GMS发布MOSA兼容Thunderbolt™启用的Expansion™模块
General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
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General Micro Systems (GMS) 今日发布其 MOSA 兼容的智能外围 Expansion™ 模块，这是一系列雷电™ 使能的子系统。
联想于10月19日在韩国推出搭载Nvidia RTX Spark的Yoga Pro 9n笔记本电脑。该款笔记本采用Arm架构CPU与Blackwell架构RTX GPU的SoC平台，支持最高128GB统一内存。起售价为674.9万韩元（64GB LPDDR5X版），预售价624万韩元。具备Lenovo X Power散热系统，TDP最高80W，噪音低至22分贝。配备15英寸OLED屏幕，峰值亮度1100尼特，刷新率165Hz，覆盖100%sRGB及DCI-P3色域。触控板为ForcePad提供触感反馈，支持第二代Yoga Pen（Wacom AES 3.0）。机身厚度16.7mm，重约1.65公斤，电池容量92.5Wh，支持USB4、杜比全景声四扬声器、三麦克风3D降噪、键盘特殊涂层、凹陷键帽及1.5mm键程。
10月19日消息，据雷峰网《新智驾》报道，原华为预测负责人杨旭光近期加入理想汽车，报道提到杨旭光是华为ADS创始团队的核心成员，曾在感知部负责ADS预测模块，与动态感知负责人许彬、静态感知孟昭时构成感知部三大主力；2020年初华为内部酝酿端到端大模型时，杨旭光推动了预测模块的神经网络化调整；2021年苏菁离开后部分技术骨干陆续离开，预测部后来划入规控部并随ADS进入端到端时代被整合进AI模块开发部（加盟原因原文未说明）。背景方面：据IT之家此前报道，理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技有限公司已签署首轮股权融资协议，认购总额16.25亿元人民币，由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投、奇绩创坛参与，理想汽车通过全资附属公司出资10亿元、外部投资者合计出资6.25亿元；今年6月Livis Day上理想宣布下半年马赫VLA能力持续进化，第三季度向AD Max推送全新马赫VLA、第四季度对齐特斯拉FSD V14的能力。
本文为中金公司2026年10月19日发布的研报《AI高景气能否经住供给考验？》。报告以标准化未预期盈利（SUE大于1）定义高景气行业，测算显示美股电气设备、半导体及设备、电子、软件以及A股电子等板块景气度较高；认为景气上行源于需求打开增长空间、供给约束放大回报弹性。报告从相对投资强度（RI）和新增融资两个维度衡量供给扩张：2026年RI较高的行业包括全球半导体存储、全球半导体代工、美国建材、美国PCB、美国光模块等；新增融资超过50%分位数的仅有全球半导体代工和美国半导体设备（两者处于历史68%分位数），投资强度大且融资强度也大的行业只有全球半导体代工。报告引入行业收入集中度（HHI）并以1997~2025年数据实证：中低集中度组中相对投资强度与下一期ROE及SUE变化呈负相关，高集中度组则转为正相关；历史案例显示美国半导体设备1998年RI达0.535（历史89.7%分位），至2001年ROE累计下降28.0个百分点，美国PCB 2000年RI达0.324（89.7%分位），一年后ROE下降63.2个百分点，而2001年全球半导体代工HHI达4289、RI为0.250（82.8%分位），一年后ROE反而提高7.5个百分点。基于2026年和2027年市场一致预期的测算，报告结论为：当前投资预期尚不至于对全球科技行业景气构成全面压力；未来两年供给环境相对有利、资本回报和景气度相对受益的主要是中国半导体设备和电网设备，面临较大考验的是全球数字芯片设计；中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益，美国有色金属可能阶段性承压。
原文为Critical Manufacturing联合创始人兼CEO Francisco Almada Lobo的访谈。公司2009年成立于葡萄牙波尔图，核心产品为以制造执行系统(MES)为核心的工业运营平台；自2018年起成为ASMPT的一部分。其最强应用领域为半导体后段与先进封装，且该领域需求增长最快。公司提到新产能正在美国、欧洲、印度和东南亚建设，并指出先进封装将前端复杂性带入后段。这是背景性访谈内容，原文未涉及任何元件价格变动、产能关停或政策事件。
