5G通信方案、基于Linux的实时控制技术，以及Qualcomm AI Stack、Qualcomm AI Hub、SDK、MLOps和AI Data Flywheel等软件产品。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
英特尔副总裁赵敏成（Cho Min-sung）于10月16日在首尔三成洞COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上介绍，公司计划于2028年推出面向机器人应用的SoC产品Razor Lake AX，目标性能约为700 TOPS；其现有基于Panther Lake的机器人开发工具理论上可提供180 TOPS，下一代Nova Lake计划于明年初推出。文中提到，英伟达面向机器人设计的SoC Jetson AGX Orin的性能约为275 TOPS。赵敏成还表示，韩国国内客户计划明年开始量产自主移动机器人（AMR），多数以2028年为目标推出人形机器人，这也解释了Razor Lake AX计划于2028年推出。英特尔拟通过Core Ultra Series 3机器人计算平台（集成CPU、NPU和GPU）支持工业机械臂、AMR和人形机器人等多种应用，并提供Robinson Bay软硬件开发平台及OpenVINO、Physical AI Studio、Robotics AI Suite等软件工具。以上产品推出均为计划，尚未落地。
Intel于10月16日发布Intel Inference Microservice软件，旨在最大化其Xeon服务器CPU上的AI推理性能。该容器化软件可快速针对CPU优化大语言模型（LLM），包含运行开源LLM所需的代码库、引擎和配置；启动时会检测Intel处理器并应用经验证和调优的AI推理设置，降低对AI推理优化专家的依赖。OpenAI SDK、LangChain、LlamaIndex、LiteLLM和Haystack等主流AI框架支持OpenAI API规范，该软件默认使用开源vLLM作为推理引擎。原文指出，此前针对硬件优化现有LLM需要一周时间，计算精度、跨CPU核心的负载分配、跨NUMA节点的内存分配及硬件指令集选择等设置因AI模型与处理器组合而异。Intel还计划将Inference Microservice支持扩展至其整个GPU产品线，包括面向AI推理设计的D-series GPU（此为计划）。
据新加坡企业发展局(EnterpriseSG)负责制造业的助理局长Zeng Yi Wong表示,新加坡正瞄准高价值半导体制造、先进封装和硅光子学领域,依托其在工程、精密制造和可靠性方面的优势。该内容为背景性战略定位信息,未涉及具体价格、产能数字或企业事件。
快科技10月17日报道，Bolt Graphics于当地时间10月13日宣布完成Zeus架构GPU测试芯片调试工作。测试芯片在台积电12nm工艺上流片，面积仅6mm²，A0步进回片未发现任何功能问题，功耗仅1.4W，从通电到通过功能测试不到24小时。Zeus架构集成了专用电磁仿真硬件，是首个在硬件层面执行麦克斯韦方程组的商用GPU架构。据Bolt宣称，Zeus 1C路径追踪性能可达RTX 5090的2.5倍，4C版本可达10倍；FP64电磁仿真测试中，4C版本性能号称是英伟达B200的300倍。商用产品计划采用台积电N5P制程，预计2027年第一季度开放开发者访问权限，2027年底向早期访问客户交付首批产品，2028年启动PCIe AIC和服务器量产并全面上市。Bolt指出选择N5P是为了避免与AI芯片争抢晶圆产能。需注意的是，目前所有性能数据均来自Bolt官方对测试芯片或早期原型的宣称，并非第三方对量产产品的独立实测；从测试芯片到商用GPU之间，仍需完成完整的设计收敛、软件生态建设与客户验证。原文未说明原因。