华为科学家黄宇在2026年10月15日的湾区芯片博览会上表示，EDA工具是Tau（τ）定律面临的最大挑战。华为于2026年5月25日在ISCAS 2026正式提出Tau定律，并在2026年10月发布搭载基于LogicFolding技术的Kirin 9050 Pro芯片的Mate 90系列，标志该理论从概念走向商用。
据SPIE Digital Library的技术分析，常规极紫外（EUV）光刻使用13.5纳米波长、通过反射光学系统配合定制光掩模，虽能以高产能打印极小特征，但每个新设计都需要昂贵的掩模组。无掩模EUV光刻提出不将图形存储在物理掩模上，而是使用可编程阵列或其他快速可寻址光学元件，将数字图形直接写入晶圆，从而避开电子束光刻串行逐点写入的速度瓶颈，缩短设计迭代周期并降低小批量生产的固定成本。文章指出该技术并非对EUV扫描仪或电子束工具的简单替代：EUV辐射被大多数材料强吸收，系统需在真空和专用反射光学下运行；可编程图形发生器需在EUV曝光下保持纳米级定位精度、控制热量与污染并避免缺陷；光刻胶在极小尺寸下的随机变异以及海量图形文件的实时处理也是挑战。首批成功应用可能是有选择性的，如快速原型、小批量先进器件、研究、掩模修复或特定关键层，而非全面取代大规模量产光刻。此内容为技术背景分析，不涉及具体厂商、产量、价格或订单数据。
Kulicke & Soffa 财政第三季度 2026 年净收入为 3.304 亿美元，同比增长 123%，毛利率 47.8%，非GAAP每股收益 1.20 美元，超出预期。公司预计财政 2026 年第四季度收入约为 3.75 亿美元，截至 2026 年 10 月 3 日，因半导体、存储、汽车和工业市场需求增强。
IT之家10月18日消息，比亚迪官方宣布旗下个性化品牌方程豹汽车60万台销量达成。据此前报道，2023年7月方程豹正式发布品牌LOGO，同年8月首款车型豹5登场，定位超级混动硬派SUV，采用DMO超级混动越野平台。今年9月底，比亚迪在2026年第一次临时股东会上披露，刚上市的方程S预订超预期，店端热闹，预计方程S月销可以破1万甚至1.5万辆（为预计目标，非已实现数据）。股东会上比亚迪还披露，公司计划未来在海外建6000座闪充站，并结合储能、太阳能业务打造生态链；公司表示不会只做组装厂，要掌握核心技术，在智能化下半场，半导体和软件甚至比电池更为重要。原文未说明60万台销量达成之外的具体原因。
高通正加强进入人形机器人半导体市场，依托其在移动设备和汽车领域的经验，并提供集成AI软件包等开发工具。高通副总裁朴宰贤10月16日在首尔COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上表示，公司视人形机器人为高度复杂的汽车，并称"我们已拥有其开发所需的全部技术"。高通认为人形机器人的运行原理与自动驾驶车辆相似，利用摄像头等传感器感知环境、AI做决策、电机执行动作；自动驾驶车辆通常具有3至4个自由度(DoF)且限于平面移动，而人形机器人约有60个自由度，动作复杂得多。高通已开发面向机器人的SoC、低功耗无线通信、机器人操作系统技术、电源与热管理及AI开发工具；其Dragonwing SoC产品线集成CPU、GPU和NPU，包括面向扫地机器人等消费设备的Dragonwing Q2和Q4、面向餐厅送餐机器人等服务机器人的Q5和Q6、面向自主移动机器人(AMR)和四足机器人的IQ8，以及面向早期阶段人形机器人的IQ9。旗舰产品Dragonwing IQ10采用基于PC所用Oryon微架构的18核CPU，计算性能超过IQ9的5倍；高通称其低功耗SoC设计专长可应对封闭电池供电环境中的功耗与发热挑战。公司还提供用于大规模控制数百台机器人的Wi-Fi 7和5G通信方案、基于Linux的实时控制技术，以及Qualcomm AI Stack、Qualcomm AI Hub、SDK、MLOps和AI Data Flywheel等软件产品。
日本半导体公司瑞萨(Renesas)正在加速拓展物理AI市场，近期在其用户体验(UX)组织内成立了专门的物理AI团队，为人形机器人开发提供所需的半导体和解决方案。瑞萨总监梁泰永(Yang Tae-young)于10月16日在首尔COEX举行的SEDEX半导体展会期间的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上作出上述表示。瑞萨于2024年下半年建立UX组织，该全球组织覆盖包括日本在内的所有市场，由物理AI、市场营销和技术战略三个团队组成，共有403名员工，其中物理AI团队超过108人。物理AI团队提供全面的机器人开发服务，包括工程支持和系统架构实现，产品涵盖微控制器(MCU)、微处理器(MPU)、电机控制半导体和传感器。瑞萨已在中国北京建立实验室，与当地人形机器人公司共同开发解决方案并开发自主技术。其开发工具包括配备两个64位内核、可用于自主移动机器人(AMR)的MPU。瑞萨同时为机器人领域扩展半导体产品组合，供应机器人关节电机控制产品和工业网络通信设备；人形机器人占这些产品收入的8%，且该份额每年增长超过一倍，其中中国需求尤为强劲。公司还在为人形机器人应用缩小半导体封装尺寸，部分机器人关节采用双MCU以在故障时维持安全运行。
英特尔副总裁赵敏成（Cho Min-sung）于10月16日在首尔三成洞COEX举行的"Semiconductors Powering Humanoids"会议上介绍，公司计划于2028年推出面向机器人应用的SoC产品Razor Lake AX，目标性能约为700 TOPS；其现有基于Panther Lake的机器人开发工具理论上可提供180 TOPS，下一代Nova Lake计划于明年初推出。文中提到，英伟达面向机器人设计的SoC Jetson AGX Orin的性能约为275 TOPS。赵敏成还表示，韩国国内客户计划明年开始量产自主移动机器人（AMR），多数以2028年为目标推出人形机器人，这也解释了Razor Lake AX计划于2028年推出。英特尔拟通过Core Ultra Series 3机器人计算平台（集成CPU、NPU和GPU）支持工业机械臂、AMR和人形机器人等多种应用，并提供Robinson Bay软硬件开发平台及OpenVINO、Physical AI Studio、Robotics AI Suite等软件工具。以上产品推出均为计划，尚未落地。
Intel于10月16日发布Intel Inference Microservice软件，旨在最大化其Xeon服务器CPU上的AI推理性能。该容器化软件可快速针对CPU优化大语言模型（LLM），包含运行开源LLM所需的代码库、引擎和配置；启动时会检测Intel处理器并应用经验证和调优的AI推理设置，降低对AI推理优化专家的依赖。OpenAI SDK、LangChain、LlamaIndex、LiteLLM和Haystack等主流AI框架支持OpenAI API规范，该软件默认使用开源vLLM作为推理引擎。原文指出，此前针对硬件优化现有LLM需要一周时间，计算精度、跨CPU核心的负载分配、跨NUMA节点的内存分配及硬件指令集选择等设置因AI模型与处理器组合而异。Intel还计划将Inference Microservice支持扩展至其整个GPU产品线，包括面向AI推理设计的D-series GPU（此为计划）。
快科技10月17日报道，Bolt Graphics于当地时间10月13日宣布完成Zeus架构GPU测试芯片调试工作。测试芯片在台积电12nm工艺上流片，面积仅6mm²，A0步进回片未发现任何功能问题，功耗仅1.4W，从通电到通过功能测试不到24小时。Zeus架构集成了专用电磁仿真硬件，是首个在硬件层面执行麦克斯韦方程组的商用GPU架构。据Bolt宣称，Zeus 1C路径追踪性能可达RTX 5090的2.5倍，4C版本可达10倍；FP64电磁仿真测试中，4C版本性能号称是英伟达B200的300倍。商用产品计划采用台积电N5P制程，预计2027年第一季度开放开发者访问权限，2027年底向早期访问客户交付首批产品，2028年启动PCIe AIC和服务器量产并全面上市。Bolt指出选择N5P是为了避免与AI芯片争抢晶圆产能。需注意的是，目前所有性能数据均来自Bolt官方对测试芯片或早期原型的宣称，并非第三方对量产产品的独立实测；从测试芯片到商用GPU之间，仍需完成完整的设计收敛、软件生态建设与客户验证。原文未说明原因。
据快科技10月17日消息（引自Phoronix网站报道），AMD正在招兵买马，组建一只“精英团队”（Elite Team），目标是用Rust语言重构GPU软件栈的底层，把Rust贯穿到整个软件栈的核心中，包括编译器与运行时、底层固件与系统接口、软硬件协同设计。原文给出的背景原因是，在与NVIDIA的显卡竞争中，AMD多年来被吐槽的多是软件优化，生态远不如NVIDIA的GeForce和CUDA，现在AMD要从底层推倒重来解决这个问题。此次转型主要针对AI领域，ROCm生态是重点，但游戏玩家未来也可能受益，游戏驱动代码涉及大量内存管理与优化，有助于降低游戏崩溃、蓝屏等问题。原文指出，游戏性能是否能从中受益目前信息太少还不足以做出判断。该计划处于组建/推进阶段，尚未完成，效果未知。
IT之家 10 月 16 日援引曝料称，英特尔可能将推出一款 8E + 4Xe 版 "Panther Lake" 锐炫 G 系列掌机处理器，此为未经证实的曝料消息。硬件诊断监控软件 HWiNFO 近日在其版本历史记录页面更新了即将到来的变化，包括“新增 Panter Lake-H 080”及“增强对 Nova Lake-E 和 Razor Lake-S 的支持”（IT之家注："Panter Lake" 应为 "Panther Lake" 的误输入）。消息人士 @jaykihn0 于 10 月 16 日解释称，"Panther Lake-H 080" 是一款采用 0P + 8P + 0LP-E + 4Xe 设计的 "Panther Lake" 处理器，隶属于锐炫 Arc G 系列，其定位显然低于现有的 Arc G3 Extreme 和 Arc G3 标准版。此外，"Nova Lake-E" 指的是面向边缘领域的 "Nova Lake" 处理器，归属 "Xeon E" 产品序列，与 W980 芯片组匹配，其无任何 LP-E 核心，要么仅包含性能 P 核，要么仅包含能效 E 核。