据 IT之家 10 月 17 日消息，GPU 初创企业 Bolt Graphics 当地时间本月 13 日宣布，已完成 Zeus 架构 GPU 测试芯片的调试工作，为商用产品的 2028 年发售打下基础。该测试芯片在台积电 12nm 工艺上流片，尺寸仅 6mm²，A0 步进回片未发现任何功能问题，功耗 1.4W。Bolt 的 Zeus 架构集成专用电磁仿真硬件，同时可加速路径追踪图形负载，适用于物理 AI 等复杂计算场景。商用 GPU 芯片将采用台积电 N5P 制程工艺，预计 2027Q1 开放开发者访问权限、2027 年底向早期访问计划客户提供首批产品、2028 年启动 PCIe AIC 和服务器量产并于同年全面上市。
据消息汇总，初代iPhone于2007年1月首次亮相、同年6月29日上市，照此推算2027年为iPhone问世二十周年，外界普遍认为苹果会推出特别纪念版，但名字尚无官方确认（一种说法是跳过iPhone 19直接用iPhone 20，也有媒体猜测叫iPhone XX）。发布时间无确切信息，业界普遍预期遵循苹果惯例定于2027年9月发布、9月底或10月开售；因其技术规格高于多数Pro机型，起售价预计至少1299美元（约合9223元人民币），有可能更高。此前有分析机构在2026年8月称苹果因制造难度与商业可行性方面的顾虑取消了全玻璃纪念机型，但彭博社的马克·古尔曼随后否认该说法，表示苹果仍在推进以玻璃为核心的设计，只是结构方案做了调整。传闻要点包括：供应链描述为四曲面屏幕，量产时前后玻璃拼接难题的调整方案改用金属边框连接；正在测试6.41英寸（约2686 x 1236）与6.96英寸（约2912×1340，宣传上或称7英寸）两种尺寸；多则传闻指向屏下Face ID加单挖孔前置摄像头，但也有分析师认为较小灵动岛会延续到2027年；正与索尼合作开发采用LOFIC技术的定制传感器，主摄可能升级到2亿像素；电源键、音量键、Action键与相机控制键传闻改为固态触感方案；芯片或命名A21 Pro，基带传闻为C3，N1支持Wi-Fi 7与蓝牙6，内存至少12GB（16GB存在可能但属推测）；电池或采用纯硅负极方案。以上多为传闻或推测。
据快科技10月17日消息（引自Phoronix网站报道），AMD正在招兵买马，组建一只“精英团队”（Elite Team），目标是用Rust语言重构GPU软件栈的底层，把Rust贯穿到整个软件栈的核心中，包括编译器与运行时、底层固件与系统接口、软硬件协同设计。原文给出的背景原因是，在与NVIDIA的显卡竞争中，AMD多年来被吐槽的多是软件优化，生态远不如NVIDIA的GeForce和CUDA，现在AMD要从底层推倒重来解决这个问题。此次转型主要针对AI领域，ROCm生态是重点，但游戏玩家未来也可能受益，游戏驱动代码涉及大量内存管理与优化，有助于降低游戏崩溃、蓝屏等问题。原文指出，游戏性能是否能从中受益目前信息太少还不足以做出判断。该计划处于组建/推进阶段，尚未完成，效果未知。
作者根据Texas Instruments的一份新闻稿介绍，该公司推出RES80A-Q1，这是一款50-MΩ精密电阻分压器，可用于高达2,000 V DC的极高电压，且已通过AEC-Q200汽车级无源元件认证，主要用途是高压EV电池包中为车辆电池管理系统（BMS）提供电压数据。该器件采用高性能模拟晶圆工艺和SiO2绝缘层封装，8引脚SOIC封装标称尺寸7.5 mm × 5.85 mm，高低压引脚间爬电和电气间隙至少8.5 mm；每个分压器的实测比值与标称值之差在±0.1%（最大）以内，规定温度范围和老化条件下的累积漂移仅±0.2%（最大），未经校准的RES80A-Q1的寿命容差保持在±0.3%（最大）范围内。文章背景性讨论了汽车（尤其是EV）对无源元件性能要求提升，以及该类标准目录器件可被非汽车设计采用，同时指出汽车复杂化带来的维修与供应链挑战；文中未包含任何价格变动、产能或供需数据。