据10月16日消息，韩国固态硬盘主控与方案企业 FADU 在 2026 OCP 全球峰会上发布了世界首款 FS-SSD（文件语义固态硬盘）。FS-SSD 内置文件处理固件，配套嵌入文件请求的 NVMe 命令，使 SSD 能理解和管理文件、可直接同加速器通信，略过 CPU、内存和软件层；传统结构中加速器访问存储文件需经 CPU 中介，带来更高延迟和 CPU 负载。FADU 计划将 FS-SSD 发展成为基于 DPU 的无主机存储服务器和可扩展文件存储解决方案（该计划为规划，尚未实现）。FADU 此次还展示了其 PCIe Gen6 SSD 主控 FC6161 "Sierra"，其性能达到上代产品的 2.5 倍；整盘顺序写入功耗＜28W，空载功耗＜5W；主控读取功耗＜6W、写入功耗＜7W。
Intel于10月15日（当地时间）表示，将在Web Summit 2026上展示面向真实工业应用的物理AI技术。演示将涵盖部署于制造、智慧城市、零售和医疗等行业的各类机器人，Intel同时将介绍其产品中使用的半导体芯片和AI推理平台。Intel称其Core Ultra Series 3处理器、软件及合作伙伴生态为机器人制造商和开发者提供实际支持，使AI系统能够超越原型、在真实环境中以高可靠性、快速响应和成本效率运行。Web Summit为全球IT科技展览，定于11月9日至12日在葡萄牙里斯本举行。原文未说明原因。
上汽荣威今日（IT之家10月16日消息）宣布，家越07预售小订破40000台，并官宣将于10月23日正式上市（上市为计划安排）。该车此前于9月21日开启预售，行业首搭豆包座舱助手，共推出三款车型：220激光雷达版13.78万元、320激光雷达版14.58万元、320激光雷达智尊版15.25万元，预售价13.78万元起。该车搭载Momenta R7世界模型与新芯航图XHEART X7大模型专用芯片组成的软硬一体方案，可实现单侧余量20cm的极窄垂直泊车，适配300余种车位。车身长宽高为4900*1910*1745mm，轴距2908mm；动力采用增程方案，CLTC纯电续航320km，综合续航1480km，支持30%-80%最快15分钟高效快充。
这是一篇关于FPGA原型验证的技术性文章，未涉及价格、产能或供需变化。文中引用2024年Wilson Research Group功能验证趋势报告的三次调研数据：2016至2024年间，'design error'作为ASIC功能缺陷根因的占比从75%降至60%，'changes in specification'从59%降至43%；而'incorrect or incomplete specification'从56%升至58%再到59%，基本持平且略有恶化（各数字为受访者勾选比例，允许多选，不合计100%）。文章主张FPGA原型验证可在规格定义阶段验证'是否在做正确的芯片'，并介绍S2C的Prodigy平台与PlayerPro工具链：100+块Prototype Ready子卡与参考设计、50+个Prototype Ready IP模块；Prodigy Logic System S8-100基于AMD Versal Premium VP1902，单核心模块约1亿ASIC门，两模块约2亿门，四模块约4亿门，2,212个XPIO（最高56Gbps）。公司层面：S2C深耕ASIC与SoC验证超过20年，拥有300多名员工、服务700多家客户、设7个全球分支机构，自2020年以来服务全球前25大半导体公司中的12家；S2C估计其总拥有成本比传统EDA供应商低30–50%。
爆款新品里，到底装了谁的芯片？拆开，一颗一颗给你看。
全部拆解| Analog | $0.68 | −5.9% |
|---|---|---|
| 连接器 | $0.75 | +0.2% |
| CPU | $386.74 | −21.3% |
| DDR4 | $88.40 | −0.2% |
| DDR52026-W13 | $14.89 | −11.2% |
| GPU | $478.20 | +8.2% |
| MCU | $0.68 | −61.7%异常波动 |
| MLCC | $0.01 | +54.0%异常波动 |
| MOSFET | $0.12 | −82.8%异常波动 |
| PMIC2026-W13 | $0.44 | −12.5% |
| SSD/HDD | $288.43 | 暂无 |