IT之家 10 月 16 日援引曝料称，英特尔可能将推出一款 8E + 4Xe 版 "Panther Lake" 锐炫 G 系列掌机处理器，此为未经证实的曝料消息。硬件诊断监控软件 HWiNFO 近日在其版本历史记录页面更新了即将到来的变化，包括“新增 Panter Lake-H 080”及“增强对 Nova Lake-E 和 Razor Lake-S 的支持”（IT之家注："Panter Lake" 应为 "Panther Lake" 的误输入）。消息人士 @jaykihn0 于 10 月 16 日解释称，"Panther Lake-H 080" 是一款采用 0P + 8P + 0LP-E + 4Xe 设计的 "Panther Lake" 处理器，隶属于锐炫 Arc G 系列，其定位显然低于现有的 Arc G3 Extreme 和 Arc G3 标准版。此外，"Nova Lake-E" 指的是面向边缘领域的 "Nova Lake" 处理器，归属 "Xeon E" 产品序列，与 W980 芯片组匹配，其无任何 LP-E 核心，要么仅包含性能 P 核，要么仅包含能效 E 核。
据10月16日消息，韩国固态硬盘主控与方案企业 FADU 在 2026 OCP 全球峰会上发布了世界首款 FS-SSD（文件语义固态硬盘）。FS-SSD 内置文件处理固件，配套嵌入文件请求的 NVMe 命令，使 SSD 能理解和管理文件、可直接同加速器通信，略过 CPU、内存和软件层；传统结构中加速器访问存储文件需经 CPU 中介，带来更高延迟和 CPU 负载。FADU 计划将 FS-SSD 发展成为基于 DPU 的无主机存储服务器和可扩展文件存储解决方案（该计划为规划，尚未实现）。FADU 此次还展示了其 PCIe Gen6 SSD 主控 FC6161 "Sierra"，其性能达到上代产品的 2.5 倍；整盘顺序写入功耗＜28W，空载功耗＜5W；主控读取功耗＜6W、写入功耗＜7W。
Terafab 项目已获得 16.8 亿美元的一期资金（四期总额最高可达 119 亿美元）；其位于奥斯汀的研究晶圆厂正在每月处理几千片晶圆，迭代工艺配方、晶体管设计和封装变体，而格里姆斯县正在建设的产能晶圆厂目标是每月 10 万片晶圆起始量，首片硅预计在 2029 年交付，采用埃隆·马斯克所命名的英特尔 14A 工艺。站点和一期资金已获批准，研究晶圆厂正在施工，但尚未公开首片晶圆日期或所有权条款，且特斯拉和英特尔均未签订合约约束。文章认为，先进封装而非光刻将决定单屋顶概念是否盈利。
2026年10月16日，德国初创公司Ubitium宣布获得由Ibex Investors领投的1400万美元种子轮融资，OpenOcean、KBC Focus Fund、Runa Capital、Inflection等现有投资者及Quantum Systems联合创始人兼首席执行官Florian Seibel个人参投，使其自2024年成立以来的种子轮融资总额达到1800万美元。Ubitium计划于2027年流片其首款商用处理器UB410（含4096个处理单元），并交付评估样片。原文未说明原因。
据Moore's Law Is Dead YouTube频道曝光的裸片照片，Intel即将推出的移动端"Nova Lake"系列芯片细节披露。其中"Nova Lake-HX"采用8+16+4核心配置（8个P-Core、16个E-Core、4个LPE-Core），总硅片尺寸为12x30毫米、合计360平方毫米，由六颗不同工艺节点的裸片组成：图形tile基于Intel 3-E节点，内含4个Xe GPU核心，面积约26平方毫米；21平方毫米的虚拟裸片用于封装结构完整性；72平方毫米的大裸片基于Intel 18A-P节点，承载4个LPE-Core并作为中央枢纽；另一颗58平方毫米的18A-P裸片作为外设控制tile；主计算tile由外部代工（TSMC N2P节点）承载8P+16E CPU核心配置，占最大面积104平方毫米；旁边还有85平方毫米的无源tile用于结构完整性和"Nova Lake-HX"芯片的预期运作。"Nova Lake-H"变体采用4+8+4配置（4个P-Core、8个E-Core、4个LPE-Core），封装明显更小，为12x23毫米、总面积276平方毫米；除主计算tile（TSMC N2P节点、4P+8E核心配置、55平方毫米）外，其余配置与HX相同，其相邻无源裸片仅45平方毫米，外设控制裸片、中央枢纽裸片和图形tile均采用Intel节点制造并与HX变体相同。
Intel于10月15日（当地时间）表示，将在Web Summit 2026上展示面向真实工业应用的物理AI技术。演示将涵盖部署于制造、智慧城市、零售和医疗等行业的各类机器人，Intel同时将介绍其产品中使用的半导体芯片和AI推理平台。Intel称其Core Ultra Series 3处理器、软件及合作伙伴生态为机器人制造商和开发者提供实际支持，使AI系统能够超越原型、在真实环境中以高可靠性、快速响应和成本效率运行。Web Summit为全球IT科技展览，定于11月9日至12日在葡萄牙里斯本举行。原文未说明原因。
ASM技术副总裁Glen Wilk在SEMICON West 2026期间于旧金山Moscone Center举行的CEO Summit面板会议上(当地时间10月14日)表示，传统微缩实际上已走到其使用寿命的尽头，材料将不再仅仅支持微缩，而是将驱动半导体创新。他解释，仅靠工艺微型化已无法满足人工智能对计算性能和能效的要求，并以晶体管栅极为例：作为栅介质使用超过50年的二氧化硅被氧化铪等高k材料取代，以降低栅极漏电流并改善晶体管性能；他还强调热管理领域需要材料创新。ASM的主要收入来源是ALD和外延设备；钼等新型互连金属也可用ALD沉积，GAA晶体管所需的硅和硅锗薄膜则用外延设备生长，因此新材料的引入对ASM构成收入增长机会。会议发言未涉及具体价格、产量或订单数据，原文未说明原因之外的额外背景。
据市场研究机构Sigmaintell于10月15日发布的数据，三星显示为各大笔电品牌供应超过70%的OLED面板。随着OLED在笔电市场的普及，供应日趋集中：联想目前主要依赖三星显示，同时从京东方和 EverDisplay (EDO) 采购部分面板；惠普也高度依赖三星显示，并在部分机型使用EDO面板；华硕从三星显示、京东方和EDO采购；宏碁约75%的OLED面板来自三星显示；戴尔XPS系列的面板来自LG Display，其他产品则主要依赖三星显示。出货量方面，笔电OLED面板出货量从去年第一季度的210万片增至今年第二季度的430万片，预计第三季度将达到490万片；今年下半年OLED占整体笔电面板市场的份额预计超过10%；联想、惠普和华硕今年各自预计将有超过10%的笔电配备OLED面板。Sigmaintell表示，由于对单一供应商依赖加深会削弱议价能力并增加协调负担，主要笔电品牌正将采购策略转向多元供应商。在入门级市场，TCL华星准备供应喷墨打印(IJP)OLED面板，其已于第三季度开始出货显示器面板，并计划于第四季度启动笔电面板量产；在中高端市场，京东方和维信诺正在扩大柔性OLED面板供应，京东方B16产线已于今年第二季度量产，维信诺已于第三季度开始生产笔电用柔性OLED面板。Sigmaintell预测，到2030年非晶硅(a-Si)LCD在笔电面板中的占比将从2024年的约79%降至约48%，OLED份额预计升至约20%，氧化物LCD预计达到约29%。
上汽荣威今日（IT之家10月16日消息）宣布，家越07预售小订破40000台，并官宣将于10月23日正式上市（上市为计划安排）。该车此前于9月21日开启预售，行业首搭豆包座舱助手，共推出三款车型：220激光雷达版13.78万元、320激光雷达版14.58万元、320激光雷达智尊版15.25万元，预售价13.78万元起。该车搭载Momenta R7世界模型与新芯航图XHEART X7大模型专用芯片组成的软硬一体方案，可实现单侧余量20cm的极窄垂直泊车，适配300余种车位。车身长宽高为4900*1910*1745mm，轴距2908mm；动力采用增程方案，CLTC纯电续航320km，综合续航1480km，支持30%-80%最快15分钟高效快充。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |